戴爾XPS 13 2018款大曝光:僅有USB-C、攝像頭移位
作者:萬南
新的XPS 13依然延續了窄邊設計,下邊有所收窄,包括攝像頭、虹膜傳感等模塊的位置調整到了DELL LOGO正下方。
戴爾XPS系列自2015年啟用微邊框的設計語言后,開始在全球輕薄本市場走俏,甚至***了一股風潮。
TechRadar有幸參觀了戴爾在德克薩斯的總部,前瞻預覽了將在2018年CES上亮相的新款XPS筆記本電腦。
新的XPS 13依然延續了窄邊設計,下邊有所收窄,包括攝像頭、虹膜傳感等模塊的位置調整到了DELL LOGO正下方。
外部接口非常激進,USB-A全部砍掉,換為3個USB Type-C,SD卡槽也砍掉,現在僅支持microSD卡。
新的白色款看起來簡潔清爽,C面采用了新的編織物材料取代之前的碳纖維,據說手感更贊。
配置方面,預計是8代酷睿處理器,頂配4K觸摸屏。
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