2019 年充斥著許多的不容易，對于所有的艱難時刻，就像華為創(chuàng)辦人任正非日前接受 “華爾街日報” 專訪時，被問到“孟晚舟被抓時您悲傷嗎？” 他回答“忘了”。

　　這是一種往前看的態(tài)度。2019 年過去了，迎來 2020 年，過去的經(jīng)驗成為開創(chuàng)嶄新一年的肥沃土壤，更重要的是，要能厘清新一年的產(chǎn)業(yè)趨勢、明日技術(shù)與熱點議題等，才能更清晰地往未來前進(jìn)。

　　問芯 Voice 匯整了 2020 年的 8 大科技熱點，在此幫讀者繼往開來，掌握新一年的產(chǎn)業(yè)趨勢：

• 臺積電繼續(xù)為華為代工的策略，是否會因為美國可能的擴(kuò)大“禁令”，而出現(xiàn)變化。
• 存儲狂熱持續(xù)：合肥長鑫和紫光兩大陣營的布局發(fā)展，以及全球 DRAM 和 NAND價格谷底翻揚的趨勢。
• 5G 手機(jī) PK 元年，帶動手機(jī)換機(jī)潮、芯片生死斗。
• RISC-V 開源生態(tài)勢力擴(kuò)大，對 Arm 生態(tài)的沖擊。
• AI 的進(jìn)化，從云端到邊緣的趨勢崛起。
• 后摩爾定律時代，Chiplet 熱潮來襲。
• 芯片加速國產(chǎn)替代策略，擺脫對進(jìn)口的依賴。
• 大基金二期 2000 億的動向，看中哪些標(biāo)的?

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　　一，臺積電繼續(xù)為華為代工的策略，是否會因為美國可能的擴(kuò)大“禁令”，而出現(xiàn)變化。

　　2019 年 5 月美國商務(wù)部將華為列入出口管制的實體清單（ Entity List ），銷售給華為的產(chǎn)品當(dāng)中，涵蓋硬件、軟件等的美國技術(shù)含量超過 25%（包括制造地位于美國、技術(shù)源于美國，以及源自美國的內(nèi)容超過 25%，但在美國以外制造都算），就會被要求 “斷供” 華為，導(dǎo)致 Google、Arm、賽靈思等歐美供應(yīng)商第一時間啟動一波斷供潮。

　　當(dāng)時臺積電的力挺，是讓華為持續(xù)出貨的重要關(guān)鍵。

　　臺積電能持續(xù)出貨，是因為出口給華為的產(chǎn)品中，在不包含晶圓制造設(shè)備下，源自美國的技術(shù)含量并未超過 25% ，這當(dāng)中的關(guān)鍵是機(jī)臺設(shè)備沒有計算在內(nèi)，而原物料可以用非美系的供應(yīng)商作替代。

　　日前有消息傳出，美國可能在 2020 年擴(kuò)大對華為的供貨禁令，將使用美國技術(shù)含量標(biāo)準(zhǔn)從 25% 下調(diào)至 10%，目的在于干擾臺積電繼續(xù)供應(yīng)華為。

　　臺積電在 2019 年底澄清指出，美國并沒有改變策略，因此目前對于華為的供貨并沒有改變。

　　這個政策是否會改變，農(nóng)歷年前可以先觀察一波。因為，臺積電將在 2020 年 1 月 16 日舉行投資人說明會，而外傳，美國若有進(jìn)一步的措施，第一個時間點有可能是 2020 年 1 月 17 日。

　　在臺積電幫華為代工的部分，業(yè)內(nèi)的關(guān)注都聚焦在高端工藝技術(shù)方面，因為越高端的技術(shù)，能替代的供應(yīng)商較少。

　　根據(jù)業(yè)內(nèi)人士推估，臺積電在 7nm 工藝節(jié)點上，美國技術(shù)含量中應(yīng)該可以壓低在 10% 以內(nèi)，約 9.x％，而 16nm 和 28nm 工藝技術(shù)，美國技術(shù)含量約在 12%～15% 左右。

　　7nm 工藝中所含的美國技術(shù)含量（包含原物料、IP、EDA 工具等），會較 14nm/28nm 工藝低，是因為 7nm 工藝的研發(fā)難度十分高，臺積電自主研發(fā)比重加重，因此稀釋掉一些來自美系供應(yīng)商技術(shù)的比重，未來 5nm 研發(fā)也是同樣趨勢。

　　供應(yīng)鏈指出，2020 年華為對臺積電下單的 7nm/5nm 工藝的產(chǎn)能數(shù)量，原本約 40 萬片產(chǎn)能，之前已下修到 32 萬片左右。

　　如果美國的禁令將技術(shù)含金量從 25% 下調(diào)至 10%，比較可能受沖擊的是 16nm 和 28nm 工藝的出貨，可能的因應(yīng)方式，是華為的 16nm/28nm 訂單轉(zhuǎn)投 7nm，或是轉(zhuǎn)到中芯國際投片 14nm，屆時也考驗中芯 14nm 良率提升的進(jìn)度。

　　二，存儲狂熱持續(xù)：合肥長鑫和紫光兩大陣營的布局發(fā)展，以及全球 DRAM 和 NAND Flash 價格谷底翻揚的趨勢。

　　過去兩年芯片自主可控趨勢下，存儲芯片一直都是焦點，有長江存儲成功研發(fā) 64 層 3D NAND 的好消息，也有 DRAM 廠福建晉華被美禁運的挫折，直到 2019 年合肥長鑫宣布 8Gb DDR4 芯片成功量產(chǎn)的消息，再度振奮國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)。

　　隨著 2020 年來到，無論是在技術(shù)、價格、各方陣營勢力上，存儲產(chǎn)業(yè)局勢只會更火熱，

　　在國內(nèi) DRAM 產(chǎn)業(yè)方面，2020 年是合肥長鑫的 DRAM 芯片開始放量期的關(guān)鍵期。

　　合肥長鑫的成功研發(fā)實屬不易，算是完成新技術(shù)第一階段的順利過關(guān)。2020 年將進(jìn)入第二階段的考驗，也就是產(chǎn)品到了客戶端后，客戶方面的反饋狀況，這也牽涉到之后的擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度。

　　尤其紫光也宣布要進(jìn)軍 DRAM 自主研發(fā)陣營后，與合肥長鑫將會有一番資源拉鋸，包括人才網(wǎng)羅，以及未來大基金可能會再加碼投資哪一個陣營？是非常重要的觀察指標(biāo)。

　　存儲產(chǎn)業(yè)需要關(guān)注的第二個焦點是價格走勢，2020 年可能是存儲價格復(fù)蘇的一年。

　　DRAM 產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)近 5 季的庫存調(diào)整后，已經(jīng)在 2019 年第四季出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，展望 2020 年第一季因為是傳統(tǒng)淡季，需求提升速度比較慢，然而，2020 年逐漸進(jìn)入供需平衡是可以預(yù)期的，預(yù)期第二季 DRAM 價格可開始反轉(zhuǎn)向上，揮別低潮。

　　調(diào)研機(jī)構(gòu) TrendForce 預(yù)估，2020 年 DRAM 的供給成長 12.2%，低于 2019 年的 19%，意即 2020 年供給將較 2019 年縮減。

　　因為近兩年存儲廠減少資本投入，并且放緩擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，且部分供應(yīng)商更將 DRAM 產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到訂單爆滿的傳感器 CIS 上，2020 年 DRAM 供給量順勢降低，為 DRAM 價格反彈鋪好道路。

　　在需求面上，2020 年有 5G 手機(jī)陸續(xù)上市的刺激，平均每支手機(jī)的存儲搭載量由 3.76GB 提升到 4.25GB，年成長達(dá) 13%。此外，服務(wù)器用的存儲容量也由 303GB 提升到 396GB，這兩個應(yīng)用板塊都大幅刺激 2020 年 DRAM 需求量增加。

　　三，5G 手機(jī) PK 元年，帶動手機(jī)換機(jī)潮、芯片生死斗。

　　全球智能手機(jī)出貨量已出現(xiàn)連續(xù) 3 年未成長的趨勢，隨著 5G 手機(jī)熱潮來襲，2020 年將挑戰(zhàn)終結(jié)智能手機(jī)出貨衰退格局。

　　相較于 2018 年全球智慧型手機(jī)總出貨量下滑至 14 億支，估計 2019 年出貨量也是持續(xù)衰退。

　　這當(dāng)中原因，不外乎是過往積累了一波未換機(jī)的消費者，可能是因為現(xiàn)在手機(jī)的使用年限較長，加上有吸引力的新功能有限，因此拉長換機(jī)頻率。

　　再者，也有部份消費者是基于既然要換手機(jī)，那就等待 5G 手機(jī)上市的延后消費心理。

　　2019 年 5G 手機(jī)上市開賣以來，估計出貨約可達(dá) 850 萬支，滲透率不到個位數(shù)幅度。

　　調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 指出，2020 年估計全球智能手機(jī)出貨量將超過 14 億支，回到正成長軌道。其中，5G 智能手機(jī)出貨量可達(dá) 1.9 億支，占整體智能手機(jī)總數(shù)的 14%，而該數(shù)字也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越 2010 年 4G 智能手機(jī)開跑元年的 1.3%。

　　再者，科技業(yè)者也看好隨著全球運營商的 5G 網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍擴(kuò)大，5G 的入門款手機(jī)價格降低，估計到了 2024 年，5G 手機(jī)占整體智能手機(jī)的出貨量可望逼近 50%。

　　5G 熱度一天天升溫，可以想見芯片界更迎來一場廝殺戰(zhàn)，除了海思的麒麟 990，高通也端出旗艦款 S865 和單晶片 S765，以及聯(lián)發(fā)科的天璣 1000。

　　高通積極宣傳 S765 性能的優(yōu)勢，表示支援中低頻的 Sub-6（6GHz 以下）及高頻 mmWave（毫米波），而聯(lián)發(fā)科的天璣 1000 只支援 Sub-6。

　　聯(lián)發(fā)科則表示，天璣 1000 是已經(jīng)整合 5G modem 的 SoC，而高通 S765 也是 SoC 芯片，但最旗艦款的 S865 卻是需要外掛 modem X55 來協(xié)同運作。

　　對于高通的 S865 需要外掛一個 modem 芯片，成了聯(lián)發(fā)科狂打?qū)κ值狞c。

　　聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總顧大為談起對手高通的 S865 方案仍采用分離外掛方式時，就意有所指的表示，“如果你要問我，5G 中有哪些例子，是適合采用分離式設(shè)計而不適合 SoC，我還真想不到。”

　　高通則是表示，把 modem 芯片 X55 整合進(jìn) S865 中并不是問題，但在效能和連接能力上無法達(dá)到完美，為了追求更好的性能，因此選擇采用外掛式的方案。

　　其實5G 芯片以 SoC 或是外掛方案都各有優(yōu)缺點。

　　采外掛方案（處理器 AP 和 Modem 兩顆芯片分離）的缺點是耗電高、占用的手機(jī)設(shè)計空間較大，因此要減少電池的可用空間。

　　但此方案的優(yōu)點是具“彈性”，針對不打算快速建置 5G 網(wǎng)絡(luò)的國家，高通的 S865 可以不用外掛一顆支援 5G 的 X55，改外掛 4G 的數(shù)據(jù)機(jī)芯片即可。

　　在價格戰(zhàn)方面，雖然各廠的 5G 芯片都是從中高端切入，價格戰(zhàn)卻已提前開打，嗅到 5G 大戰(zhàn)的白熱化。

　　聯(lián)發(fā)科因為有臺積電產(chǎn)能的支援，天璣 1000 喊出 70 美元～85 美元，高通的 S765 5G 單晶片價格則是 70 美元，旗艦款 S865 芯片外掛 Modem 芯片是開出整套 120~150 美元。

　　高通總裁 Cristiano Amon 日前指出，樂見競爭者加入一起來擴(kuò)大 5G 的推廣，也有利于 5G 手機(jī)的平均價格快速降低。外界解讀，高通釋出此言，在暗示不畏懼價格戰(zhàn)的開打。

　　在客戶方面，采用聯(lián)發(fā)科解決方案的有 OPPO、VIVO 等; 采用高通 S765 系列的有小米等。

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　　四，RISC-V 開源生態(tài)勢力擴(kuò)大，對 Arm 生態(tài)的沖擊。

　　RISC-V 原本是一個由學(xué)術(shù)圈發(fā)起的開源硬件專案，在 2019 年美國禁運令的推波助瀾下，RISC-V 開源的特性，成為國內(nèi)芯片自主可控風(fēng)潮的受益者，有如野火蔓延，RISC- V 這把火燒下去，連龍頭 Arm 都感受到壓力。

　　Arm 也嗅到競爭氛圍，在 2019 年宣布一個重大的新策略，就是針對 Arm v8-M 架構(gòu)推出 Arm 客制化指令(Custom Instructions)，不會對新的或既有授權(quán)廠商收取額外費用，會讓 SoC 設(shè)計工程師在沒有軟件碎裂風(fēng)險下，可以針對特定嵌入式與 IoT 應(yīng)用加入自己的指令。

　　Arm 的客制化指令集將從 Cortex-M 核心開始，以支援較大 SoC 設(shè)計專案中的微控制器核心，第一個支援客制化指令集的會是 Cortex-M33，未來其他 Cortex-M 核心也會支援客制化功能，且 Arm 不會對此收取額外費用。

　　這樣的調(diào)整也被視為是面對 RISC-V 開源指令集的崛起，所作出適當(dāng)反應(yīng)。

　　日前中國工程院院士倪光南也指出，未來 RISC-V 很可能發(fā)展成為世界主流 CPU 之一，從而形成 CPU 領(lǐng)域 x86、Arm、RISC-V 三分天下的格局。

　　這一番說法，肯定了開源的 RISC-V 架構(gòu)有望為國內(nèi)自主可控生態(tài)建設(shè)的可行之路，目前支援 RISC-V 架構(gòu)的芯片公司有晶心、芯來、阿里平頭哥等。　　

　　五，AI 的進(jìn)化，從云端到邊緣的趨勢崛起。

　　AI 技術(shù)的演進(jìn)，應(yīng)用面的普及，已經(jīng)逐漸滲透并改變我們的生活，而下一個加速 AI 融入我們生活的關(guān)鍵，是云端走入 “凡間” 的 edge computing 技術(shù)，也就是 “AI at the Edge ” 已經(jīng)成了非常重要的一股崛起趨勢。

　　過去，很多業(yè)界投入的 AI 技術(shù)多是屬于云端 AI，也就將搜集到的資訊都上傳到云端，再透過資料中心、服務(wù)器進(jìn)行比對分析，再反饋回終端裝置。

　　這樣的趨勢經(jīng)過多年的普及、進(jìn)化，開始發(fā)現(xiàn)了不足之處，因為搜集資訊到傳送資料到云端，再等待分析后才反饋到終端，過程太“遙遠(yuǎn)”、傳輸上的負(fù)荷也很重。

　　因此，大家開始思考讓一些簡單的資料分析和反饋在邊緣端就可以完成。所謂的邊緣計算 edge computing，其中 edge 指的是靠近數(shù)據(jù)源的運算單位，這樣的概念也是物聯(lián)網(wǎng) IoT 概念的一環(huán)，由此可知，邊緣計算和物聯(lián)網(wǎng)一樣，都有可不可缺的關(guān)鍵字：低功耗。

　　近期有幾家鎖定邊緣計算芯片的 AI 公司，像是江行智能就是一家邊緣計算技術(shù)與服務(wù)提供商，董事長劉江川是香港科技大學(xué)計算機(jī)系第一位 IEEE Fellow。

　　江行智能推出的 EdgeBox 可以在邊緣側(cè)進(jìn)行實時計算，以及及時回傳預(yù)警信息等，通過對海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和數(shù)據(jù)進(jìn)行管理、分析處理，提升企業(yè)運作的效率，像是應(yīng)用在電力、新能源、工業(yè)流水線監(jiān)控、運營商等領(lǐng)域，可以降低電力行業(yè)的通信開銷和計算延遲。

　　另外，探境科技也是從語音 AI 芯片出發(fā)，朝圖像 AI 領(lǐng)域前進(jìn)，要逐漸覆蓋多數(shù)的邊緣應(yīng)用領(lǐng)域，看好邊緣端商機(jī)才剛開始而已。

　　六，后摩爾定律時代，Chiplet 熱潮來襲。

　　Chiplet 芯粒，在這一年來是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常熱門詞的名詞，有助于延緩摩爾定律失效。

　　什么是 Chiplet？簡單來說就是一顆商品化的且具備功能（如 USB、存儲器）特征的裸晶片（die），從系統(tǒng)端的角度來進(jìn)行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能，可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸晶片，例如存儲、計算、信號處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，最終以此為基礎(chǔ)建立一個 Chiplet 的芯片網(wǎng)絡(luò)。

　　Chiplet 的普及對芯片產(chǎn)生什么影響？傳統(tǒng)設(shè)計一顆 SoC 時，是從不同的 IP 供應(yīng)商購買包括軟核（代碼）或硬核等 IP，結(jié)合自家研發(fā)的模塊再集成一顆 SoC，再以半導(dǎo)體工藝品技術(shù)來完成。

　　進(jìn)入 Chiplet 模式后，可能不需要買 IP 和自己做設(shè)計和生產(chǎn)，只需要購買已經(jīng)做好的芯片裸片 die，再通過先進(jìn)封裝形成一個 SiP（System in Package）。

　　像是2019 年堪稱國內(nèi)芯片界最神秘的半導(dǎo)體廠“武漢弘芯”，也是臺積電前營運長蔣尚義休息多年之后復(fù)出的代表作，就是鎖定 Chiplet 的技術(shù)概念。

　　再者，美國國防高等研究計畫署 (DARPA) 推動的電子產(chǎn)業(yè)振興計畫(ERI)，也開始主導(dǎo) Chiplet 系統(tǒng)的 I/O 標(biāo)準(zhǔn)。

　　由于 Chiplet 技術(shù)概念是圍繞在后摩爾定律中，因此非常適合國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)者發(fā)力，輔以物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的布局推廣，將 Chiplet 技術(shù)的力量發(fā)展出去。

　　七，芯片加速國產(chǎn)化，持續(xù)擺脫對進(jìn)口的依賴。 2019 年美國對華為的一紙禁令掀起全球風(fēng)暴，更注定中國走向芯片國產(chǎn)化替代，擺脫對進(jìn)口芯片的依賴成了不能回頭的路，因為華為的境遇，正是中國在科技發(fā)展的縮影。

　　中國在核心芯片技術(shù)受制于人上，被卡脖子的情況非常嚴(yán)重，過去十年在芯片設(shè)計上發(fā)展最好的是華為的海思麒麟系列處理器，已經(jīng)可以高通的驍龍芯片一較高下。

　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 IC 設(shè)計分會理事長魏少軍曾在南京舉行的 ICCAD 2019 上指出，2018 年中國進(jìn)口芯片金額的數(shù)字是高達(dá) 3100 億美元，有超過 50%，約 1584 億美元的芯片是用于國內(nèi)消費市場（其他的可能是做成系統(tǒng)銷售到海外）。

　　雖然芯片不可能做到 100% 國產(chǎn)替代，但進(jìn)口芯片的比重仍高，未來幾年芯片國產(chǎn)化的趨勢，不會放緩。

　　八，大基金二期 2000 億啟動的動向，看中哪些標(biāo)的?

　　大基金二期的募集資金約 2000 億元左右，持續(xù)聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局投資，重點將投向芯片制造以及設(shè)備材料、芯片設(shè)計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，隨著中美摩擦的發(fā)展，無論是大基金二期或是科創(chuàng)板的誕生，對對于芯片國產(chǎn)替代具有催化作用。

　　2014 年成立的大基金一期主要投資在芯片制造領(lǐng)域，占比 65%，其他少數(shù)為設(shè)計、封測、裝備材料等，公開投資 23 家公司。

　　2019 年募資完成的大基金二期，金額略為超過 2000 億元，預(yù)計會鎖定在內(nèi)存、SiC/GaN 等第三類半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、智慧汽車等領(lǐng)域，未來大基金二期投資的公司，也將是產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點。