細節定成敗 IBM x3550 M3服務器評測(多圖)
從進行大規模的計算，體現極強數學計算能力的“深藍”，到“沃森”利用機器學習、大規模并行計算、語義處理，能夠理解人類語言并作答問題，IBM以身體力行的實踐推動并引領著人工智能技術的發展。“沃森”在幾乎涵蓋人類文明所有領域的問題面前能顯得如此從容，是與它身后90臺IBM小型機的高效數據處理分不開的。其實IBM也并非只是在大型機和小型機領域表現光鮮，對于通用的X86服務器，它也擁有極高的市場口碑。接下來我們將介紹的這款IBM System x3550 M3，就是IBM推出的一款基于英特爾架構服務器。
▲IBM System x3550 M3整體圖
IBM System X3550 M3采用了機架式設計，在為高密度布署設計高度只有1U的機箱中，配備了兩個英特爾至強處理器，并且提供了多達18個內存插槽及最多8個3.5英寸硬盤，為企業的關鍵應用提供充足的內存和存儲空間，可以用作Web 服務、電子商務、協作、分布式數據庫、ERP 部署和虛擬化等應用的承載平臺。
其實之前英特爾在發布至強5500系列處理器時，IBM就已相應推出了System x3550 M2，而在時隔一年之后，當可與Nehalem-EP共用平臺的Westmere-EP發布時，IBM卻并未直接沿用System x3550 M2作為IBM的Westmere-EP主力平臺，而是推出了全新的IBM System x3550 M3，這多少有些出人意料。而從二者的簡單對比不難發現，IBM System x3550 M3與它的前一代相比，在全面繼承了System x3550 M2的10大技術創新設計之外，它在所支持的處理器，以及在內存、硬盤及RAID等方面都做了比較大的改變，下邊我們就一起來由外到內，看看這款產品的詳細設計。
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外部設計
對于整天和服務器打交道的運維人員來說，只要打量一眼便能輕易分辨出眼前這款產品來自IBM，盡管高度只有1U，除硬盤位以外空間幾乎所剩無幾，但還是能從它面板棱角、機架卡扣，甚至是散熱孔等點滴之處，感覺出IBM產品外觀平整、簡練的設計特點。
▲IBM System x3550 M3產品標識
這款服務器在硬盤配置上明顯與上一代IBM System x3550 M2不同， x3550 M2標配有6個2.5英寸硬盤位。而如今IBM System x3550 M3則改為了4個，不過它提供了最多8個硬盤的存儲可選方案，這也使得這款產品的最大硬盤存儲空間由3TB增加到了4TB。
▲IBM System X3550 M3整體圖
IBM System X3550 M3并沒有標配光驅，它在前面板設置了2個USB接口及VGA接口，可便于設備維護時外接顯示器及鼠標鍵盤。IBM System X3550 M3設有一個很獨特的彈出式功能面板，IBM稱其為光通路診斷面板（Light Path Diagnostics Panel），當服務器發生硬件故障時，利用上邊的指示燈，就可以判斷出故障部件的位置，從而可以大幅縮短服務器的維修時間。
▲IBM System X3550 M3正面圖
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接口部分
服務器的電源開關以及ID開關按鍵也都設置在光通路診斷面板上，電源開關處還設有一個小的滑塊，當開啟電源后，將滑動撥動到電源開關前面，電源開關就被鎖止，這樣也就可以避免無意觸碰導致服務器的關機，設計的非常細致。
▲ IBM System X3550 M3面板控制區
這款服務器的光通路診斷面板（Light Path Diagnostics Panel）是與系統的BIOS緊密結合在一起的，并非只有進入到操作系統層面才能使用，而即使在系統加電階段如果出現機器故障，光通路診斷也可以幫助用戶指明故障位置。這也是IBM System x3550 M3采用了UEFI（Unified Extensibel Fireware Interface，統一擴展固件接口），使得其在原來BIOS的基礎上實現了功能的擴展。
▲ 光通路診斷面板的開關
▲光通路診斷面板彈出后的效果
這款服務器后部設置了2個USB接口、1個串口以及1個VGA接口。并且提供有2個千兆網絡接口及2個可選的千兆網絡接口擴展位，這款產品還提供了一個百兆的IMM集成管理模塊接口，利用它不僅可以對服務器進行遠程系統監控，還可以進行服務器配置，為用戶提供了服務器底層硬件的遠程管理功能。
▲服務器接口部分
▲服務器接口部分
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內部拆解
從圖中可以看到，IBM System x3550 M3的風道設計非常清晰。2個處理器以及1個內存插槽區域形成了3個并列的獨立風道，機箱橫截面的另外近1/4部分則利用電源模塊的散熱系統進行散熱。從整體機箱部局來看，它的兩個Riser擴展卡與兩個處理器共用散熱分道，不過比較少見的是，它的獨立磁盤陣列卡并沒有安裝于Riser擴展卡上，而是設置于兩個電源模塊的前端。
▲IBM System x3550 M3的內部圖
IBM System x3550 M3可以搭配兩個至強5600系列處理器，我們所測試的這款服務器安裝有兩個工作主頻為2.53GHz的E5630處理器。在英特爾5600至強處理器系列中，該處理器屬于主頻較低的一款，該處理器為4核心設計，它的三級緩存同樣也為12MB，相比高主頻處理器，它在功耗以及性價比上表現更突出一些，與另一款比較常見的至強E5620一樣，E5630也常常會被用作服務器的標配選擇。如果用戶有對服務器運算效率有更高要求的話，可以選裝具有更高工作主頻、6個核心的5600系列處理器。
▲IBM System x3550 M3采用的處理器
在這里需要提一下的是，這款服務器的處理器拆裝采用了免工具設計，它的散熱器安裝與處理器的安裝方式幾乎完全相同，只要將壓桿向外橫撥，脫離卡口后輕輕抬起就可以將散熱器取下，并不需要借助于任何工具，結構并不復雜，使用卻非常方便，市場中多數產品的CPU散熱器還需螺絲固定，拆裝費工費時，僅就這樣一個小小的細節也能體現出成熟廠商在產品整體設計上的功力來。
▲IBM System x3550 M3采用的處理器
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6條DDR3-1333內存
在內存的使用上，這款服務器共提供了18個RDIMM內存插槽，這也是雙路服務器平臺所能支持的最大數量，滿插單條容量為8GB的內存，總容量最大可以支持到144GB。而在選用16GB的DDR3 RDIMM內存時，內存容量可以支持到192GB，可以為建模、模擬運算等高性能計算，以及數據庫應用提供充足的內存支持。此次送測的這款服務器配備的是6條4GB的DDR3-1333內存，容量達到了24GB。
▲裝配的6條DDR3-1333內存
▲單條容量為4GB
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PCI插槽及電源
盡管這是一款1U的服務器，由于空間所限，使得其在擴展性方面受到了很大限制，不過它仍提供了2個PCI-E2.0 ×16插槽。可分別用于安裝一個半高和一個全高的擴展板卡，來實現系統功能的擴展。
▲機箱右后端處的兩個PCI-E2.0 ×16插槽
▲一個用于安裝全高板卡，另一個安裝半高板卡
單個模塊最大可以有675的電能輸出，一般情況下單電源模塊就能滿足服務器的電能要求，不過雙電源冗余則可以更好的確保系統的平穩運行，而可插拔式設計也使模塊在故障時更換起來更為方便。
▲插拔式冗余電源模塊
▲ 兩個電源模塊
▲ 電源模塊的標牌
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控制芯片
這款服務器的網絡主控芯片采用的是 Broadcom BCM5709C NetXtreme II GigE，為兩個千兆端口。這款服務器還在后面板上預留了兩個網絡端口位，可以為有需求的用戶提供相應的解決辦法。
▲網絡控制芯片
這款服務器主板集成有MAXIM +VSC452-05芯片，這是一個高度集成的主板管理芯片，圖形顯示只是它所能提供的眾多功能之一。它內部集成了I/O以及BMC功能，包括基于硬件的加速引擎、USB功能、以太網MAC以及視頻處理器和數字壓縮引擎，從而可以幫助IBM System x3550 M3實現其IMM集成管理功能，利用KVM over IP方式實現對系統的診斷及遠程的管理控制。
▲主板管理芯片
在前邊也介紹過，這款服務器采用了外置式磁盤陣列卡，這塊IBM ServeRAID M5015陣列卡被設計于兩個電源模塊的前端處，距離硬盤很近的地方，它可以支持RAID 0/1/5/6/60等多種陣列方式。這塊陣列卡采用了LSI SAS2108 RoC，并設有512MB緩存，從主控芯片及緩存容量來看，應該與LSI MegaRAID SAS 9260-8i為同一級別的產品，對于其存儲性能，在后邊我們將結合測試數據為大家做詳細介紹。
這塊陣列卡的拆取安裝也同樣采用了免工具設計，利用圖中下邊的這個很小的轉接卡直接插在主板上，并采用了一個拔片開關進行固定，安裝及取下都很方便。
▲磁盤陣列卡
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磁盤陣列
下圖貼有如何拆取系統主板提示圖的黑色塑料罩正是磁盤陣列卡的安裝位置，塑料罩左下方的接口就是為安裝磁盤陣列卡的轉接卡而設計。
▲磁盤陣列卡的安裝位置
該服務器配有4塊2.5英寸SAS硬盤，硬盤轉速為10000容量為146GB，在測試中我們采用的是目前最為常用，既兼顧數據安全，又具有較高數據讀寫性能的RAID 5陣列方式。
▲4塊2.5英寸硬盤
從下圖中大家除了能了解硬盤的指標情況外，也可以看到這款服務器所采用的金屬材質的硬盤托架，在使用中，這種兩側及前邊上端帶有彈片的設計使得磁盤的取下及安裝都很平穩順暢，毫不費力。而這種硬盤托架對于IBM的刀片和機架服務器來說是通用的，也就是說對于IBM產品的用戶來說，硬盤是可以直接互換使用的，這也更方便于用戶的系統維護。
▲刀片與機架通用的硬盤模塊
這款服務器的散熱主要是利用下邊這6個風扇來實現的，不要以為這幾個風扇就那么平淡無奇，實際上這幾個雙段式風扇還真與我們通常看到的產品有些不同，兩個扇葉扭轉方向不同，且轉動方向也相反的風扇組合在一起，在風扇截面不變的情況下，可以提供兩倍于單一風扇的風力。同時反方向的扇葉轉動還能有效抵消單向振動，減少服務器的共振。結合前邊服務器內部結構圖可以看到，每兩個雙段式風扇為一組為一個風道提供風力，也實現了冗余組合。
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根據高度不同調整轉速
這款服務器的散熱系統還有一個特殊之處，那就是它可以根據海拔高度的不同來調整風扇轉速，以減少因海拔導致空氣稀薄的不同對系統散熱效果帶來影響。該服務器配有海拔高度計，可以控制風扇的轉速（海拔越高，轉速越高，海拔越低，轉速越低），以保證不同海拔下的散熱能力，從而也使這款服務器可以有更強的地域適應能力，尤其對于高海拔地區的使用來說該設計非常實用。
▲雙段式散熱風扇
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測試方法
對于服務器的測試，我們主要從產品滿足用戶應用的角度出發，分功能和性能兩個方面來考察。其中性能測試主要體現的是服務器在提供特定服務時的具體的事務處理能力，而在功能上，主要反映的是服務器的可靠性、可擴展性以及易用性等方面的特征。另外，由于不論是最終用戶還是處理器廠商，大家對于服務器的能耗問題都給以了很高的重視，為此，我們也繼續將能耗作為考察服務器使用成本的重要指標。
貼近應用的性能測試
在實際的應用中，不同的應用條件對于服務器子系統性能的要求也有一定的偏重，因此同一服務器在不同應用中所表現出的性能狀況常會出現較大差異。為了能準確反映出服務器的性能狀況，我們選擇了Web、文件服務器和數據庫等三種較為普遍的應用作為測試重點。之所以選用以上三種應用作為性能測試點，這幾項應用相對較為普遍是原因之一，此外我們也考慮到這三種應用對于服務器子系統的要求也各有偏重，這樣可以更全面的考察服務器各子系統的性能狀況。
講求實用的功能測試
可靠性、可擴展性和易用性同樣也是用戶關心的內容，但不同的用戶對這三方面的需求會有所不同。比如一些中高端服務器產品，在應用中多采用專用機房或托管方式，這時其易用性中的可管理性方面就顯得非常重要，遠程管理會讓工程師及時了解服務器工作狀況，實現及時有效的管理和維護。而對于入門級服務器來說，由于很多用戶會隨著業務的增長會對其處理能力、存儲容量有進一步的要求，這時其可擴展性就顯得更為重要。可靠性是服務器的一個關鍵特性，它反映了服務器在應用過程中系統能否確保長時間正常工作，這也是服務器與普通PC之間的重要區別。對于以上三個方面，我們都制定了詳細項目進行逐一考察。
兼顧使用成本的能效測試
服務器的售價反映的它是一次性的購買成本，而后期的使用成本是一個不容小視的問題，作為一個要求7×24連續工作的設備，它所產生的電費將是一筆不小的開銷。實際上在評判服務器的運算能力時，一定不能將功耗問題視而不見，性能功耗比是衡量服務器運算效能的一個重要指標，測試中我們利用功率分析儀對服務器在加電關機、開機空載以及滿負載三種狀態下的功耗進行測定，為服務器的能效以及使用成本的估算提供數據支持。
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測試環境
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服務器平臺信息
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| 產品名稱 | IBM System X3550 M3服務器 | 基準服務器平臺 |
| 平臺類型 | 雙路Intel Westmere-EP | 雙路Intel Nehalem-EP |
| 處理器子系統 | ||
|---|---|---|
| 處理器型號 | Intel Xeon E5630 | Intel Xeon X5570 |
| 處理器架構 | Intel 32nm Westmere | Intel 45nm Nehalem |
| 代號 | Westmere-EP | Gainestown |
| 處理器封裝 | Socket 1366 LGA | Socket 1366 LGA |
| 核心/線程數量 | 4/8 | 4/8 |
| 主頻 | 2.53GHz | 2.93GHz |
| 處理器指令集 |
MMX,SSE,SSE2,SSE3, |
MMX,SSE,SSE2,SSE3, SSE4.1,SSE4.2,EM64T,VT |
| 外部總線 | 2×QPI 2533MHz 5.86GT/s 單向11.73GB/s（QPI） 雙向23.46GB/s（QPI） |
2x QPI 3.2GHz 6.4GT/s 單向12.8GB/s(QPI) 雙向25.6GB/s(QPI) |
| L1 Code Cache | 6× 32KB 8路集合關聯 | 4× 32KB 8路集合關聯 |
| L1 Data Cache | 6× 32KB 4路集合關聯 | 4× 32KB 4路集合關聯 |
| L2 Cache | 6× 256KB 8路集合關聯 | 4× 256KB 8路集合關聯 |
| L3 Cache | 12MB 16路集合關聯 | 8MB 16路集合關聯 |
| 服務器主板 | ||
| 主板型號 | IBM 69Y4438 | Inspur NF5280 |
| 主板芯片組 | Intel 5520+ICH10R | Intel 5520+ICH10R |
| 北橋芯片特性 | 2×QPI VT-d Gen 2 |
2×QPI VT-d Gen 2 |
| 內存子系統 | ||
| 內存控制器 | 每CPU集成三通道R-ECC DDR3 1333 | 每CPU集成三通道R-ECC DDR3 1333 |
| 內存類型 | 4GB R-ECC DDR3 1333 SDRAM ×6條 | 2GB R-ECC DDR3 1333 SDRAM ×18條 |
| 存儲子系統 | ||
| 磁盤控制器 | IBM ServeRAID M5015 | LSI MegaRAID SAS 8708ELP |
| 磁盤控制器規格 | LSI SAS2108 RoC 800MHz PowerPC 512MB RAM SAS 6Gbps Hardware RAID 0/1/5/6/60 |
LSI1078 RoC 500MHz PowerPC 256MB RAM 8x SAS 3Gbps Hardware RAID 0/1/5/6 |
| 控制器驅動 |
IBM ServeRAID M5015 6.1.7600.16385 |
LSI MegaRAID R3.6 3.9.0.64 |
| 硬盤型號數量 | IBM MBD2147RC ×4個 |
Hitachi Ultrastar 15K300 HUS153030VLS300 ×3個 |
| 硬盤規格 | 10000RPM 146GB 6Gb/s SAS 16MB Cache |
15000RPM 300GB SAS 3Gbps 16MB Cache |
| 網絡連通性 | ||
| 網卡控制器 | Broadcom BCM5709C NetXtreme II GigE | Intel 82576EB Dual Port Gigabit Network Controller |
| 網卡驅動 | 5.2.14.0 | Intel PRO Set 13.5 |
| 軟件環境 | ||
| 操作系統 | Microsoft Windows Server 2008 Enterprise Edition SP1 x64 |
Microsoft Windows Server 2008 Enterprise Edition SP1 x64 |
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該服務器所采用的兩個英特爾至強E5630工作主頻是2.53Hz，它在5600系列至強處理器中屬于主頻較低的，該處理器為4核心設計，可以支持8個線程。通常在更注重系統性價比的選配方案會采用該型號處理器。
▲處理器信息
由于5600系列處理器相對之前系列在核心數上有所增加，其三級緩存也相應有所提高，由主流至強5500系列的8MB提升到現在的12MB，雖然該服務器所采用的至強E5630也只是4核心設計，不過它的三級緩存是同高主頻處理器一樣，也同為12MB。
▲處理器緩存信息
主板信息顯示該服務器主板為IBM自行設計，平臺所采用了英特爾5520+ICH10R芯片組，也就是英特爾Tylersburg芯片組。
▲服務器主板信息
內存為三通道設置，該服務器采用的是6條共24GB的R-ECC DDR3 1333內存。
▲服務器內存信息
共設有18個內存插槽，最多可以為各類應用提供192GB的內存支持。
▲內存插槽信息
下圖顯示該服務器的顯示核心為Matrox G200eV，不過它是前邊介紹的集多項功能于一體的MAXIM +VSC452-05芯片的其中一個部分。
▲服務器顯示核心信息
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軟件顯示該服務器所用的處理器為4核心設計，整個服務器平臺的兩個處理器共有8個內核，可以實現16個線程同時工作。
▲處理器信息
這款送測的服務器所配內存容量為24GB，用戶最高可以為其配備高達192GB內存，以適應服務整合、高性能運算等各類應用的需要。
▲服務器內存信息
主板采用了Intel Tylersburg 5520+ICH10R芯片組，主板提供了兩個PCI-E擴展插槽。
▲主板芯片組信息
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沒有對比就無法衡量一款產品性能的高低，我們從上一代產品中選擇了一款測試表現最好的服務器作為對比平臺，從對比中我們可以了解到這款服務器在性能方面水平。
這兩個相對比的服務器平臺所配的處理器分屬于英特爾至強5500和5600前后兩個不同的系列，雖然二者每個處理器都是4個核心，但是二者的工作頻率卻有比較大的差距，IBM System x3550 M3采用的至強E5630工作主頻為2.53GHz，在至強5600系列中屬于主頻相對較低的一款，而對比服務器平臺所選用的至強X5570卻是至強5500系列中工作主頻最高的，為2.93GHz。接下來的對比也將是兩個處理器配置懸殊的服務器平臺間的較量。
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SiSoftware Sandra Pro Business 2010
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| 產品名稱 | IBM System X3550 M3服務器 | 基準服務器平臺 |
| 平臺類型 | 雙路Intel Westmere-EP | 雙路Intel Nehalem-EP |
| 處理器型號 | Xeon 5630 | Xeon 5570 |
| Processor Arithmetic Benchmark 處理器算術運算測試 |
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|---|---|---|
| Dhrystone ALU | 125.67GIPS | 139.6GIPS |
| Dhrystone ALU vs SPEED | 49.61MIPS/MHz | 48.75MIPS/MHz |
| Whetstone iSSE3 | 103.57 GFLOPS | 121.13GFLOPS |
| Dhrystone iSSE3 vs SPEED | 40.89MFLOPS/MHz | 42.29MFLOPS/MHz |
| Processor Multi-Media Benchmark 處理器多媒體測試 |
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| Multi-Media Int x16 iSSE4.1 | 237MPixel/s | 296.85MPixel/s |
| Multi-Media Int x16 iSSE4.1 vs SPEED | 107.03kPixels/s/MHz | 101.21kPixel/s/MHz |
| Multi-Media Float x8 iSSE2 | 202.71MPixel/s | 228.24MPixel/s |
| Multi-Media Float x8 iSSE2 vs SPEED | 80.03kPixels/s/MHz | 77.82kPixels/s/MHz |
| Multi-Media Double x4 iSSE2 | 110MPixel/s | 125.88MPixel/s |
| Multi-Media Double x4 iSSE2 vs SPEED | 43.41kPixels/s/MHz | 42.92kPixels/s/MHz |
| Multi-Core Efficiency Benchmark 處理器效能測試 |
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| Inter-Core Bandwidth | 63GB/s | 75.61GB/s |
| Inter-Core Bandwidth vs SPEED | 25.43MB/s/MHz | 26.40MB/s/MHz |
| Inter-Core Latency(越小越好) | 21ns | 16ns |
| Inter-Core Latency vs SPEED(越小越好) | 0.01ns/MHz | 0.01ns/MHz |
| .NET Arithmetic Benchmark .NET算術運算測試 |
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| Dhrystone .NET | 27.64GIPS | 32.13GIPS |
| Dhrystone .NET vs SPEED | 10.91MIPS/MHz | 11.22MIPS/MHz |
| Whetstone .NET | 68.68GFLOPS | 76.45GFLOPS |
| Whetstone .NET vs SPEED | 27.11MFLOPS/MHz | 26.69MFLOPS/MHz |
| .NET Multi-Media Benchmark .NET多媒體測試 |
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| Multi-Media Int x1 .NET | 50.67MPixel/s | 62.28MPixel/s |
| Multi-Media Int x1 .NET vs SPEED | 20kPixel/s | 21.23kPixels/s/MHz |
| Multi-Media Float x1 .NET | 21.53kPixels/s/MHz | 26.19MPixel/s |
| Multi-Media Float x1 .NET vs SPEED | 8.5kPixels/s/MHz | 8.93kPixels/s/MHz |
| Multi-Media Double x1 .NET | 39.48MPixel/s | 51.45MPixel/s |
| Multi-Media Double x1 .NET vs SPEED | 15.59kPixels/s/MHz | 17.54kPixels/s/MHz |
從以上測試結果來看，雖然對比平臺所用處理器主頻要高一些，不過在運算性能方面卻并未取得太大優勢，二者在Dhrystone ALU測試結果差別不大，這也反映出英特爾的5500和5600兩代至強處理器間并非只是在制程工藝上有了改變，至強5600系列處理器在單位時間內的整點運算效率上也有了不小的提升。不過在Whetstone iSSE3運算方面，高主頻的處理器表現會更好一些。
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SiSoftware Sandra Pro Business 2010
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| 產品名稱 | IBM System X3550 M3服務器 | 基準服務器平臺 |
| 平臺類型 | 雙路Intel Westmere-EP | 雙路Intel Nehalem-EP |
| 處理器型號 | Xeon 5630 | Xeon 5570 |
| Memory Bandwidth Benchmark 內存帶寬測試 |
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|---|---|---|
| Int Buff'd iSSE2 Memory Bandwidth | 31.88GB/s | 16.93GB/s |
| Float Buff'd iSSE2 Memory Bandwidth | 31.8GB/s | 16.90GB/s |
| Memory Latency Benchmark 內存延遲測試 |
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| Memory(Random Access) Latency (越小越好) | 90ns | 81ns |
| Memory(Random Access) Latency vs SPEED (越小越好) | 0.16ns/MHz | |
| Speed Factor (越小越好) | 57.1 | 61.40 |
| Internal Data Cache | 4clocks | 4clocks |
| L2 On-board Cache | 10clocks | 10clocks |
| L3 On-board Cache | 53clocks | 48clocks |
| Cache and Memory Benchmark 緩存及內存測試 |
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| Cache/Memory Bandwidth | 112.74 GB/s | 143.24GB/s |
| Cache/Memory Bandwidth vs SPEED | 45.58MB/s/MHz | 50.01MB/s/MHz |
| Speed Factor (越小越好) | 20.7 | 20.90 |
| Integrated Data Cache | 348.7GB/s | 448.46GB/s |
| L2 On-board Cache | 243.53GB/s | 421.42GB/s |
兩臺服務器的處理器的微架構實際都源自Nehalem，在處理器的整體設計上變化不是太大，它們都采用了集成內存控制器的設計，因此內存帶寬方面與服務器平臺所采用的處理器，以及內存條種類和數量相關，從理論上來講兩款對比的服務器在選用主頻相近的兩代處理器時，測試表現將不會有太大差異。
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CineBench R10
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| 產品名稱 | IBM System X3550 M3服務器 | 基準服務器平臺 |
| 平臺類型 | 雙路Intel Westmere-EP | 雙路Intel Nehalem-EP |
| 處理器型號 | Xeon 5630 | Xeon 5570 |
| CPU Benchmark | ||
|---|---|---|
| Rendering (1 CPU) | 3661 CB-CPU | 4410 CB-CPU |
| Rendering (x CPU) | 23383 CB-CPU | 28172 CB-CPU |
| Multiprocessor Speedup | 6.39x | 6.39x |
| OpenGL Benchmark | ||
| OpenGL Standard | 168 CB-GFX | 224 CB-GFX |
CineBench10所進行的圖片渲染主要考察的是系統的浮點運算方面的性能，測試結果無疑還是工作主頻占有優勢的基準平臺占有優勢，不過這種差異也并不是特別懸殊。
▲Cinebench R11.5測試截圖
利用Cinebench R11.5進行的測試中，在8個處理器核心16個線程同時運行的情況下，它對CG圖片的渲染速度為8.32pts，這一成績也符合當前服務器的配置狀況。
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雖然兩個對比平臺所選用的處理器工作主頻有較大差距，但SPECint_rate_base2006的綜合測試成績還是多少讓人吃了一驚，處理器工作主頻較低的IBM System x3550 M3的成績比基準對比平臺要高出不少，用多項以整點運算為主的應用來比較，顯然IBM System x3550 M3的處理能力要遠強于我們所選出的基準對比平臺。
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相對于前邊SisoftWare的Whetstone iSSE3測試來說，顯然SPEC CPU 2006利用多種基準應用程序的運算成績進行性能評估會更能反映系統的實際表現。測試中SPECfp_rate_base2006的成績表明，在進行多種基準應用程序的運算時，選用至強E5630的IBM System x3550 M3浮點運算綜合表現卻對比平臺還稍好一些。
通過SPEC CPU測試可以看出，只配備了至強E5630處理器的IBM System x3550 M3在實際的整、浮點運算性能上已經超過了對比平臺，而IBM System x3550 M3在處理器上還有很大選擇空間。這也意味著這款服務器在各類應用中將能提供更為出色的處理性能。
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以下截圖反映的是IBM System x3550 M3與對比平臺的磁盤讀寫性能，IBM System x3550 M3采用的陣列卡是IBM ServeRAID M5015，并配有4塊轉速為10000的2.5英寸SAS硬盤，而對比平臺則是采用了比較流行的LSI MegaRAID SAS 8708ELP陣列卡配三塊Hitachi 15K300硬盤的配置。
測試結果不言自明，在都采用RAID5的情況下，顯然IBM System x3550 M3的磁盤讀寫性能相比基準平臺優勢非常明顯。
▲磁盤IO讀取性能
▲磁盤IO寫入性能
▲磁盤讀取吞吐性能
▲磁盤寫入吞吐性能
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Netbench測試主要反映被測服務器在用作服務器時所能提供的網絡數據傳輸能力。下圖中兩條曲線分別代表在不同數量的用戶訪問服務器時，由1個增加到60個的過程中，文件服務器所提供的數據吞吐量。從測試結果可以看到，IBM System x3550 M3在用于文件服務器時，其性能相比基準服務器平臺有非常大的優勢，綜合性能基本上是對比平臺的2.5倍，這不僅體現在這款服務器磁盤子系統性上的優異表現，同時也體現了整個服務器平臺在數據處理能力的超強能力。
▲Netbench測試成績對比
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▲數據庫性能成績
數據庫應用是服務器平臺最常使用應用之一，該應用不僅對處理器處理能力和內存讀寫性能有較高要求，同時對服務器平臺磁盤存儲系統以及網絡響應能力都是一種考驗。以較為常見的SQL2005數據庫應用來說，IBM System x3550 M3在訪問用戶數達到500左右時，每秒可處理的查詢、添加、刪除、修改等數據庫操作可以達到15萬左右，而基準服務器平臺的成績卻不到12萬，二個服務器平臺在數據庫應用中的性能差異的確不小。
從這項測試中我們也不難看出，對于運算及網絡綜合性能，這款IBM System x3550 M3相比對比平臺都占有優勢。而對比平臺是上一年中我們所測試的綜合性能表現最優的一款雙路服務器，而當前這款IBM System x3550 M3在處理器上采用的僅是至強E5630，在硬件配置及性能提升方面還有很大空間。
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▲功耗測試結果對比
與前邊的性能對比，懸殊的功耗測試結果可能會給你帶來更多的震撼。在服務器進入到操作系統并不進行其它事務處理時， IBM System x3550 M3的功耗為151瓦，而對比平臺就需要280瓦，相差將近有一倍之多。而在進行高負載運算時，IBM System x3550 M3的功耗在250左右，而對比平臺則高達445瓦。而這樣的功耗差異是在IBM System x3550 M3能提供更高處理能力的前提下取得的，這也反映出兩個平臺在性能功耗比上的差距將會被更進一步放大。
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總結
在硬件配置相同的情況下，不同的產品在性能上表現并不會有太大差距，而作為一個企業業務的承載平臺，用戶更看重的是產品在穩定性、可用性，管理維護的便捷性等方面。而產品要具備這些特征并不是幾個部件的簡單拼湊就能實現，而是需要細致的整體設計和實踐檢驗后的不斷改進。IBM System x3550 M3的高可用性設計及易維護的特性也正是源自于廠商所具有的產品整體設計能力。
除硬件設計外，IBM為其提供的ToolsCenter管理工具集，涉及了產品部署、更新以及配置和診斷，并且可以定制可啟動光盤，可以對系統管理起到很好的幫助。此外利用IBM Systems Director系統管理平臺可以對IBM的System P、System z以及IBM存儲設備進行管理，同時還可管理非IBM的x86服務器。是用戶實現設備管理非常得力的工具。
其實與市場中同類產品相比，IBM System x3550 M3的競爭優勢除了產品本身之外，還有就是來自IBM自上到下完整的產品體系的建立上，由于從大型機、小型機，到X86服務器和存儲系統，再加上軟件、業務咨詢和IT服務，IBM可以為企業用戶提供各類完整的IT解決方案，這也讓這款雙路的產品有更多機會出現在一些企業的IT整體方案中，成為Web 服務、分布式數據庫、虛擬化等應用的硬件平臺。
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