蘋果拒絕與高通和解，下一代iPhone真的只能用英特爾基帶了？
蘋果與高通的紛爭尚未結(jié)束，但我們應(yīng)該能在明年得到一個結(jié)果了。
近日，美國聯(lián)邦法院已經(jīng)確定，蘋果與高通的專利訴訟案將會在 2019 年 4 月 15 日進行開庭審理，另外據(jù) 《圣地亞哥聯(lián)合論壇報》 報道稱，蘋果的律師已經(jīng)駁回了與高通達成和解的可能性。
上個月 29 日，高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫(SteveMollenkopf) 接受 CNBC 采訪時曾表示 ，雖然近 2 年內(nèi)高通與蘋果之間的法律糾紛不斷，但雙方仍然在保持溝通，最快會在今年年底或明年初找到解決方案。
同時莫倫科夫還稱，高通「愿意和蘋果合作開發(fā) 5G 技術(shù)」。此番表態(tài)被視為是高通與蘋果即將和解的信號。
但蘋果方面似乎更傾向于上法庭。有知情人士向路透社透露，蘋果和高通之間并沒有展開有意義的討論，雙方仍然會陷入到法律戰(zhàn)之中。
現(xiàn)在，蘋果公司的***律師威廉·艾薩克森(William Isaacson)也向美國聯(lián)邦法院表示，近期有關(guān)和解的報道可能被誤讀了，事實上雙方在近幾個月內(nèi)并不存在溝通，也不存在和解的可能性。
蘋果和高通之間的對抗早在 2017 年初就開始了，當(dāng)時蘋果率先將高通告上了法庭，訴訟點主要是芯片專利費和不平等排他協(xié)議等方面的問題，比如說高通會按照手機的整機售價來收取專利費策略，蘋果認為這是不合理的商業(yè)模式。
但高通則認為蘋果侵犯了它的專利技術(shù)，同時還向美國國際貿(mào)易委員會(ITC)要求禁止銷售那些使用了英特爾基帶的新 iPhone。
目前，雙方已經(jīng)展開了超過 50 場的訴訟，同時涉及到數(shù)十億美元的賠償。
與高通「翻臉」后，蘋果在 iPhone 上使用的基帶芯片已經(jīng)全部換成了英特爾，而非高通的產(chǎn)品。早前已有消息稱，蘋果的 首款 5G 版 iPhone 將會在 2020 年上市 ，同樣會選用由英特爾生產(chǎn)的 5G 基帶。
為了能滿足蘋果在制程和功耗方面的要求，英特爾還專門組建了一支「數(shù)千人」的團隊進行研發(fā)，同時也希望自己能在 5G 時代和高通的競爭中不落下風(fēng)。
但在今年 9 月份，高通則稱蘋果 竊取了相關(guān)專利技術(shù) ，并幫助英特爾解決其芯片上的缺點，以此來提升 iPhone 的基帶性能，可蘋果則認為高通并沒有確切的證據(jù)來支撐這番言論。
目前尚不清楚這是否和未來 iPhone 使用的 5G 芯片有關(guān)。
當(dāng)然，無論結(jié)局如何，高通事件勢必會讓蘋果繼續(xù)加大在芯片開發(fā)上的投入，逐漸讓元器件的生產(chǎn)都掌控在自己手中，以減少對芯片供應(yīng)商的依賴。
而大眾用戶而言，內(nèi)部芯片的來源和出處同樣不重要，是否能提升實際使用體驗才是最關(guān)鍵的。
