博通推高集成度、低功耗交換機控制平面處理器SoC
博通(Broadcom)公司宣布,推出全新的高集成度、低功耗控制平面處理器SoC產品系列,該系列針對中小型企業和企業網絡進行了優化。StrataGX BCM58525系列配備雙核ARM®Cortex-A9處理器,運行頻率高達1.2GHz,具有出色的性能和安全功能,可用于中小型企業的云服務管理,例如視頻會議、協作和監視,同時降低系統的整體功耗。如需了解更多新聞,請訪問博通公司的新聞發布室。
中小型企業和企業網絡對于云服務的需求日益加強,同時對緊湊、低功耗設備的要求不斷提高,這些趨勢無不推動著網絡邊界和匯聚層對更高效率控制平面處理器的需求。StrataGX BCM58525系列是對功耗和機房空間有著嚴格要求應用的理想選擇,同時,此系列具有先進的安全功能,包括IEEE MAC安全標準(MACSec)、加密引擎、附加嵌入式ARM協處理器和安全引導(Secure Boot),以保護網絡,避免其受到外部威脅。
“我們最新的StrataGX系列提供必要的集成度、效率和先進的安全功能,可滿足當前和未來的網絡控制平面流量需求。” 博通公司計算和連接事業部副總裁兼總經理Ed Redmond說,“通過提供配套設備(使用與我們的StrataConnect和StrataXGS設備中的集成處理器相同的核心和軟件),我們的客戶可以提供更高性能、更低功耗的解決方案,充分發揮現有投資的價值。”
高度集成的StrataGX BCM58525系列具有以下主要優勢:
• 全面采用雙核ARM Cortex-A9處理器,性能提高20%1
• 集成10/100/1000M PHY,降低材料成本和功耗
• 可編程加速器,卸載CPU的數據包處理任務負荷,提高線速性能
• 集成加密加速器,提供2Gbps IPsec性能
• 專用數據包緩沖區子系統,提高處理器綜合速度達20% 甚至更多1
• 充分利用與StrataConnect /StrataXGS通用的架構,實現軟件復用
• Linux開發工具包(LDK)提高工程效率,降低設計復雜性
• 完整的參考設計,包括原理圖、工具和軟件,加快產品上市時間
擴展業界最廣泛的控制平面處理器產品線,包括功能豐富的高性能64位雙核、四線程、四指令執行XLP-200系列。