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在今年年底前，AMD和Intel還會有一批CPU新品要發，比如紅色軍團旗下的12nm銳龍APU(Ryzen 7 2800H等)，藍色軍團Intel這邊則是9代酷睿和Cascade Lake架構的新至強。

到了明年，AMD和Intel的激烈交鋒將繼續貫穿消費級和企業級，對比近兩年，是有過之而無不及。

Youtube科技頻道AdoredTV爆料稱，AMD和Intel明年的服務器產品核心數都將翻番，也就是7nm的EPYC 2（代號Rome）會升級到64核，芯片內共計9 Die，其中1個是IO，另外8個Die啟用，構成8x8 64核。

圖中右側為AMD EPYC內部設計

Intel至強服務器CPU的路線圖是2018年Cascade Lake， 2019年推Cooper Lake，2020年推10nm的Ice Lake。現役的Xeon Scalable最高是28核，爆料稱Cooper Lake會升級到3個Die，其中兩個28核組成56核，一個IO。

此前泄露的一份路線圖（未獲官方確認）顯示，Cascade Lake-SP采用LGA3647接口，Cooper Lake-SP的接口數量更是會達到4189個，對應56核的話，倒是顯得合理了。

在如此高密度CPU體系中，互聯架構和存儲設計是關鍵，據說7nm EPYC單路可支持4TB內存。