輕薄本一直以來都在朝著高性能、輕薄化與提升顏值的方向發(fā)展，性能的提升雖然一步一個腳印，但輕薄與顏值方面的提升就不像性能這么明顯了。在輕薄本發(fā)展的道路上，設(shè)計師們都在它的身上動過哪些刀子呢？我今天就和大家簡單聊聊這個話題。

其實筆記本想要做薄并不是非常難的事情，大家通過觀察主流輕薄本就能夠發(fā)現(xiàn)各家的產(chǎn)品在厚度方面都是差不多的，基本都是控制在20mm左右，而過去的主流筆記本產(chǎn)品厚度一般都在30mm附近，這將近10mm的厚度是怎樣減掉的呢？

•  從鋰離子電池進化到鋰聚合物電池

在筆記本的瘦身運動中影響***的是電池方面的改進。過去的筆記本產(chǎn)品通常采用18650電芯（鋰離子電池的一種）作為電池，這種電芯能夠提供很高的容量以及可觀的功率輸出，成本方面也相對較低，因此幾乎所有筆記本都使用串聯(lián)的多芯電池作為能量來源。

六芯鋰離子電池

但是18650電池也存在著明顯的缺點，其中比較重要的一點是它的充放電次數(shù)有限，在長時間使用后容量衰減會十分明顯，往往一臺筆記本使用一年以后電池的容量就只剩一半多一些了，大家都會發(fā)現(xiàn)家里以前用的老筆記本電池基本都處在報廢狀態(tài)，離開電源后續(xù)航連20分鐘都難以支持，真的比較遺憾。

18650電芯（圖片來自網(wǎng)絡(luò)）

而另一個缺點就是它的體積與重量相對來說比較大，以前的筆記本電腦之所以普遍較厚，電池就是其中影響***的一環(huán)。18650電芯的名字就是跟它的尺寸掛鉤的，它高達18mm的厚度便已經(jīng)讓筆記本的厚度無法低于這個數(shù)字了，而加上外殼以及屏幕面后，筆記本的厚度自然就達到30mm左右了。

而為了解決這個問題，筆記本電腦自然而然的選擇了具有明顯優(yōu)勢的鋰聚合物電池。這種可以制造成扁平形狀的電池在物理形態(tài)上顯然更適合便攜電子產(chǎn)品，因此無論是目前的筆記本電腦還是手機等設(shè)備都喜歡使用鋰聚合物電池。除了形狀以外，鋰聚合物電池在壽命方面也具有明顯優(yōu)勢，它的壽命大約能達到鋰離子電池的兩到三倍，而且還能夠提供優(yōu)于鋰離子電池的能量密度，也就是說能夠在更小更輕的前提下提供相同或更高的能量。

形狀扁平的鋰聚合物電池

雖然鋰聚合物電池的成本相對而言要稍高一些，但是在整機制造成本中電池顯然只能占一小部分，所以鋰聚合物電池才能夠在筆記本產(chǎn)品中迅速普及。

輕薄本一直以來都在朝著高性能、輕薄化與提升顏值的方向發(fā)展，性能的提升雖然一步一個腳印，但輕薄與顏值方面的提升就不像性能這么明顯了。在輕薄本發(fā)展的道路上，設(shè)計師們都在它的身上動過哪些刀子呢？我今天就和大家簡單聊聊這個話題。

• 從PGA封裝全面改變?yōu)锽GA封裝

解決掉影響***的電池后，筆記本電腦的厚度可以順利的開始瘦身，而它將要干掉的第二個“敵人”就是PGA封裝處理器。

其實讓PGA封裝被稱作敵人，這一點我個人是比較不滿的。自從英特爾第四代酷睿處理器出現(xiàn)BGA封裝開始，后續(xù)幾乎所有筆記本電腦都不能自行更換處理器了，這對于DIY精神絕對是一個致命的打擊。

PGA封裝處理器

但是凡事都具有兩面性，雖然筆記本的DIY精神成功入土，但筆記本的絕對厚度卻被有效降低了。PGA處理器插槽是一個厚度大約為3、4mm的底座，這個底座需要與PCB板（主板）相連，而CPU的PCB與核心芯片（DIE）刨去針腳后也有3mm左右的厚度。在底座上插入CPU，再扣上一個散熱均熱板以及熱管，這一層夾心合在一起之后厚度也會超過20mm了。

BGA封裝拋棄了底座，也拋棄了升級潛力

當(dāng)采用BGA封裝后，插槽底座就被成功干掉了，而且這個操作所減掉的不止是3、4mm的厚度，同時這也會改變散熱模組的設(shè)計，這也就引出了我們下面的內(nèi)容。

• 散熱模組遭遇大幅簡化

這個方面的改變其實是有些負面的，在筆記本輕薄化的浪潮下就連散熱模組都被狠狠砍了一刀，這一點實在有些遺憾。

說句實話，過去的主流筆記本散熱模組質(zhì)量是非常差勁的，普遍采用的單熱管+九曲十八彎的設(shè)置+小體積散熱鰭片+羸弱的小風(fēng)扇根本沒法提供可觀的散熱效能，因此許多使用四核i7處理器的筆記本個個都降頻嚴重而且燙得難受，這使得用筆記本玩游戲在普通人眼中就等于卡得要死還特別熱。

某品牌主流筆記本散熱模塊（圖片來自百度貼吧）

那么有鑒于過去主流筆記本產(chǎn)品慘淡的散熱表現(xiàn)，現(xiàn)在的輕薄化筆記本一定有了很大的改進了吧？真的很遺憾，現(xiàn)在的輕薄本散熱能力比以前還要差。

為了將機身做薄，幾乎所有輕薄本的熱管都被拍扁了，熱管原本是要利用內(nèi)部的循環(huán)來進行高速導(dǎo)熱，可是被拍扁以后的熱管就完全變成一片薄銅片了。除了熱管，輕薄本的散熱鰭片體積也迎來了進一步縮減，風(fēng)扇的尺寸也遠不如以往，效能也就更不盡如人意了。

被拍扁的熱管與超薄的散熱鰭片

不過好在英特爾低電壓處理器經(jīng)過數(shù)代發(fā)展后發(fā)熱量得到了一定的控制，所以在雙核時代這種散熱模組還勉強夠用，但是到了八代酷睿全面進入四核高頻以后發(fā)熱量就開始處于失控狀態(tài)了。而AMD的Ryzen處理器馬上就要來到大家面前，可以和大家透露的是，應(yīng)用于輕薄本的Ryzen四核處理器在高負載時會維持一個較低的頻率，因此溫度控制明顯要優(yōu)于英特爾處理器，但性能也非常不盡如人意，有時真的看不懂電腦廠商為何會那么固執(zhí)。

• 在輕薄之路上就連常用接口都難以幸免

相信在近兩年購買了輕薄本的朋友都會發(fā)現(xiàn)筆記本上的Type-C接口開始高速替代掉USB Type-A接口，Type-C這種供電強，速率提升潛力高，又正反都能插的接口絕對是未來的發(fā)展方向。

Type-C接口面向未來卻不能滿足現(xiàn)在

但廠商大躍進式的做法卻完全沒有替用戶考慮，過去把商務(wù)用戶非常常用的VGA接口、網(wǎng)線接口干掉就已經(jīng)很不人性了，現(xiàn)在又把最應(yīng)該保留的USB Type-A接口也埋了半截土，這真的太不應(yīng)該。

不過廠商這么做自然就有道理，將VGA、網(wǎng)線接口與USB Type-A依次取消掉以后，機身外部制約產(chǎn)品厚度縮減的“敵人”就也被戰(zhàn)勝了，這樣才最終使得輕薄本能夠以當(dāng)前的體態(tài)來到我們面前。

同時保留VGA、RJ45網(wǎng)線與USB Type-A的新產(chǎn)品不足一手之?dāng)?shù)

筆記本發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)步入瓶頸階段，廠商或許已經(jīng)很難再做出新的變革了。輕薄化在經(jīng)過多年的發(fā)展后也走到了***階段，即使再追求***，那也是在犧牲機身強度、硬件性能和擴展性后所得到的產(chǎn)物。筆記本下一步能夠朝著什么方向走實在是一個沉重的話題，不知道看到這里的各位有沒有什么看法呢？歡迎在下方留言討論，我會與大家交流互動的。