2010年3月30日，AMD公司宣布推出一款新的服務(wù)器平臺，配備世界首款8核和12核x86處理器，面向主流的2路和高附加值4路服務(wù)器市場。AMD 皓龍™ 6000 系列平臺可滿足當(dāng)今服務(wù)器客戶的明確需求——由工作負(fù)載而定的性能、能效和整體價(jià)值，同時(shí)又能以更少的錢獲得更多的核心和內(nèi)存3。包括惠普、戴爾、宏碁集團(tuán)、Cray和SGI在內(nèi)的領(lǐng)先OEM廠商正在推出基于此款具有高擴(kuò)展性和高可靠性平臺的新系統(tǒng)。

AMD公司副總裁兼服務(wù)器及工作站業(yè)務(wù)總經(jīng)理Patrick Patla表示：“正如AMD之前所做的，我們基于當(dāng)前的客戶需求再一次重新定義了服務(wù)器市場。AMD 皓龍6000系列平臺開啟了服務(wù)器價(jià)值的新紀(jì)元，對當(dāng)前的服務(wù)器經(jīng)濟(jì)性產(chǎn)生了巨大影響，并且能夠滿足客戶對實(shí)際的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載所需的每瓦性能、價(jià)值和一致性。”

新型AMD皓龍6000系列平臺的特性包括：

• 業(yè)內(nèi)唯一的 8核與12核服務(wù)器處理器，其性能高達(dá)AMD上一代6核處理器的兩倍，其中整體性能提高了88% 4，浮點(diǎn)性能提高達(dá)119% ²。

• 增強(qiáng)的集成內(nèi)存控制器支持四通道DDR3內(nèi)存，整體內(nèi)存帶寬提高達(dá)2.5倍 5。

• 與競爭的2路解決方案相比，每個(gè)處理器的內(nèi)存通道多33% 6。

• 與上一代產(chǎn)品相比內(nèi)存容量提高了 50%，每個(gè)處理器配備多達(dá)12個(gè)DIMM槽，提高了可用的整體內(nèi)存，并改進(jìn)了虛擬化、數(shù)據(jù)庫和HPC應(yīng)用。

• AMD 5600系列芯片組擁有I/O虛擬化功能、超傳輸™ 3.0技術(shù)和PCI Express® 2.0。

• 省掉了為4路多付的費(fèi)用，同一處理器可用于2路和4路設(shè)計(jì)，并且支持4路的處理器價(jià)格現(xiàn)在與支持2路的處理器價(jià)格相同，大大提高4路空間的經(jīng)濟(jì)性。

• ***的性價(jià)比。將競爭對手的***2路平臺與類似的AMD***的4路平臺相比，客戶會發(fā)現(xiàn)AMD平臺的性能是競爭對手的2倍，并且總體處理器價(jià)格也比競爭對手低10% 7。

• 電源管理重要的新特性包括，C1E 電源狀態(tài)能夠節(jié)約空載時(shí)的能耗；高級平臺管理鏈接（APML）能夠?qū)χС諥PML的平臺進(jìn)行遠(yuǎn)程的電源與冷卻監(jiān)控；AMD CoolSpeed技術(shù)能夠在超過指定溫度范圍時(shí)自動降低性能狀態(tài)（P-States）。

• 保證現(xiàn)有特性的同時(shí)，具有眾多的功率與性能選項(xiàng)。

• 繼承了一致性和穩(wěn)定性。新的AMD皓龍平臺在2路和4路服務(wù)器之間實(shí)現(xiàn)了芯片組和接口的兼容性，并且將與代號為“Bulldozer”的下一代AMD服務(wù)器處理器核心相兼容 。