[[128827]]

光纖收發器的概述

光纖收發器：Transceiver。

由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。

簡單的說，光纖收發器的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

光纖收發器的發展

根據不同的封裝格式，比較常見的有1X9，GBIC，SFF，SFP。

1X9光模塊

1X9，最早的光模塊產品，是直接固化在通訊設備的電路板上的固定模塊，采用SC接口。

1X9向兩方面發展:

● 支持熱插拔，即成為了GBIC(Gigabit interface Converter)千兆位接口轉換器。其與1X9封裝模塊相比，優勢是：GBIC產品是一個獨立的模塊，用戶可以更方便的更新維護光模塊。

● 小型化，即成了SFF光模塊。

GBIC和SFF光模塊都曾經有過很廣泛的應用。

GBIC光模塊

隨著網絡的迅猛發展，GBIC模塊的缺點也日益顯現出來。其個頭太大，板卡上無法容納足夠數量的GBIC，不能適應網絡發展的需要。

SFP光模塊

SFP(Small Form Pluggable)小型可插拔模塊誕生：既繼承了GBIC的熱插拔特性，又借鑒了SFF小型化的優勢。其體積僅為GBIC的1/2到1/3,極大增加了網絡設備的端口密度。

2002年7月18日IEEE通過了802.3ae,萬兆以太網誕生。

Xenpak光模塊

Xenpak是針對10G以太網推出的***代光模塊，采用IEEE802.3ae標準中的10G附加單元接口(XAUI)作為數據通路;支持所有IEEE802.3ae定義的光接口，其在單模光纖上傳輸距離可達到10KM。

缺點：Xenpak模塊安裝到電路板上需要在電路板上開槽，實現較復雜，無法實現高密度應用，而且其體積大，功耗也較大。

X2光模塊

Xpak和X2光模塊是由Xenpak標準演變而來，其內部功能模塊與前者基本相同，經過改進后體積只有Xenpak的1/2，可以直接放到電路板上。提供兩種接口，既可用于10G以太網，也可用于10G FC。

Xpak和X2標準非常相接近，兩種規格最終融合到一起。雖然比Xenpak體積小，但其成本比Xenpak高，只能作為一種過渡性的產品，很多廠商都慢慢放棄Xpak和X2光模塊的開發，轉向XFP。

XFP光模塊

XFP(10 Gigabit Small Form Factor Pluggable)，萬兆小型可插拔模塊。美國Finisar公司聯合大約10個公司在2002年成立XFP多元協議組織(MSA)。XFP是繼Xpak或X2的新一代產品，不僅外形緊湊，成本也是***廉，因此具有很大的優勢。XFP只是一個光收發器，所以與協議實現無關，可以普遍適用10G以太網和10G FC。

SFP+光模塊

SFP+光模塊基于XFP基礎采用SFP封裝技術，外形尺寸比X2和XFP封裝更緊湊(尺寸與SFP相同)，成本比XFP，X2，Xenpak產品低。到2010年已經取代XFP成為10G市場主流。

光纖接口的介紹

光纖接口是用來連接光纖線纜的物理接口。其原理是利用光從光密介質進入光疏介質從而發生了全反射。通常有SC，ST，LC，FC等幾種類型。

FC：Ferrule Connector，其外部加強方式是采用金屬套，緊固方式是螺絲扣。

SC：Standard Connector，是標準方形接頭，采用工程塑料，能耐高溫，不易氧化。 SC光纖接口主要用于局域網交換環境，像交換機設備側一般都用SC接口。

LC：Lucent Connector，該接頭與SC接頭形狀相似，較SC小一些，LC接頭一般會接SFP或SFP+模塊。

光纖Cable

光纖又叫光導纖維，英文名是 OPTIC FIBER，通訊用光纖由外敷塑料保護層的細如毛發的玻璃絲組成，玻璃絲由芯層和包層兩部分組成。

光纖的優點:①通信容量大，傳輸距離遠 ②信號串擾小 ③不受電磁干擾，傳輸質量好 ④尺寸小，重量輕 ⑤材料來源豐富。缺點：質地脆，機械強度差，其彎曲半徑不能過小。

光纖的分類：

根據光在光纖中傳播模式不同：分為單模光纖(SMF)和多模光纖(MMF)。每一束光都可以稱為一個“模”光，多模光纖以發光二極管作光源，允許多束光在光纖中同時傳播，到達另一端點的時間不同，發生模分散現象。而單模光纖以激光器作光源，只有一束光進入光纖。

單模與多模光纖的性能比較：

多模光纖芯徑大(62.5μm或50μm)，由于模分散現象，因而帶寬較窄，傳輸容量小，傳輸距離短。工作波長在850nm或1310nm，與光器件的耦合相對容易。

單模光纖芯徑小(10μm左右)，工作波長在1310nm和1550nm。其傳輸帶寬較寬，傳輸容量大，傳輸距離遠(最遠可達100公里)，與光器件耦合相對困難。

對于光模塊來說，并沒有單模和多模之分。所謂單模，多模模塊，指的是光端模塊采用的光器件與何種光纖配合能獲得***傳輸性能。

單模模塊比多模模塊價格要貴。

OM3(Optimized Multimode 3，優化的多模3)光纖(沒有優化的線徑50μm光纖稱為OM2光纖，而線徑為62.5μm的光纖稱為OM1光纖)。主要用Brocade和Csico SAN switch。

SC端頭接插入X2模塊的ProCurve交換機，LC端頭接SFP+模塊

Copper Cable同軸電纜

同軸電纜：同軸電纜由里到外分為四層：中心銅線，塑料絕緣體，網狀導電層和電線外皮。中心銅線和網狀導電層形成電流回路。因為中心銅線和網狀導電層為同軸關系而得名。

直連線的優缺點：與光纖傳輸相比，其價格非常便宜。然而其體積大，占用大量空間;不能承受纏結,壓力和嚴重的彎曲;與雙絞線相比，其成本也很高。