日前，聯(lián)發(fā)科宣布基于 Filogic 芯片產(chǎn)品，全球首個(gè)演示了 Wi-Fi 7。MTK 稱 Wi-Fi 7 比上一代網(wǎng)絡(luò)提速 2.4 倍，將第一次真正讓無線取代有線/以太網(wǎng)絡(luò)。

雖然 Wi-Fi 7 正式標(biāo)準(zhǔn)（IEEE 802.11be）還在制定中，但有消息稱其峰值速度將達(dá) 48Gbps，典型速度 40Gbps。

事實(shí)上，不為人知的是，Wi-Fi 7 標(biāo)準(zhǔn)背后，華為當(dāng)前的貢獻(xiàn)最大。

依照 IPlytics 的統(tǒng)計(jì)，截至去年 10 月，華為公司向 TGbe（Wi-Fi 7 標(biāo)準(zhǔn)工作組）提交并被采納的貢獻(xiàn)最多，同時(shí)，從 Wi-Fi 4 至今的四代無線標(biāo)準(zhǔn)，依然是華為累計(jì)提交的貢獻(xiàn)最多。

不過在 Wi-Fi 6 時(shí)代，高通的貢獻(xiàn)最多，而且高通也是持有的 EP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）最多的公司。

另外，在 Wi-Fi 7 的提交貢獻(xiàn)中，Intel、LG、博通、聯(lián)發(fā)科、三星、NXP 等也有不少，蘋果、中興等同樣榜上有名。

需要指出的是，Wi-Fi 7 正是標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì) 2024 年簽署發(fā)布，聯(lián)發(fā)科表態(tài)會(huì)提前在 2023 年發(fā)布首款產(chǎn)品。

圖為 Wi-Fi 6 SEP 專利分布，截至 2020 年，日本公司統(tǒng)計(jì)