按照慣例，蘋果今年秋天會(huì)發(fā)布新一代M3處理器，明年帶來(lái)更強(qiáng)大的M3 Pro、M3 Max、M3 Ultra。相關(guān)曝料已經(jīng)不少，現(xiàn)在又有了新的說(shuō)法。

M3將全系列采用臺(tái)積電3nm工藝制造，并且和A17系列一樣是臺(tái)積電3nm的第一家大客戶，對(duì)比現(xiàn)在M2系列的4nm將帶來(lái)不小的性能、能效提升。

M3將會(huì)配備8個(gè)CPU核心、10個(gè)GPU核心，其中CPU核心分為4個(gè)性能核、4個(gè)能效核，統(tǒng)一內(nèi)存容量24GB LPDDR5。

是的，這和M2的布局完全一致，但架構(gòu)、頻率應(yīng)該都會(huì)有大幅提升。

M3 Pro 12個(gè)CPU核心、18個(gè)GPU核心，但不清楚性能核、能效核的分布，估計(jì)是8+4。

相比于M2 Pro，CPU核心數(shù)量不變，GPU核心反而還少了一個(gè)，屬于倒吸牙膏了。

M3、M3 Pro、M3 Max集體曝光：蘋果大肆擠牙膏 甚至倒吸！

M3 Max終于有點(diǎn)誠(chéng)意，但也不多：CPU核心從12個(gè)增加到14個(gè)，GPU核心從38個(gè)增加到40個(gè)。

M3 Pro、M3 Max預(yù)計(jì)明年年中才會(huì)發(fā)布。

最后是M3 Ultra，暫無(wú)明確說(shuō)法，但按照慣例是兩顆M3 Max合體而來(lái)，具備28個(gè)CPU核心、80個(gè)GPU核心。

至于很久沒(méi)什么動(dòng)靜的神經(jīng)引擎核心，不知道M3系列會(huì)不會(huì)擴(kuò)大規(guī)模。

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