早于2013年、2014年，Intel、TSMC等大廠就紛紛力拱物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，或許半導(dǎo)體大廠早就看出半導(dǎo)體需求即將轉(zhuǎn)緩，必須有新的終端需求刺激，但看來緩不濟(jì)急，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟了一連串的整并，Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等。

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產(chǎn)業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場的探索可說是充滿活力，但目前各項(xiàng)串連仍屬局部，看來各業(yè)者各自努力探索、聯(lián)合探索的行動(dòng)，仍會(huì)持續(xù)一段時(shí)日。

為了探索物聯(lián)網(wǎng)市場，每個(gè)業(yè)者使用不同的方法，Intel、Linear、MediaTek等擁抱Maker圈，推出盡可能相容、相仿于Arduino的開發(fā)板，如Intel推出Galileo、Linear有Linduino，MediaTek有LinkIt ONE等。

開發(fā)板只是好入門、上手，但日后很可能直接以此為基礎(chǔ)生產(chǎn)銷售物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，因此Intel再提出Edison，Samsung也提出3款A(yù)RTIK，MediaTek也有LinkIt Assist等，用晶片制造與封裝技術(shù)，讓物聯(lián)網(wǎng)的核心系統(tǒng)盡可能小型化，更貼近商品化產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。

與前述業(yè)者不同的，Marvell走群眾募資路線來探索潛在開發(fā)者，其物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件Kinoma Create在Indiegogo網(wǎng)站上發(fā)起募資，共有來自26國的人預(yù)購此套件，Marvell以此獲得新的潛在應(yīng)用開發(fā)商，未來可能成為其晶片銷售的新客戶。

擁抱Maker的不只是晶片商，軟體業(yè)者也是，Microsoft也相同，Mozilla基金會(huì)也相同，Microsoft提出支援Arduino的Windows技術(shù)，并針對(duì)Raspberry Pi 2提出對(duì)應(yīng)的作業(yè)系統(tǒng)Windows 10 IoT Core，Mozilla基金會(huì)旗下的Firefox OS也提出WebUI以支援Arduino。

另外，藍(lán)牙通訊技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)制訂、推行機(jī)構(gòu)Bluetooth SIG，從4.1版標(biāo)準(zhǔn)起也積極讓藍(lán)牙支援物聯(lián)網(wǎng)，如增訂Mesh拓?fù)溥B線方式、增訂IPv6協(xié)定支援等，但這些仍然不夠，Bluetooth SIG甚至自己開發(fā)與推行藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)工具軟體，期望加速業(yè)界采行以藍(lán)牙通訊為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。相對(duì)的，Wi-Fi聯(lián)盟、ZigBee聯(lián)盟尚未有類似作法。

進(jìn)一步的，晶片商開始聯(lián)合云端服務(wù)業(yè)者，期望更快串連出完整的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展系統(tǒng)，例如ARM與IBM的合作即是，IBM購并SoftLayer后增強(qiáng)其云端服務(wù)能力，而ARM期望透過云端支援加速其mbed技術(shù)方案的發(fā)展。

同樣的，MediaTek初期推行自有的云端服務(wù)MCS(MediaTek Cloud Sandbox)，但之后也與Amazon合作，使AWS(Amazon Web Services)能支援LinkIt ONE。Qualcomm也相同，在2015年5月即宣布與6家云端業(yè)者合作，包含Ayla Networks、Exosite、Kii、Proximetry、Temboo、Xively by LogMeln等，看來Qualcomm的路線與ARM、MediaTek不同，以新創(chuàng)云端服務(wù)業(yè)者為先，尚未與知名大廠連線，且Qualcomm將物聯(lián)網(wǎng)稱為IoE(Internet of Everything)。

至于物聯(lián)網(wǎng)協(xié)定的戰(zhàn)爭也早就開打，包含AllSeen的AllJoyn協(xié)定、OIC的IoTivity協(xié)定，Thread Group的Thread協(xié)定，Apple的HomeKit(HAP)，Google的Weave(購并自Nest Labs)，日商為主的ECHONET Lite，Huawei(華為)的HiLink等。前述為家用物聯(lián)網(wǎng)，若為產(chǎn)業(yè)用的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)定更是繁雜。

另外也有業(yè)者主張物聯(lián)網(wǎng)作業(yè)系統(tǒng)，如Google的Brillo或Huawei的LiteOS，或Apple新款A(yù)pple TV的tvOS。而晶片商或Maker圈則有不同的作業(yè)系統(tǒng)主張，多半是以Linux為基礎(chǔ)，例如Intel擁抱Yacto Linux，Arduino基金會(huì)擁抱OpenWRT(同樣是Linux，已用于許多Wi-Fi路由器內(nèi))，Raspberry Pi方面，Raspberry Pi基金會(huì)也用Debian Linux改造出一套R(shí)aspbian(Linux)。

綜合上述，從晶片核心、晶片、晶片封裝模組、開發(fā)板、更貼近量產(chǎn)的評(píng)估板、開發(fā)軟體工具、嵌入式作業(yè)系統(tǒng)、通訊協(xié)定(且區(qū)分成網(wǎng)路層、應(yīng)用層)、云端服務(wù)支援等，因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)所需要的改變相當(dāng)多。

再加上Maker(開放原碼硬體OSHW)社群、群眾募資等力量的注入，產(chǎn)業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場的探索可說是充滿活力，但目前各項(xiàng)串連仍屬局部，尚未有業(yè)者能獨(dú)自完整串連各環(huán)節(jié)，看來各業(yè)者各自努力探索、聯(lián)合探索的行動(dòng)，仍會(huì)持續(xù)一段時(shí)日。