博通(Broadcom)公司宣布，推出***多模小型基站單芯片(SoC)系列BCM617xx和配套軟件系統(tǒng)解決方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆蓋了家庭級(jí)，企業(yè)級(jí)和室內(nèi)與室外大容量熱點(diǎn)等應(yīng)用場(chǎng)景的需求，可幫助移動(dòng)服務(wù)運(yùn)營(yíng)商為終端客戶(hù)提供更好的移動(dòng)業(yè)務(wù)用戶(hù)體驗(yàn)和更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過(guò)從宏基站卸載和分流到小型基站節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)流量等方式來(lái)提高3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)的性能。

博通公司的新款3G/4G LTE多模小型基站系統(tǒng)級(jí)單芯片系列產(chǎn)品方案立足于博通公司在3G小基站產(chǎn)品和技術(shù)方面的豐富專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)以及團(tuán)隊(duì)在4G LTE小基站產(chǎn)品與技術(shù)方面的創(chuàng)新。此外，BCM617xx系列芯片通過(guò)其集成的 PCIe 接口和相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)軟件可以把博通公司成熟的WLAN802.11n和802.11ac 等Wi-Fi解決方案整合到接入產(chǎn)品設(shè)備中，從而實(shí)現(xiàn)多模接入產(chǎn)品設(shè)備同時(shí)包括運(yùn)營(yíng)商級(jí)Wi-Fi和移動(dòng)通信Cellular技術(shù)解決方案。總而言之，博通公司的多模小型基站系統(tǒng)級(jí)單芯片方案為運(yùn)營(yíng)商優(yōu)化3G和4G LTE頻譜利用率提供了手段，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)容量的整體提升并實(shí)現(xiàn)從3G到4G LTE的平滑升級(jí)和演進(jìn)，從而提高了移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸容量和業(yè)務(wù)覆蓋范圍，從而提升用戶(hù)的業(yè)務(wù)質(zhì)量體驗(yàn)和滿(mǎn)意度。

所有BCM617xx系列多模芯片方案在軟件接口方面都能兼容博通公司目前的3G單模芯片的軟件接口從而保證了產(chǎn)品的良好軟件兼容性，以此保障博通的3G客戶(hù)在多模產(chǎn)品軟件開(kāi)發(fā)方面只需要增加包含下一代4G LTE協(xié)議軟件的能力。此外，BCM617xx系列芯片的超低功耗設(shè)計(jì)使得小基站接入設(shè)備可以通過(guò)以太網(wǎng)供電(PoE)，簡(jiǎn)化了設(shè)備的電源配置要求并降低了設(shè)備包裝的尺寸，從而最終減少了產(chǎn)品設(shè)備的物料成本，同時(shí)博通的芯片設(shè)計(jì)高度集成了3G和4G LTE的 物理層設(shè)計(jì)，進(jìn)一步降低了對(duì)內(nèi)存占用空間、相關(guān)成本和功耗方面的要求。

博通公司副總裁兼寬帶接入事業(yè)部總經(jīng)理Greg Fischer先生表示：“通過(guò)高度集成，博通公司的雙模小型基站系統(tǒng)級(jí)單芯片方案從整體上減少了小型基站接入設(shè)備的物料成本和功耗。隨著移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商持續(xù)致力于提供更快的數(shù)據(jù)速率和更好的服務(wù)質(zhì)量，博通公司的雙模芯片方案支持服務(wù)提供和運(yùn)營(yíng)商從3G到4G LTE的無(wú)縫演進(jìn)和過(guò)渡，以及移動(dòng)終端用戶(hù)對(duì)高性能移動(dòng)業(yè)務(wù)體驗(yàn)始終如一的追求。”

BCM617xx系列芯片方案的亮點(diǎn)：

· 支持雙模并發(fā)，在4G LTE 20MHz信道帶寬時(shí)具備150Mbps下行鏈路、50Mbps上行鏈路物理層數(shù)據(jù)傳輸速率和128個(gè)并發(fā)業(yè)務(wù)用戶(hù)，以及3G WCDMA 模式下32個(gè)并發(fā)的3G業(yè)務(wù)用戶(hù)和42 Mbps下行鏈路和11 Mbps上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸速率;

· 業(yè)界領(lǐng)先的可以支持4G LTE 40MHz信道帶寬和256個(gè)并發(fā)業(yè)務(wù)用戶(hù)，或3G WCDMA 模式時(shí)64個(gè)并發(fā)3G業(yè)務(wù)用戶(hù)以及84 Mbps下行鏈路和22 Mbps上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸速率;

· 同款芯片在LTE模式支持頻分雙工(FDD)或者時(shí)分雙工(TDD)模式的LTE，可適用于全球市場(chǎng);

· 業(yè)界***功耗的小基站基帶芯片，簡(jiǎn)化了物料成本和對(duì)外圍附加電路的需要，減小了小基站接入設(shè)備的外形尺寸并降低了對(duì)電源配置和設(shè)備散熱設(shè)計(jì)的要求;

· 嵌入式集成的先進(jìn)自組織網(wǎng)絡(luò)(A-SON)技術(shù)設(shè)計(jì)可以支持并發(fā)同時(shí)的對(duì)于2G/3G/4G等多種移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的空口偵聽(tīng)，從而升級(jí)基站的性能并提高整體移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的容量，降低運(yùn)營(yíng)商的運(yùn)營(yíng)成本，;

具備可擴(kuò)展性，包括博通公司(或者其他芯片廠(chǎng)商)WLAN802.11n和802.11ac Wi-Fi無(wú)線(xiàn)接入接口以及DSL、PON、以太網(wǎng)或微波回傳等各種博通解決方案的接口。