完美支持Android Things的開發(fā)板都在這里了
這是 Android Things 專題的第二篇，我們介紹一下硬件。***篇入門篇請戳這里。
經(jīng)過 2016 年 Brillo 首批開發(fā)者的反饋和市場調(diào)研，為了照顧廣大 Android 開發(fā)者的習(xí)慣，形成了現(xiàn)在的 Android Things 操作系統(tǒng)，完全兼容 Android Studio 的開發(fā)環(huán)境。
今年 2 月 8 日，Google 發(fā)布了 Developer Preview 2 (DP2) 版，以后大概會每隔 6 到 8 周更新一個版本。DP2 版本做了如下改進(jìn)：
- 開發(fā)板添加了 USB audio 支持，并且集成到系統(tǒng)的硬件抽象層 (HAL) 中。
- 解決了 Raspberry Pi 3 上的一些與硬件相關(guān)的問題。
- 添加了對 Intel Joule 開發(fā)板的支持。
Android Things 現(xiàn)在支持 4 款開發(fā)板：Intel Edison 開發(fā)板，Intel Joule 開發(fā)板，NXP Pico i.MX6UL 開發(fā)板和 Raspberry Pi 3 開發(fā)板。這四款開發(fā)板兼顧了 ARM 和 X86 架構(gòu)，并且也兼顧了 32 位和 64 位的系統(tǒng)。所有的開發(fā)板都支持 Wi-Fi 和藍(lán)牙。
我們就來看看這四款開發(fā)板的真面目：
x68 系列有兩塊開發(fā)板支持 Android Things，Intel Edison 和 Intel Joule，Joule 是 2016 年才出貨的芯片，是***的嵌入式 CPU。
Intel Joule 比起 Intel Edison 開發(fā)板，帶來了一些新的特性，除了主頻和內(nèi)存的性能提升之外，還有高清視頻處理接口。其中 HDMI 用于高清顯示輸出，值得一提的是，HDMI 本身是支持音頻信號的傳輸?shù)模罄m(xù)可擴展哦。現(xiàn)在用 USB Audio 解決了音頻的問題。而 CSI-2 是 MIPI 聯(lián)盟的 CSI 協(xié)議的第 2 版，這也是比較先進(jìn)的技術(shù)了。Wi-Fi 這一塊，802.11ac 是支持雙模的，在 2.4G 和 5G 兩個頻段都可以使用，藍(lán)牙協(xié)議也有升級。而 USB 的支持，更是一大亮點，USB3.0 OTG 也支持起來了。
綜合 x86 結(jié)構(gòu)下的兩款開發(fā)板，我們會看到，Android Things 在 Wi-Fi，攝像，音頻方面有全方位的支持。也就意味著，Android Things 可以解決音頻、視頻以及其它數(shù)據(jù)輸入的問題。
我們再看看ARM的兩款開發(fā)板的對比：
ARM 的開發(fā)板，也有音頻和視頻的支持了，并且都有有線網(wǎng)口的支持。也就是現(xiàn)在我們需要的各類數(shù)據(jù)傳輸途通道，Android Things 都可以一口通吃了。
由于 Android Things 的內(nèi)核還是基于 Linux 內(nèi)核的，支持 MMU 和多任務(wù)處理。我們知道，在 ARM 的體系結(jié)構(gòu)中，Cortex-M 系列的 CPU 是不支持 MMU 的，一般用作節(jié)點或者端點設(shè)備。Android Things 支持 Cortex-A 系列的 CPU，可以用于大多數(shù)節(jié)點，或者是路由，網(wǎng)關(guān)相關(guān)的節(jié)點。
Android Things 與 Android ***的區(qū)別在于，Android Things 是為物聯(lián)網(wǎng)量身定制的通用系統(tǒng)，主要支持傳感器，外設(shè)的相關(guān)程序開發(fā)。但是比起起傳統(tǒng)的嵌入式開發(fā)來說，更容易一些，基本封裝了與硬件相關(guān)的接口，使用軟件開發(fā)者調(diào)用硬件更容易。即便你只是稍微了解硬件，也能夠完成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的開發(fā)，Android 開發(fā)人員，可以更快的適應(yīng) Android Things 的應(yīng)用開發(fā)。
從 BSP 層面來說，Google 管理了 BSP 相關(guān)的代碼，并且做了 OTA 的支持，保證代碼的可靠性和安全性。
【本文是51CTO專欄機構(gòu)“谷歌開發(fā)者”的原創(chuàng)稿件，轉(zhuǎn)載請聯(lián)系原作者】
