在整條物聯網產業鏈中，芯片無疑是其中最為核心的組成部分，只有擁有了芯片這個大腦，原本愚笨的“物”才能搖身變為在物聯網時代大有作為的智能互聯設備。從大類上來分，物聯網芯片可以被分為通信芯片和計算芯片兩類，本文首先對物聯網通信芯片領域的玩家進行匯總整理。

我們知道，和手機、電腦等耗電大戶不同，諸如煙霧報警器、井蓋、水表、垃圾桶之類的物聯網設備并不需要傳輸圖片、視頻等高帶寬數據，也不需要無時無刻的實時傳輸數據，所以傳統的2G/3G/4G網絡對這些用例來說根本就是“大材小用”，白白消耗了多余的功耗;WiFi、藍牙等傳輸方案雖然有效降低了功耗，但傳輸距離短，不適合大型樓宇、園區、景區等廣域區域。這些物聯網設備需要的是低功耗、低成本、廣覆蓋、大連接、高可靠性的物聯網連接，這正是低功耗廣域網絡(LPWAN)大顯身手的重要時刻。技如其名，低功耗廣域網絡可以完美適配物聯網時代設備對低功耗和廣覆蓋的連接需求，因而被稱為下一波物聯網浪潮的重要“催化劑”。

LPWAN領域最重要的兩種技術莫過于NB-IoT和LoRa，其中LoRa芯片由Semtech獨家供應，但是NB-IoT芯片領域卻出現了“百家爭鳴”的盛景。

本文對這些NB-IoT芯片領域的玩家進行匯總，包括國內的華為海思、中興微電子、上海移芯、銳迪科、臺灣聯發科、創新維度、芯翼科技、松果電子、智聯安、ASR、簡約納、匯頂科技和國外的高通、英特爾、三星、Altair、思寬、Nordic、GCT、Riot Micro、CEVA總計21家企業。

但值得說明的是，據業內人士透露，英特爾和簡約納目前已經放棄了NB-IoT芯片，CEVA是IP供應商。

一、國內篇

【華為海思】

• 公司：深圳市海思半導體有限公司
• 總部：深圳
• 網址：http://www.hisilicon.com/
• 芯片型號：Boudica 120/Hi2110/Hi2150、Boudica 150

簡介：海思是國內最大的NB-IoT芯片原廠，覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，從高速通信、智能設備、IoT到視頻應用，海思芯片組解決方案已經在全球100多個國家和地區進行了現場驗證。同時，產品涵蓋多種制式和封裝的通信模塊產品、車聯網通信終端產品、行業特種終端及IoT整體解決方案。Boudica 120和Boudica 150芯片是華為物聯網芯片的旗艦產品。

芯片型號：Boudica 120

時間節點：Boudica 系列于2017年6月底實現量產;2017年9月推出全球首款正式商用的NB-IoT芯片Boudica120。

產品介紹：Boudica120芯片由臺積電代工，超低功耗SoC芯片，基于ARM Cortex-M0內核，搭載了Huawei LiteOS嵌入式物聯網操作系統。

芯片型號：Boudica 150

時間節點：Boudica150是華為的第二款NB-IoT芯片，同樣由臺積電代工，2017年Q3小批量商用，2017年Q4大規模出貨。

產品介紹：可支持698-960/1800/2100MHz。

【中興微電子】

• 公司：深圳市中興微電子技術有限公司
• 總部：深圳
• 網址：http://www.sanechips.com.cn/
• 芯片型號：RoseFinch7100、Wisefone7100

簡介：中興微電子提供3G/4G/物聯網等整體解決方案，提供基帶處理器、射頻、應用處理器、電源芯片等產品。在保持數據類終端芯片領先的同時，中興微電子正加強物聯網芯片研發實力，以保證中興通訊在物聯網時代的主導地位。目前中興微電子主推一高一低兩款支持NB-IOT的物聯網芯片系列：1)以輕盈低功耗為特質的NB-IoT物聯網芯片RoseFinch系列;2)以極速Cat4為特質4G物聯網芯片Wisefone系列。

芯片型號：RoseFinch7100(朱雀)

時間節點：中興微電子在2016年9月發布了Rose Finch7100的前身---RoseFinch7100V0.1芯片;2017年9月，中興微電子在北京正式發布中國自主研發的首顆NB-IoT安全物聯網芯片RoseFinch(朱雀) 7100，標志著其正式商用。

產品介紹：RoseFinch7100主要具有極低的功耗設計、高能效協議處理器、開放應用處理器和全局安全四個方面的特點。在功耗方面，RoseFinch7100已經做到了睡眠功耗2μA，是全球功耗最低的一款芯片。

芯片型號：Wisefone7100

時間節點：2017年3月，中興微電子正式發布NB-IoT商用芯片Wisefone7100

產品介紹：Wisefone系列是中興通訊微電子著力打造的多模通信芯片，2014年下半年發布的WiseFone7520 LTE多模芯片解決方案累計發貨千萬片，發往歐洲和亞非拉共30多個國家，覆蓋移動寬帶、車聯網、智能電網等20多個行業。最新產品Wisefone7100是全球首款全功能全頻段的NB-IoT芯片，其內部集成了中天微系統的CK802芯片，DSP IP來自CEVA。

【上海移芯】

• 公司：上海移芯通信科技有限公司
• 總部：上海
• 網址：www.eigencomm.com
• 芯片型號：EC616

簡介：上海移芯通信科技有限公司致力于蜂窩物聯網芯片的研發和銷售，創始人及核心開發團隊來自于手機芯片廠商Marvell, 現有員工超過60人，團隊所開發的手機芯片已累計出貨數億片。開發團隊在蜂窩終端芯片上積累了豐富的實戰經驗，精通算法，協議棧，射頻到基帶SoC以及系統軟硬件和方案。EC616是公司第一代基于NB-IoT標準的終端芯片產品。

芯片型號：EC616

時間節點：目前已經流片

產品介紹：移芯通信研發的超低功耗NB-IoT單模芯片EC616通過完全自主創新的NB-IoT專用芯片架構和系統架構實現了功耗和成本的雙雙大幅下降，這一特性尤其有利于需要超長待機，工作不頻繁的應用場景，為LPWA市場帶來新的生機和發展機遇。

【銳迪科】

• 公司：銳迪科微電子有限公司(紫光展銳)
• 總部：上海
• 網址：http://www.rdamicro.com/
• 芯片型號：RDA8909、RDA8910、RDA8911

簡介：銳迪科成立于2004年4月，公司總部位于上海浦東張江高科技園區，是射頻及混合信號芯片和系統芯片的設計、開發、制造、銷售并提供相關技術咨詢和技術服務的企業，其產品主要包括GSM基帶/多制式射頻收發器芯片/多制式射頻功放芯片/藍牙、無線、調頻收音組合芯片等。公司于2010年11月11日在美國納斯達克交易所上市，股票代碼：RDA。2014年7月19日，紫光集團宣布以9.07億美元的價格，完成對銳迪科微電子的收購。2018年1月份，紫光旗下展訊和銳迪科正式完成整合。

基于RDA8909開發的一款NB-IoT&GSM雙模通用標準化模組的PCB示意圖

芯片型號：RDA8909、RDA8910、RDA8911

時間節點：2017年12月4日發布

產品介紹：RDA8909是一款雙模芯片，集成了2G、NB-IoT兩種通信技術，符合3GPP R13的NB-IoT標準，可通過軟件升級以支持最新的3GPP R14標準。

芯片型號：RDA8910、RDA8911

時間節點：RDA8910預計2018年量產

產品介紹：RDA8910和RDA8911是兩款支持eMTC、NB-IoT和GPRS的三模產品。其中，RDA8910支持 PSRAM + NOR Flash，RDA8911將支持LPDDR2 + Nand Flash。同時，RDA8911 不僅支持VoLTE，也將實現支持Cat.1，采用28nm制程，并提供低成本內存平臺。

【臺灣聯發科】

• 公司：臺灣聯發科技股份有限公司
• 總部：臺灣
• 網址：https://www.mediatek.tw/
• 芯片型號：MT2625、MT2621

簡介：聯發科技提供尖端的系統單芯片解決方案，是全球唯一一家能夠創造出橫跨信息科技、消費電子及無線通信領域的IC解決方案的IC設計公司。基于聯發科技近20年來持續設計各類高端芯片的經驗，為智能穿戴設備、無線健康健身設備、智能家庭與辦公室產品、無線音響等產品打造性能優異的平臺。

芯片型號：MT2625

時間節點：MT2625于2017年6月底發布

產品介紹：MT2625是一款支持NB-IoT R14的系統單芯片，支持450MHz-2.1GHz全頻段運作。其基于實時操作系統(RTOS)，很容易針對各種不同的應用進行客制化，比如家庭自動化、cloud beacon、智能抄表及諸多其他靜態或移動型物聯網應用。MT2625高度集成NB-IoT調制解調數字信號處理器、射頻天線及前端模擬基帶，ARM Cortex-M微控制器、偽靜態隨機存儲器、閃存與電源管理單元，此外MT2625還整合一系列豐富的外圍輸入輸出接口。

芯片型號：MT2621

時間節點：2017年11月24日發布

產品介紹：MT2621是一款雙模物聯網系統單芯片，支持NB-IoTR14 與GSM/GPRS ，提供延伸覆蓋范圍、網絡過渡功能的跨市場應用及電話撥打應用。該芯片采用的是32位ARMv7 MCU架構，僅有單個CPU核心，其具備高度整合的連接平臺，運用單一 SIM 卡與天線便能連接到兩種搭載雙待功能的蜂巢式網絡。主要面向超低功耗自動化應用、IoT物聯網應用，比如可穿戴設備、安全傳感器等。

【創新維度】

• 公司：創新維度科技(北京)有限公司
• 總部：北京
• 網址：http://www.extradimen.com/
• 芯片型號：XD-7500

簡介：創新維度科技(北京)有限公司是一家留學歸國人員創辦的新興高科技公司，公司總部位于北京海淀創業園，核心團隊均為從業十余年的資深通信人士。創新維度在業界率先提出了基于SDR的窄帶物聯網芯片解決方案，能夠更有效地滿足物聯網碎片化的市場需求，支持行業定制化和二次開發，是物聯網行業定制芯片的最佳選擇。自成立以來，公司已申請18項發明專利、軟件著作權等知識產權，已授權8項。

芯片型號：XD-7500

時間節點：2018年3月，創新維度的產品XD-7500率先通過了泰爾實驗室的檢測認證，已經進入市場商用。

產品介紹：創新維度推出的XD-7500是業內首款基于SDR架構的NB-IoT終端通信芯片，架構靈活，支持行業定制化、在線升級和內置圖像識別算法，能夠有效地滿足物聯網碎片化的市場需求。創新維度核心團隊均來自業內一線企業，平均從業時間十年以上。在NB-IoT技術方面，創新維度已申請核心專利10余項。

【芯翼信息】

• 公司：芯翼信息科技(上海)有限公司
• 總部：上海
• 網址：http://www.xinyisemi.com/
• 芯片型號：第一款單片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片

簡介：芯翼信息科技于2017年3月在上海張江注冊成立，專注于物聯網通訊芯片的研發和銷售，產品可廣泛應用于智慧城市、智慧物流、工業 4.0、智慧農業、可穿戴等領域。公司創始人及核心團隊來自于美國 Broadcom、Qualcomm、MaxLinear、華為等知名芯片公司，公司具有完備且領先的芯片研發能力，包括了射頻、模擬、算法、數字、軟件等領域。

芯片型號：第一款單片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片

時間節點：2018年6月27日在2018世界移動大會上海站(MWC·上海)上正式發布

產品介紹：該款芯片單片集成了CMOS PA、射頻收發、電源管理、基帶、微處理器等，是全球唯一集成射頻PA的NB-IoT芯片，大幅降低了模塊的成本以及開發復雜度。同時提供了非常小的體積，對于可穿戴等應用尤其有幫助。

【松果電子】

• 公司：北京松果電子有限公司
• 總部：北京
• 網址：http://www.pinecone.net/
• 芯片型號：松果NB-IoT芯片

簡介：松果電子成立于2014年10月，公司團隊來自小米、摩托、微軟、愛立信、華為等業內知名公司，大部分研發工程師具備10年以上的資深研發經驗，團隊成員特別在芯片設計、系統軟件、Modem等領域擁有極為出色的技術能力。該公司致力于為智能終端提供核芯動力，聚焦于智能終端SoC的開發，已經形成高性能智能終端SoC的設計、驗證、測試等工程化開發能力以及規?；逃媚芰ΑＭ?1月，松果電子便與大唐電信旗下聯芯科技簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，其以1.03億元的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平臺技術。

芯片型號：松果NB-IoT芯片

時間節點：2017年11月28日，小米發布了松果的NB-IOT 芯片

產品介紹：關于具體芯片的介紹不多，但據悉只要使用這款芯片，加入小米的體系，那么米家可以從研發設計層面就開始提供幫助，軟硬件開發，與其他智能設備的互動，進一步的合作比如用戶引流，上線米家眾籌，加入小米AI的聯動，消息PUSH，甚至產品得到了小米的認可，加入小米生態鏈，貼小米牌都有可能。

【智聯安】

• 公司：智聯安科技
• 總部：北京
• 網址：http://www.mlink-tech.com/about.html
• 芯片型號：MK8010Q

簡介：智聯安科技成立于2013年9月，是一家從事集成電路芯片設計的國家高新技術企業。主要產品包括：容柵編碼器芯片、NB-IoT通訊芯片、NB-IoT物聯網解決方案等。公司的主要技術方向是人工智能機物聯網通訊。在人工智能領域，公司與清華大學建立了長期的合作關系，并成功流片兩款“類腦計算”芯片;在物聯網領域，公司大力投入NB-IoT通訊技術研發，將以優異技術性能、高性價比的芯片助力物聯網發展。

芯片型號：MK8010Q

時間節點：2018年7月流片成功，預計年底量產

產品介紹：據智聯安提供的信息顯示，較業內同類產品，其芯片面積及系統成本可降低約30%，實時待機電流低至1uA，尺寸為6x6mmQFN。

【ASR】

• 公司：翱捷科技(上海)有限公司(ASR)
• 總部：上海
• 芯片型號：暫無

簡介：ASR由創始人兼現任CEO戴保家先生于2015年在浦東科投、浦東科創以及華登國際的支持下創立，總部位于上海張江高科技園區。據了解，ASR定位于一家基帶芯片領域的設計公司，致力于移動通訊終端、物聯網以及其他消費電子芯片的平臺研發、技術支持和服務，目前產品主要以通信數據和智能手機兩大類為主。成立之后，ASR先后收購了韓國Alphean、江蘇Smart IC，獲得了基帶芯片開發的技術和資本。2017年，ASR收購了Marvell的移動通信部門，獲得了所有的Marvell移動通訊基帶IP、部分產品線以及成熟的基帶研發團隊。收購后，ASR具備了完整的基帶平臺研發能力。目前，ASR已經成為國內基帶公司中除海思外唯一擁有自己開發的全網通技術的公司。

產品介紹：除了繼續深耕傳統的手機Modem以外，ASR還在謀劃NB-IoT芯片這個大市場。2018年1月，CEVA官方表示，翱捷科技已經獲得多種CEVA技術授權許可，用于即將推出的面向智能手機和窄帶物聯網(NB-IoT)邊緣設備的片上系統芯片(SoC)產品。

【簡約納】

• 公司：蘇州簡約納電子有限公司
• 總部：蘇州
• 網址：http://www.simplnano.cn/
• 芯片型號：LTE-ONLY CAT1-SL3600

簡介：簡約納電子有限公司是由海外歸國留學人員創立的集成電路設計公司，成立于2006年7月，主要從事面向新一代移動通信的基帶處理器體系結構和CPU/DSP核的研發，開發配套的多模通信協議棧及開發工具，以及低功耗、低成本、可編程、多媒體終端基帶 SoC芯片。公司自成立以來已開發出具有完全自主知識產權的32位RISC+DSP微處理器內核，該內核是一個雙線程多發射超標量處理器，基于該內核開發了集成GSM和GPS于一體的基帶處理器芯片SL1系列，已經量產并應用于多個產品，證明該內核平臺的穩定性。

目前已放棄NB-IoT芯片。

芯片型號：LTE-ONLY CAT1-SL3600

時間節點：2017年6月29日上午在上海MWC世界移動大會上正式發布

產品介紹：據悉，這是國內首款具有低成本、低功耗的LTE-ONLY CAT1基帶SoC芯片，采用簡約納自主知識產權CPU，可廣泛用于智能穿戴、智能家居、智慧城市、工業物聯網等領域。

匯頂科技

• 公司：深圳市匯頂科技股份有限公司
• 總部：深圳
• 網址：https://www.goodix.com/
• 芯片型號：暫無

簡介：全球人機交互及生物識別技術領導者匯頂科技在2018世界移動通信大會(MWC2018)上宣布正式進軍NB-IoT領域，通過并購全球領先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid，整合其全球頂尖的超低功耗移動無線基帶技術優勢與匯頂科技位于美國加州的射頻芯片設計及相關技術研發力量，加速公司在NB-IoT領域的戰略布局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯網系統級芯片(System-on-Chips)解決方案，合力開拓千億規模NB-IoT市場。

二、國外篇

【高通】

• 公司：美國高通公司
• 總部：美國
• 網址：http://www.qualcomm.cn/
• 芯片型號：MDM9206

簡介：美國高通是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，并致力于全球5G和NB-IoT標準及產品的制定與研發。主要產品有驍龍(Snapdragon)移動處理器平臺，無線芯片組，3G/4G芯片組，系統軟件及開發工具和產品、無線解決方案等。

與華為的“專一”不一樣，高通沒有只專注NB-IoT，鑒于未來市場的不確定性，高通采取多模多頻的穩妥方式。2015年10月底，高通推出了LTE調制解調器MDM9207-1和MDM9206，其中MDM9206支持LTE Cat M1(eMTC)，但通過軟件更新升級后，可實現支持NB-IoT/eMTC雙模式

芯片型號：MDM9206

時間節點：2017年3月份發布，5月底量產

產品介紹：MDM9206是一款面向LTE物聯網的多模芯片，集成了eMTC/NB-IoT/E-GPRS三種技術，是首款支持多模的芯片。該芯片支持Cat-M1和Cat-NB1 LTE的全球所有頻段，集成了GPS、GNOSS、北斗及伽利略全球導航衛星定位服務?？蓪崿F低成本、低功耗、低帶寬、廣覆蓋的物聯網產品與服務。

三星

• 公司：三星電子
• 總部：韓國
• 網址：https://www.samsung.com/cn/
• 芯片型號：Exynos i S111

簡介：三星除了專注旗艦手機、平板系列，已部署物聯網芯片研發一段時間了。在三星勾勒的物聯網未來，可以在不大量耗電的情況下讓設備之間的通訊范圍覆蓋10公里。為了實現這個目標，三星近期推出了全新的Exynos i S111處理器，并希望通過溝通和合作來進一步推動物聯網市場的發展。

芯片型號：Exynos i S111

時間節點：2018年8月推出

產品介紹：該款芯片能夠提供更寬的覆蓋范圍、更低的功耗和更高的安全性，且針對現今所需的實時追蹤應用(如穿戴式裝置或只能電表)進行優化，可提供準確的位置。此解決方案將調制解調器(Modem)、處理器、內存和全球導航衛星系統(GNSS)整合在一個芯片中，以提升連接設備制造商的設計效率和靈活性。

【英特爾】

• 公司：英特爾(集成電子公司)
• 總部：美國
• 網址：https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/homepage.html
• 芯片型號：XMM 7115、XMM 7315

簡介：英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有50年產品創新和市場領導的歷史。盡管英特爾物聯網造勢很大，但如今英特爾已經暫停了自己的Galileo、Joule和Edison三款針對新興物聯網市場的計算機模塊平臺，將在9月份后停產。Edison是為可穿戴設備和物聯網設備開發系統提供的計算機模塊，Galileo是專為制造商和教育界設計，Joule平臺適用于可穿戴、嵌入式、物聯網、機器人、AR/VR等眾多領域。

早在2015年年底，英特爾就宣布將在2016年推出自己的NB-IoT產品;后來到了2016年，又宣稱將在16年年底進行試產;后來又到了2017年年底了，仍然沒有動靜，so.......據透露，目前已放棄NB-IoT芯片。

【Altair】

• 公司：Altair(索尼)
• 總部：以色列
• 網址：https://altair-semi.com/
• 芯片型號：ALT1250

簡介：Altair是一家生產4G技術終端基帶處理器的芯片設計(IC)公司，同時設計用于FDD和TDD頻段的4G終端芯片射頻收發器。2016年1月26日以2.12億美元被索尼收購。

芯片型號：ALT1250

時間節點：2017年2月發布，2017年7月量產

產品介紹：該芯片集成了Cat-M、Cat-NB1及GPS三種通信技術。尺寸小于100平方毫米。在這么小的面積內高度集成了LTE基帶處理器，RFIC，PMU，存儲器，功率放大器，濾波器和天線開關，以及面向客戶開發應用的GNSS和基于蜂窩的定位引擎和MCU子系統。ALT1250結合了Altair的OneSKUTM RF技術，可以通過一個硬件設計實現多個LTE頻段組合。 該芯片組具有超低功耗的特點，包括3GPP PSM和eDRX等多種模式，可實現超過10年的電池壽命。

【思寬(Sequans)】

• 公司：思寬(Sequans)
• 總部：法國
• 網址：http://www.sequans.com/
• 芯片型號：Monarch SX

簡介：思寬是一家4G LTE芯片制造商，主要為全球無線設備制造商提供單模LTE芯片組解決方案。目前，思寬推出了兩款LTE產品線:一款是為寬帶設備優化的StreamrichLTE™，另一款則是為窄帶物聯網而優化的StreamliteLTE™。此外，思寬與Skyworks合作，為LTE Cat.M應用打造最佳解決方案，以滿足物聯網對嵌入式蜂巢連結技術與日俱增的需求。

芯片型號：Monarch SX

時間節點：2017年7月底量產

產品介紹：基于思寬的Monarch LTE-M/NB-IoT平臺，具有基帶、射頻、存儲和電源管理，同時還集成了ARM Cortex-M4處理器、用于音頻和語音應用的媒體處理引擎(包括支持LTE-M上的VoLTE)、低功率傳感器集線器、GPU和顯示控制器、眾多IoT接口等。

【Nordic】

• 公司：Nordic半導體
• 總部：挪威
• 網址：http://www.nordicsemi.com/
• 芯片型號：nRF91

簡介：Nordic半導體是一家無晶圓半導體公司，其專長是在免授權的2.4GHz頻段和低于1GHz的ISM)頻段的超低功耗短距離無線通信技術?？蛻艨梢岳肗ordic的超低功耗無線解決方案，把無線連接加入到各種產品中。Nordic半導體nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窩技術產品。

芯片型號：nRF91

時間節點：2017年下半年提供樣品，2018年1月正式發布。

產品介紹：nRF91是Nordic發布的首款NB-IoT/LTE-M雙模芯片和模組。這也使得Nordic成為繼高通、Altair和Sequans之后國外第四個發布商用版本的芯片公司。Nordic的nRF91系列集成了ArmCortex-M33主處理器，ArmTrustZone安全技術和GPS輔助定位等功能。

【GCT 】

• 公司：GCT半導體公司
• 總部：美國
• 網址：www.gctsemi.com
• 芯片型號：GDM7243i

簡介：GCT半導體公司是先進4G LTE半導體解決方案的無晶圓廠設計和供應商。GCT的LTE解決方案為世界頂級LTE運營商提供了快速可靠的LTE連接，可連接至眾多商用設備，如智能手機，平板電腦，熱點，USB加密狗，路由器，M2M應用等。GCT還提供針對物聯網(IoT)優化的全新LTE解決方案。GCT的片上系統集成了射頻，基帶調制解調器和數字信號處理功能，提供小型，低功耗，高性能，高可靠性和成本效益的完整4G平臺解決方案。

芯片型號：GDM7243i

時間節點：2017年Q3量產

產品介紹：GDM7243i可支持LTE類M1/NB1/EC-GSM與Sigfox的無線物聯網連接，是全球首款“混合”的解決方案。

Riot Micro

• 公司：Riot Micro
• 總部：加拿大
• 網址：http://www.riot-os.org/
• 芯片型號：RM1000

簡介：加拿大新創公司Riot Micro開發的超低功耗芯片可執行該公司開發的LTE協議堆棧子集，因此其競爭對手是包括高通(Qualcomm)等公司;如果這家新創公司的芯片搶在高通前面獲得了運營商的測試認證，就可能很快在機器對機器(M2M)市場占據一席之地，成為運營商采用新一代蜂窩物聯網標準──Cat M1與NB-IoT的領先者。

芯片型號：RM1000

時間節點：無

產品介紹：Riot Micro的芯片是專為用于處理窄帶物聯網(NB-IoT)和LTE Cat M1 (或稱eMTC)標準而設計的。該芯片采用臺積電(TSMC)的55nm技術制造，透過26MHz ARM M0控制器、嵌入式SRAM和新的PLL，處理NB-IoT和Cat M1。競爭的芯片通常采用執行頻率大于100MHz的控制器，以及主要來自外部的最多16MB RAM。

CEVA

• 公司： CEVA
• 總部：美國
• 網址：https://www.ceva-dsp.com/product/dragonfly-nb1/
• IP：Dragonfly NB2

簡介：作為移動通信、消費類電子、汽車及物聯網市場的全球領先信號處理IP授權公司。CEVA公司的圖像和視覺的DSP處理器針對最為繁復的計算圖像學和計算視覺方面的應用所需的極端處理要求而設計、如視頻分析、現實增強和輔助駕駛等，通過將這些性能密集型任務從CPU和GPU offload到高效的DSP上可顯著降低整體系統的功耗， 同時提供了靈活性。

芯片型號：Dragonfly NB2

時間節點：無

產品介紹：CEVA的Dragonfly NB2建立在CEVA-Dragonfly NB1的成功基礎上，是世界上首個符合版本14標準的eNB-IoT授權許可解決方案，并且已經廣泛許可用于一系列應用和新興終端市場，包括智慧城市、運輸和物流以及消類電子產品。CEVA-Dragonfly NB2的中心是一個采用增強型指令集架構(ISA)的CEVA-X1 DSP/控制處理器，它提供統一的處理器環境來同時應付物理層和協議堆棧工作負載。該解決方案還包括高度集成的全球共通RF收發器、功率放大器(PA)以及開發完整的eNB-IoT產品所需的所有相關硬件和軟件模塊。