2014年全球移動通訊展（MWC）正式登場，全球手機芯片高通、聯(lián)發(fā)科同步盛大發(fā)表新芯片，相互較勁氣氛濃厚。高通以八核芯片在這場頂尖對決中的動作，更是吸引業(yè)內(nèi)的目光焦點。

聯(lián)發(fā)科以突襲戰(zhàn)法宣布推出64位處理能力單芯片，高通更是大動作制造話題，推出被業(yè)內(nèi)戲稱為“認錯系列”的4G、64位八核芯片，高通推出八核芯片雖然是打了自己一巴掌，但也被視為進軍中國高、中端手機市場的殺手級產(chǎn)品，對聯(lián)發(fā)科下半年形成壓力。

高通去年在聯(lián)發(fā)科宣布推出八核心智能型手機芯片時，曾一度公開唱衰這很“愚蠢”，不過，聯(lián)發(fā)科卻因此快速挺進2千元人民幣以上的中國高價位智能手機市場，并將是今年第一季成為聯(lián)發(fā)科獲利率支撐的關鍵性產(chǎn)品。

高通位居全球手機芯片領導者之位，綜合考慮產(chǎn)業(yè)地位、企業(yè)獲利，并沒有因為固守企業(yè)面子死不認錯，一嗅到產(chǎn)品判斷不對，立即轉向，甚至是透過全球產(chǎn)業(yè)最大的年度盛事MWC制造話題藉機宣傳。

高通昨日在2014MWC開展前半小時，正式宣布，將推出驍龍615芯片組，該產(chǎn)品將為全球首款整合4G LTE與64位處理能力的商用八核心解決方案。一開展，即引來全球半導體產(chǎn)業(yè)記者、分析師，以及客戶的關注。高通指出，驍龍615預計將于2014年第三季開始推出參考設計樣本，首款商用產(chǎn)品則預計在2014年第四季推出。

Link：驍龍610和615芯片

驍龍610和615芯片組旨在搭配美國高通技術公司RF360前端解決方案，支持OEM廠商推出可覆蓋全球所有主要頻段及制式的單一5模全球LTE SKU，這也是當今競爭激烈的手機市場的要求。除了支持LTE 外，這兩款芯片組還集成了關鍵的3G技術，包括HSPA +(速度最高可達42Mbps)、CDMA和TD-SCDMA 。

驍龍615芯片組是移動行業(yè)首款集成LTE和64位功能的商用八核解決方案，而驍龍 610芯片組則采用四核處理技術支持LTE和64位功能。憑借驍龍 610和615芯片組的推出，以及最近發(fā)布的驍龍410 芯片組，美國高通技術公司的產(chǎn)品組合已包含一系列64位4G LTE解決方案的強大陣容。驍龍 615 、610和410芯片組還支持ARMv8——最新的面向ARM兼容終端的指令集。ARMv8架構提供了最具能效的執(zhí)行方式，同時保持兼容現(xiàn)有的32位軟 件。驍龍615 、610和410芯片組旨在最小化OEM廠商的開發(fā)成本，同時加速產(chǎn)品的開發(fā)和上市步伐。這三款芯片組管腳兼容，支持相同的Qualcomm電源管理、音 頻、Wi-Fi、藍牙、射頻和RF360解決方案，支持可擴展但一致的硬件設計。這三款芯片組采用的相同軟件也具有可擴展性，包括支持64位ARMv8 CPU。此外，每款芯片組都集成了相同的LTE 調制解調器，使用同樣的核心技術——該技術已用于此前出貨的數(shù)以億計的手機芯片組中，已得到全球各地運營商的認證。

高通驍龍610和615芯片組還配備了美國高通技術公司的Adreno 405 GPU ，將驍龍 800頂級系列的Adreno 400系列GPU首次應用到驍龍 600高端系列。獨樹一幟的Adreno 405 GPU不僅能提供卓越的圖形性能，而且還支持最新的移動圖形API(如DirectX 11.2和Open GL ES3.0)，同時支持硬件加速幾何著色和硬件曲面細分，帶來更加細致、真實的移動游戲和炫麗的用戶界面。Adreno 405還支持Full Profile OpenCL，實現(xiàn)卓越的GPGPU計算、視頻和圖像處理功能。顯示引擎支持最高QHD(分辨率為2560x1600)的顯示屏，并支持Miracast 多媒體內(nèi)容無線串流。通過內(nèi)置H.265硬件解碼器和集成Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi和藍牙4.1的解決方案，無線內(nèi)容可以實現(xiàn)高效傳輸。

22nm四核64位 英特爾MWC發(fā)兩款LTE處理器

北京時間2014年02月24日下午16點，西班牙當?shù)貢r間2014年02月24日早上9點整，借著世界移動通訊大會MWC 2014 召開的機會，英特爾在位于巴塞羅那的Casa Llotja de Mar召開了一場大型的發(fā)布會。英特爾公司總裁詹睿妮、英特爾公司副總裁兼移動通信事 業(yè)部總經(jīng)理賀爾友等高層悉數(shù)到場。他們不僅向全球的記者朋友們介紹了英特爾在通信和計算領域的最新戰(zhàn)略，同時也發(fā)布了新一代針對移動互聯(lián)網(wǎng)智能終端的平 臺。

英特爾發(fā)布會介紹了最新戰(zhàn)略及新一代針對移動互聯(lián)網(wǎng)智能終端的平臺

22納米64位雙核Z34**和四核Z35**登場

基于在晶圓方面的先天優(yōu)勢，英特爾公司是目前在移動芯片領域當中唯一一家能夠率先進入22納米工藝制程的方案提供商。在今年上半年，研發(fā)代號為 Merrifield的雙核產(chǎn)品Z34**將率先交付使用，而在2014年下半年，四核旗艦產(chǎn)品Z35**將會與廣大消費者見面，在此前英特爾的 Roadmap當中，它的研發(fā)代號為Moorefiled。

研發(fā)代號為Merrifield的雙核產(chǎn)品與代號為Moorefiled的四核產(chǎn)品

由于采用了支持亂序執(zhí)行的全新Silvermont架構，因此Z34**以及Z35**都能夠原生支持64位操作系統(tǒng)，這意味著采用英特爾CPU的智能手機將能夠支持更大的內(nèi)存空間以及更高效的數(shù)據(jù)吞吐管理。由于新架構帶來了更高性能的提升，因此Z34**/Z35**舍棄了上一代產(chǎn)品的超線程技術，并向下兼容32位操作系統(tǒng)。

原生支持64位操作系統(tǒng)

不過略微讓人感到有些遺憾的是，新一代Z34**和Z35**產(chǎn)品并沒有像之前傳言的那樣，采用英特爾自家的HD系列GPU，而是繼續(xù)選擇了 Imagination公司的Power VR 6系列圖形處理器。Z34**集成的顯卡型號為G6400，核心工作頻率533MHz，而Z35**則采 用的是G6430解決方案，工作頻率可以達到800MHz。兩款不同的圖像管理芯片所能夠支持的顯存空間也略微有所不同，但是都包含有四集群的3D圖形引 擎。

64位Merrifield樣機

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64位Moorefield樣機

除此以外，Z34**與Z35**也都集成了一個類似蘋果iPhone 5S當中M7角色的低功耗傳感器，在不增加功耗的前提下能夠利用動作和手勢傳感、音頻傳感、位置傳感和情境分析向應用程序提供環(huán)境信息。

多模多頻XMM 7160-LTE發(fā)布

與此同時，英特爾公司本次還發(fā)布了全新的多通信解決方案XMM 7160-LTE。除了能夠支持更多模多頻的3G、4G網(wǎng)絡之外，XMM 7160-LTE 所采用的封裝至PCI Express模塊中的方式還能夠為終端廠商帶來更加自由、更加方便的研發(fā)方案，為超級本、平板電腦、智能手機帶來進一步瘦身和降低成本的可能。

LTE 7160與LTE 7260

XMM7260

由 于在4G專利方面基本成功繞開了美國高通公司的技術壁壘，因此2014年英特爾公司也將進入所有主要的LTE市場，并把目標鎖定為全球第二大LTE廠商， 預計收發(fā)器出貨量將超過20億，而SOC也能夠達到10億以上的級別。在今年第二季度，支持LTE-A技術的XMM 7260 LTE-Advanced 將正式上市。