H3C進入核心路由陣營 市場話語權之爭升級
核心交換機和核心路由器一直代表著網絡設備廠商領先的技術研發實力，核心路由器更是被譽為網絡界“皇冠上的明珠”，而這個市場一直以來都被思科、瞻博網絡和華為少數幾家網絡巨頭所把持，而且相互的技術跟進始終你方唱罷我登場，競相在性能、集群、節能、可靠性和穩定性等方面技術先發。
2011年初，H3CCR16000強勢進入核心路由百G陣營，經過近一年時間在上海電信IDC、湖南電力等高端行業的試水，H3C近日正式向業界隆重推介CR16000。H3C產品線副總裁孫德和自信的表示，“一個企業的研發實力只有達到一定程度，才能在業界有話語權，才能有領導權，所以H3C通過多年專注于高端路由器和高端交換機的研發和投入，H3C已經走在了業界的前列。”隨著H3C加入100G核心路由陣營，通過核心路由的技術領先性角逐市場話語權的競爭也進一步升級。
H3CCR16000系列核心路由器正面圖
100G接口商用還欠火候
2010年40/100G標準獲批，伴隨著云計算、移動互聯網的深入，網絡流量、移動數據流量呈現幾何數的增長，雖然很多的調查報告都預測了即將到來的爆發期，但總體看來，網絡流量還處在加速期，并不是增長最快的階段。是否意味著100G的天時還未到來？
H3C研發副總裁尤學軍表示，“目前40G產業鏈的形成在今年下半年已經開始，預計2012年商用將快速在高端市場鋪開。現在業界所提的100G還處于平臺階段，意思是可以宣布進入百G時代了，可以插100G線卡工作。而真正產業鏈成熟預計至少要到2013年，商用規模要到更晚時候才會看到。”
尤學軍強調，“從100G產品研發的周期來看，100G接口標準2010年6月確定，現在面世的產品肯定在兩年前研發，那么標準方面是否滿足，是否存在缺陷，都還有待市場的驗證。真正100G商用規模成熟時，互通、成本、長期維護都會得到解決。”
CR16000承載云互聯未來
我們已經看到，云內互聯、云間互聯的數據量越來越大。據統計，在運營商的某些大型城域網，云間交換的數據量已經超過整體流量的40％，并且有進一步擴大的趨勢。云間交換數據量的爆發式增長，給現有IP城域和骨干網帶來了巨大壓力，對路由設備的架構和設備性能也提出了更為嚴苛的要求，也使得運營商和高端行業用戶對100G平臺路由設備給予了更多關注。根據LightReading的調查顯示，在140家參與調查的電信運營商中，有60%的運營商希望在未來3年部署100G設備。
H3C產品線副總裁孫德和表示，“隨著云計算業務的逐步深入，數據中心的規模和數量都在增加，數據的存儲和互聯互通都是現實面對的問題，數據中心間數據的互聯互通和資源利用，就是CR16000未來在云間互聯起到的關鍵作用。同時，隨著網絡模式的變化，家庭、企業對中國整體帶寬的提升的基本需求，運營商帶寬提速是其面對新應用模式必須要做的工作。還有，為了保證云計算的特性和體驗能夠完全的釋放，廣域網帶寬和設備性能都將面臨挑戰，而這也成為了高端核心路由和交換產品***的發展機遇。”
尤學軍從克服數據中心規模限制和復雜性方面解釋道，“云計算數據中心***特點是端口密度高、轉發速率快，如果隨著網絡規模的增大，數據中心仍停留在萬兆意味著網絡拓撲結構會極其復雜。也就是說如果為了支持100個萬兆端口，可能會有100對光纖，但如果使用100G設備，10對就夠，差異就在這里。所以數據中心市場對100G的需求會更加迫切，并加速其成為主流，而在云計算的市場，100G發展會更快，它會大大的簡化網絡拓撲結構，帶來維護和布置的簡便。”
核心路由器市場競爭激烈
與龐大的交換機市場相比，核心路由器全球市場的規模很有限，如在開篇提到的，由于受制于芯片、架構和軟件方面的高門檻。這一陣營的廠商數量很少，但競爭也最為殘酷。
孫德和告訴ZDNET，“面對有限的市場規模，友商都面臨同樣的問題，但對任何要躋身IP網絡和通信的領導廠商而言，要對品牌在客戶心中的位置負責，要對其他技術跟隨者和用戶負責，所以核心路由器代表了廠商的研發實力，并可以為未來整體行業的發展指明方向。”
孫德和強調，“做專業性的產品，高端產品具有標桿性作用。比如S12500的品牌效應是從互聯網高端行業帶起來的，當其在高端行業體現出價值的時候，在其他行業自然就進去了。CR16000的目標也一樣，研發實力、服務能力、對用戶需求把握的能力在高端行業的體現，將顯著拉動H3C整體品牌。”
將單機性能做到***
核心路由對性能的追求是永無止境的，不論是提高單機能力還是通過集群來提升整體性能，對于市場話語權最直白的結果體現是性能數字。
CR16000采用了創新的硬件架構，且是目前市場上100G平臺單機交換性能***的產品。孫德和表示，“對于100G路由器而言，不管是技術發展還是市場驅動，眼下不僅僅要做集群框，而且還需要把單機設備性能做到***。”
尤學軍接著補充道，“為什么要集群？根本原因是由于單框的性能不夠，不得不通過集群技術來擴充設備的轉發能力和接口數量，并解決設備級別的冗余備份能力。如果一臺設備的端口足夠的多的，可靠性也足夠了，可能就不需要集群了。”
未來商用芯片更具優勢
雖然芯片的創新在核心路由的技術領先性方面，占據了一席之地。但隨著芯片更新換代的速度，以及研發周期較長，核心路由產品選擇商用芯片的趨勢已經逐漸顯現。當然，芯片的研發重要性對于任何看重技術領先性的廠商，都不會輕言放棄。
尤學軍表示，“H3C的特點是以商用芯片為主，因為我們過去很大的市場是聚焦在企業網，企業網***的特點是用戶需求多變，要求產品更新速度快，所以我們大量采用了商用芯片。其次，隨著我們不斷向高端市場的挺進，我們跟一些***的芯片供應商也建立了良好的合作關系，逐漸向定制芯片轉變。也就是在商用芯片的基礎上，H3C提出一些新的功能特性，我們和芯片廠商一起開發，使這些新設計的功能在我們的新產品中率先實現，對這些定制開發的功能，我們會和合作方會簽一份協議，保證H3C可以有一個階段的保護期，以保證H3C產品在一個階段的領先。這是H3C的策略之一，在芯片高速發展的階段，采用定制芯片讓H3C更有優勢。”
軟實力競爭趨勢凸顯
對性能的追求，對芯片研發的執著。公說公有理，婆說婆有理！而軟件系統這個軟實力的競爭，廠商們都在暗自較勁。孫德和指出，“硬件、性能本身，各個廠商都能通過一些商用的芯片來做，可能短期會有一些差距，但差距未來不會太大。但軟件實力，實際上更是運營商和行業大型骨干網所關注的。未來H3C會有很詳細的軟件提升規劃，面向更新的應用，H3C會在2012年下半年對Comware平臺做重大的發布，以推進整個產品的提升。硬件方面，H3C已經不落后于競爭對手，隨著新的Comware平臺的發布，H3C在軟件方面也將處于業界領先地位。”
此外，CR16000支持海量的路由表和轉發表，作為互聯網核心節點能夠抵御大路由震蕩的沖擊，保證數據報文的準確轉發；同時，還能通過NSR、ISSU、IRF2、APS、BFD等多種高可靠性技術，保證業務永續。
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