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美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)周一表示，全球半導(dǎo)體短缺在未來(lái)一年將繼續(xù)給市場(chǎng)帶來(lái)壓力。

芯片短缺乏已經(jīng)給美國(guó)制造業(yè)，尤其是汽車工業(yè)造成了沉重的打擊。雷蒙多在一次采訪中說(shuō)：“在接下來(lái)的一年左右，這將成為日常挑戰(zhàn)。”

雷蒙多的預(yù)測(cè)比一些分析師更為樂(lè)觀，這些分析師認(rèn)為，芯片短缺可能持續(xù)至2023年。

雷蒙多表示，拜登政府正在與利益相關(guān)者溝通，“鼓勵(lì)供應(yīng)鏈更加透明、更加準(zhǔn)確。”

她說(shuō)：“我們正在努力確保消費(fèi)行業(yè)向半導(dǎo)體供應(yīng)商發(fā)出的需求信號(hào)是準(zhǔn)確、及時(shí)和透明的，并真正鼓勵(lì)私營(yíng)部門共同努力，盡一切可能應(yīng)對(duì)短期危機(jī)。”

“在這方面，你會(huì)看到通用汽車重新開放一些工廠，你會(huì)看到一些緩解。但正如你所預(yù)測(cè)的，在未來(lái)一年左右的時(shí)間里，這將是一個(gè)日常挑戰(zhàn)，我們將盡一切努力幫助私營(yíng)部門度過(guò)難關(guān)。”