歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯邦理工學院和意大利博洛尼亞大學共同開發的“Occamy”(鳥蛇)處理器已經流片，引發了業內關注，尤其是在歐洲大力推進芯片自主化的背景下，算是一個不小的成就。

不過，相關報道存在一些誤解，這顆處理器的核心數其實不是216個，而是432個！

Occamy處理器項目最初始于2020年10月20日，經過為期半年的研究討論，2021年4月20日正式啟動，2022年7月1日完成chiplet流片，2022年10月15日完成中介層流片，目前正在組裝中。

官方稱，該項目最大的挑戰，一是需要訪問使用各種IP，二是使用量不會太大，三是最多只有25名工程師參與！

CPU部分基于開源開放的RISC-V架構，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝制造，10億個晶體管，73平方毫米面積，非常小巧。

chiplet小芯片設計，共有兩顆，每顆集成216核心，兩顆一共432核心，關鍵是所有核心都可用，沒有故意屏蔽的冗余。

同時通過2.5D封裝，集成兩顆16GB HBM2e高帶寬內存，總容量32GB。

性能方面，主頻只有1GHz，FP64雙精度浮點0.768TFlops(每秒7680億次)，FP32單精度浮點1.536TFlops，FP16半精度浮點3.072TFlops，FP8浮點6.144TFlops，INT8整數6Tops(每秒6萬億次)。

乍一看不是很高，但滿足航天應用負載是綽綽有余的。

正因為面向太空環境應用設計，Occamy處理器的封裝高度簡化，比如兩顆CPU芯片通過約600根走線連接，HBM內存通過約1700根走線連接CPU核心。

硅中介層使用成熟的65nm工藝制造，面積為26.3x23.05毫米。

底層基板面積為52.5×45毫米，使用RO4350B高頻板材材料，熱膨脹系數低，穩定性高。

整體封裝也很簡單，對外只需約200根走線，共有1399個C4凸點，還定制了ZIP封裝接口與插座。

功耗方面，只公開了每個CPU芯片消耗大約10W，再加上HBM2e內存，總功耗預計在20W出頭。

更多信息，將在第三季度公布。