高通公布驍龍845特性：更快更省電，人工智能性能增兩倍
夏威夷時間12月6日，高通在第二屆驍龍技術峰會期間正式公布全新驍龍845移動平臺的更多細節特性，值得一提的是這還是驍龍第三代的AI人工智能芯片平臺。
作為頂級處理器的驍龍845繼續為10納米制程，三星參與代工，集Kryo 385 CPU、Adreno 630圖形處理器、Hexagon 685 DSP、Spectra 280 ISP、X20 LTE調制解調器、專用移動安全芯片等重要芯片于一體，預計明年初將運用在包括三星Galaxy S9、小米手機7等旗艦智能手機上。
在圖形處理部分，全新的Adreno 630圖像處理速度提升30%，功效提升30%，顯示數據吞吐量達到2.5倍。顯示畫面的色深、色域、亮度三方面均得到提升，其中10位信號源的色深支持提升達64倍，色域支持Rec.2020標準，亮度則可支持到Rec.2020 HDR。
通過異構算法的協同，驍龍845支持60幀Ultra HD Premium、可實現480幀的720P慢動作拍攝，通過最新的算法升級，可幫助移動設備提供最佳照片和視頻的拍攝，帶來高品質的影像體驗。
人工智能迅速進步，包括智能語音方面，應用也越來越多，過往移動設備的AI要較多依賴云端，因為大數據的需要，但現階段有很多計算推倒會放在終端側，以進一步提升效率，同時可靠性和用戶隱私數據也得到更高保障。
高通強調驍龍845是旗下第三代AI平臺，提供更大范圍支持深度神經網絡的學習，終端側工作效能的提升等等，高通透露這次包括DSP也是異構的，相較于驍龍835其AI運算能力提升高達3倍，并帶來更佳的沉浸式體驗，此外高通也打造了AI生態系統。
驍龍845還專門內置SPU，作為第三級的全新安全芯片，有獨立的存儲、閃存、電源管理、加密解密等協助工作，對用戶生物信息、密鑰等進行安全加密處理，達到更高的安全性。
當前全球有25個國家和地區、43個運營商部署了千兆網絡，高通在驍龍845芯片中集成第二代千兆LTE調制解調器X20，擁有4*4 MIMO天線和5CA載波聚合，測試對比數據顯示，X20相較于X16能提升20%的峰值下載速率，最高可到1.2Gbps。
無線連接特性方面，驍龍845還支持雙卡雙VoLTE，并且雙卡均能達到1.2Gbps的峰值下載速率，Wi-Fi的解決方案方面則支持11ac更先進的接入點協議，提升30%的網絡管理效率。
驍龍845還有效提升了能效表現，包括可連續進行4小時的Ultra HD Premium視頻錄制、超過3小時的無線沉浸式VR體驗、HD高清視頻通話可達到兩天。
而在充電速度方面，驍龍845支持Quick Charge4（QC4），15分鐘即能將充滿50%的電量，且兼容USB-PD協議的充電配件，兼容性得到保證，當前已有超過160款設備支持QC4.0。
來到很多朋友關心的CPU部分，驍龍845集成的Kryo 385處理器基于ARM Cortex最新技術進行加強優化，八核繼續為四個大核+四個小核的架構設計，并加入2MB L3三級緩存，能夠進一步降低內存延遲，并提升大數據量計算時的性能。Kryo 385的大核最高可跑到2.8GHz，小核則是1.8GHz，相比驍龍835分別提升25%-30%和15%。
關于高通驍龍845移動平臺的更全面的參數與特性，科客下面再為各位送上驍龍845的官方參考信息。
