華為今日宣布于美國Supercomputing(下稱SC13)展會推出其Tecal E9000刀片服務器。E9000融合了計算、存儲、網絡和系統管理， 適用于私有云和混合云、企業IT關鍵應用、內存數據庫、大數據分析以及HPC集群應用等場景。E9000的出現突破以往刀片服務器在集群網絡上的局限，為應用增強了彈性，并能支持主導HPC云計算的未來三代處理器和十年網絡技術。

華為E9000提供了一系列基于Intel X86中、高端服務器平臺的計算節點，物理形態覆蓋半寬、全寬以及半寬半高的高密節點，客戶可以自由選擇最合適自身需求的節點。E9000平衡了典型企業級刀片服務器的性能、可靠性和效率，且進一步提升了它的應用靈活性、大容量、PCIe-SSD、高帶寬以及低延遲I/O、以及供電和散熱等方面的表現。其優秀的、前瞻的設計確保了E9000能夠支持未來10年網絡、三代Intel處理器技術演進，從而保護用戶的投資。

華為致力于HPC集群到HPC云的過渡，并由此衍生出能被廣大用戶使用的一系列應用。華為的產品代表著新一代更具彈性的HPC架構。華為高性能服務器可擴展CPU、圖形處理器、存儲和網絡帶寬。華為存儲可同時充分表現出4S擴展能力(scale-out，scale-up, scale-deep和scale-in)。除此之外，華為HPC數據中心可升級為基于軟件定義網絡(SDN)的電信級網絡。

Tecal E9000刀片服務器產品具以下亮點：

計算節點彈性伸縮:

· 采用Intel® Xeon® E5 and E7 系列處理器

· 單框支持64顆Romely EP處理器，浮點運算性能最大可達16.5TFlops，計算密度業績第一

· 支持1.5倍高大容量內存，成本效益高(全寬槽位最大支持48個DIMM插槽，最大可擴展至1.5TB高性價比內存)

存儲節點彈性伸縮:

· 半寬計算節點可容2個 2.5" 硬盤

· 全寬，4路計算節點可容8 個 2.5" 硬盤

· 全寬存儲擴充計算節點可容15 個 2.5" 硬盤

網絡頻寬彈性伸縮:

· 單槽位全寬刀片能提供4個標準PCIe插卡進行IO擴展

· 帶15.6Tbit/s 背板交換支持未來100Gb交換

· 支持128 個10GE 接口

· 10GE/FCoE, FC 及 QDR/FDR InfiniBand 交換

華為美國COO Jane Li表示：“ E9000的出現沖破了以往刀片服務器在集群網絡上的局限。它為應用增強了彈性，并能支持主導HPC云計算的未來三代處理器和十年網絡技術。”