根據(jù) Counterpoint Technology Market Research 的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊、芯片組和應(yīng)用跟蹤器的最新研究，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊季度出貨量在 2021 年第二季度首次達(dá)到 1 億個(gè)大關(guān)。 5G 是同比增長(zhǎng)最快的技術(shù) (+800%)，其次是 4G Cat 1 (+100%)。然而，就出貨量而言，NB-IoT 占據(jù)了近三分之一的市場(chǎng)份額。僅中國(guó)就貢獻(xiàn)了本季度 NB-IoT 模塊總出貨量的近 85%，并繼續(xù)成為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用例和部署的主要地區(qū)。

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在評(píng)論市場(chǎng)動(dòng)態(tài)時(shí)，研究分析師 Soumen Mandal 表示：“移遠(yuǎn)通信、Fibocom 和 Telit 是全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊收入排名的前三名，占 2021 年第二季度總收入的近 40%。”

由于 NB-IoT 和 4G Cat 1 模塊在中國(guó)大陸的強(qiáng)勁表現(xiàn)，移遠(yuǎn)通信本季度蜂窩物聯(lián)網(wǎng)收入同比增長(zhǎng) 49%。與上一季度相比，全球影響力的持續(xù)增長(zhǎng)、多樣化的產(chǎn)品組合以及與更多物聯(lián)網(wǎng)模塊生態(tài)系統(tǒng)參與者的日益增加的合作伙伴關(guān)系幫助移遠(yuǎn)通信在 2021 年第二季度增加了市場(chǎng)份額。此外，移遠(yuǎn)通信進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)天線服務(wù)，提供超過(guò) 250 種天線選擇。這些服務(wù)可以成為未來(lái)幾年的替代收入來(lái)源。垂直整合將幫助移遠(yuǎn)通信在全球市場(chǎng)上成為“真正的物聯(lián)網(wǎng)”組件解決方案供應(yīng)商。

Fibocom還能夠增加其在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)的份額，鞏固了我們?cè)谌蚺琶械牡诙弧Ｔ摴驹诒炯径瓤吹搅藢?duì)其4G Cat 1發(fā)貨量的強(qiáng)勁需求，但也在繼續(xù)擴(kuò)大其5G模塊產(chǎn)品組合，瞄準(zhǔn)多種應(yīng)用，與Quectel、泰利斯(Thales)和米格(Meig)等公司展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)。

Telit憑借其在4G Cat 1和LPWA模塊方面的強(qiáng)勁表現(xiàn)，進(jìn)入了蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商的前三名。此外，Telit最近追隨中國(guó)模塊玩家的腳步推出了智能模塊和NB-IoT模塊。這些模塊將在未來(lái)幾個(gè)季度推動(dòng)Telit在北美和歐洲的業(yè)務(wù)。

泰利斯公司的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊收入同比增長(zhǎng)47%。4G Cat 1、5G和智能模塊預(yù)計(jì)將幫助泰利斯在未來(lái)幾個(gè)季度重新奪回市場(chǎng)份額，在歐洲、北美和日本等發(fā)達(dá)市場(chǎng)具有強(qiáng)勁的吸引力。

Rolling Wireless和Meig是前十大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊供應(yīng)商中一些值得注意的參與者，它們正在不斷提高性能。Rolling Wireless純粹專注于汽車應(yīng)用，而Meig則更專注于POS、遠(yuǎn)程信息處理、工業(yè)和路由器/CPE應(yīng)用。

圖1：2021年第2季度按模塊供應(yīng)商劃分的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊收入份額

以下展覽展示了不同地區(qū)物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商的競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)。 這些動(dòng)態(tài)取決于電信運(yùn)營(yíng)商的戰(zhàn)略、應(yīng)用重點(diǎn)以及與模塊供應(yīng)商的合作伙伴關(guān)系。

圖表 2：2021 年第二季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商按主要地區(qū)的出貨量排名 (%)

高通公司是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組出貨量的領(lǐng)先者，在大多數(shù)快速增長(zhǎng)的先進(jìn)蜂窩技術(shù)中占有份額。這幫助高通占領(lǐng)了近一半的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場(chǎng)，從而進(jìn)一步提高了市場(chǎng)份額。“研究副總裁Neil Shah說(shuō)。HiSilicon是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場(chǎng)的第二大參與者，仍在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。NB-IoT貢獻(xiàn)了HiSilicon出貨量的90%以上。展望未來(lái)，HiSilicon預(yù)計(jì)將把NB-IoT的領(lǐng)導(dǎo)地位讓給本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手UNISOC。

第三大供應(yīng)商UNISOC是本季度五大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組廠商中唯一一家同比增長(zhǎng)超過(guò)100%的廠商。最近的模塊發(fā)布趨勢(shì)表明，UNISOC更多地關(guān)注NB-IoT和4G Cat 1。Quectel、Neoway、LongSong和Open Luat是本季度推出基于UNISOC的模塊的一些著名參與者。此外，UNISOC在8月份發(fā)布了支持5G芯片組平臺(tái)V516的版本16。預(yù)計(jì)將幫助UNISOC提高制造業(yè)、港口監(jiān)控、網(wǎng)格監(jiān)控、遠(yuǎn)程醫(yī)療和患者監(jiān)護(hù)等5G應(yīng)用的市場(chǎng)份額。

整體模組ASP同比增長(zhǎng)5%，因5G出貨量上升和半導(dǎo)體短缺。2021年第二季度，5G模塊的ASP首次達(dá)到150美元以下。今年下半年將為5G模塊的采用提供動(dòng)力，因?yàn)閷脮r(shí)大多數(shù)模塊將投入生產(chǎn)。然而，與2021年第二季度相比，2021年第三季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)將更容易出現(xiàn)供應(yīng)短缺。