近日，備受矚目的《歐盟芯片法案》正式公布！

法案提出，到 2030 年時將歐洲的半導體供應量翻兩番，降低歐盟在電動汽車和智能手機中使用的關鍵部件對亞洲的依賴。

歐盟委員會表示，《芯片法案》將「動用超過 430 億歐元（約合3120億人民幣）的公共和私人投資，使歐盟實現到 2030 年將其當前市場份額翻一番，達到 20% 」。

受疫情影響，全球芯片短缺遲遲不見緩解，導致越來越多的供應中斷、工廠停工，目前，芯片生產和供給已成為歐洲各國和美國的戰略重點。

歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩表示：「我們為自己設定的目標是，讓歐洲擁有全球 20% 的芯片生產市場份額?！?/span>

她說，鑒于全球對半導體需求的巨大增長，達到這一水平「基本上需要我們付出比現在的翻兩番的努力」。

芯片份額20年暴跌三分之二，不砸錢不行了

根據半導體產業協會(SIA)的數據，美國目前在芯片行業擁有47%的市場份額，其次是亞洲，而歐洲遠遠落后，僅列第三。

2000年時，歐洲占全球芯片產能比重為24%，目前已降至8%，光刻機設備制造商阿斯麥爾(ASML)警告稱，如果再不采取行動，這個數字還可能會下降到4%。

目前，全球半導體制造廠絕大多數位于中國、韓國和中國臺灣地區。歐盟的 27 個成員國希望，歐盟內部的工廠和企業能夠在半導體行業中發揮更大的作用。

歐盟工業專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）表示：

「沒有芯片，就沒有數字化轉型，沒有數字化轉型，就沒有技術領先地位。確保最先進芯片的供應，已成為經濟和地緣政治的優先事項」。

他建議歐洲要盡可能與美國的類似計劃相匹配。

目前，美國政府正在敦促國會批準一項 520 億美元推動芯片和半導體產業的投資和資助計劃，并已經獲得眾議院通過。

該法案名為《2022美國競爭法案》，全文長達近3000頁，主要內容包括旨在促進美國半導體制造業的大規模投資。

其中包括約520億美元（約合人民幣3308億元）對半導體行業的撥款和補貼，以及450億美元（約合人民幣2672億元）用于加強高科技產品的供應鏈。

如果歐盟《芯片法案》獲得通過，歐盟計劃可以通過現有的歐盟預算資金，和放寬成員國現有的公共補貼規則，進行總計 430 億歐元的資金投入。

其中 110 億歐元屬于新支出，用于開發最先進的芯片，其余資金則是對當前歐盟已有項目的估計，以及各成員國各自為創造新的半導體供應而利用的資金。

《法案》包括一項「歐盟芯片倡議」，將匯集歐盟及其成員國和第三國的相關資源，并建立確保供應安全的芯片基金。

該法案條款中還包括監測歐盟產芯片出口機制，可在危機時期控制芯片出口；強調加強歐盟在芯片領域的研發能力，允許國家支持建設芯片生產設施，支持小型初創企業等。

IMEC 首席執行官 Luc Van den Hove（左）在比利時的領先半導體研究中心與歐盟內部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）交談

歐盟委員會強調，該法案的關注重點之一，是加強研發下一代處理器和半導體技術的能力，包括為一系列行業的特定應用提供最佳性能的芯片和嵌入式系統，尖端制造瞄準5nm制程，并逐步向2nm技術節點邁進。

一場「補貼大戰」不可避免

這項法案將投入數百億歐元的公共和民間投資，業內預計，擁有較多資源的歐洲大國可能在這場補貼競賽中占據上風。

Gartner芯片分析人士Alan Priestley認為，此法案如果進展順利，一場「補貼戰」勢不可免。目前，各大芯片制造商紛紛增加投入預算，其中很大一部分就是用于建設新的芯片制造廠。

芯片制造巨頭臺積電已計劃在未來 12 個月內斥資 400 億至 440 億美元用于新工廠。

美國芯片制造商英特爾也將宣布在歐洲進行建廠投資計劃，大型企業聚集的德國、法國和意大利更可能成為英特爾的設廠選址目的地。

英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 更是直接對德國媒體表示，他的關于建廠選址的決定，不僅取決于合適的地點和人員配備問題，「還取決于建造工廠的可用補貼」。

另一方面，以荷蘭和北歐國家為首的部分歐盟國家，傾向抗拒任何擴大國家補助范圍的計劃。

歐盟執委會打算讓歐盟各國政府更容易注資給芯片制造商，改變了歐盟嚴格的競爭政策規則。傳統上對全球競爭非常開放的歐洲大陸，首次在芯片產業上面臨強力行政干預，可能引起市場規模較小的成員國的反彈。

目前，歐盟《芯片法案》尚待歐洲議會和理事會討論，委員會將協助共同立法者盡快達成協議。