據(jù)日本《經(jīng)濟(jì)新聞報》報道，東芝和富士通已就硬盤業(yè)務(wù)交易達(dá)成基礎(chǔ)協(xié)議，東芝將向富士支付3.40-4.50億美元購買后者硬盤業(yè)務(wù)。

    這篇沒有具明消息來源的報道稱，兩公司可能在月底宣布協(xié)議細(xì)節(jié)。上述交易完成后，將打造全球***的小型硬盤制造商。

    東芝發(fā)言人Keisuke Ohmori表示，周三之后情況并沒有發(fā)生改變。他于周三證實公司正與富士通磋商收購后者硬盤業(yè)務(wù)，但還沒有達(dá)成協(xié)議。富士通發(fā)言人Makoto Koshi則稱，公司不對談判情況發(fā)表評論。

    《經(jīng)濟(jì)新聞報》報道稱，東芝將買下富士通的硬盤生產(chǎn)和銷售網(wǎng)絡(luò)，包括位于臺灣和菲律賓的裝配廠。同時，富士通還在與日本Showa Denko公司洽售硬盤生產(chǎn)業(yè)務(wù)。

    報道稱，東芝社長西田厚聰和富士通社長野副州旦周三會談時基本敲定了這筆交易。東芝還會接管富士通旗下制造部門Yamagata Fujitsu的研發(fā)工作。

    交易完成后，東芝將占有全球硬盤市場三分之一的份額，領(lǐng)先于日立和西部數(shù)據(jù)。