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Intel中國區總裁楊敘

楊敘今天作客垂直網站中關村在線的《風云對話》節目，他在回答網友相關提問時透露了這一信息。他表示，明年一定會有Intel的合作伙伴推出基于Intel芯片的智能手機。“我不敢透露廠商名字和具體的時間，但是我相信明年一定會上市。”

楊敘表示，Intel芯片除了具備傳統的性能及應用兼容優勢外，“我們一直攻克的就是把功耗降低，所以Intel的芯片可以做在智能手機里，這是非常可喜的事情。”

他透露，Intel未來將會基于英飛凌的技術做出SoC系統單晶片，“這些都在執行的過程之中。”

去年8月，Intel宣布將以14億美元收購英飛凌無線業務。今年1月，該業務將被命名為“Intel移動通訊”，成為Intel下屬的架構集團（Architecture Group）的一個獨立部門。

英飛凌向諾基亞、蘋果及其他設備廠商銷售基帶芯片。市場研究公司Linley Group的數據顯示，2009年英飛凌在手機基帶市場中占據10.7%的份額。