【51CTO.com原創(chuàng)稿件】世界手機前三強都在做芯片。三月份的前一天小米召開了自家芯片——松果芯片發(fā)布會，據介紹，這顆代號為澎湃S1的芯片由小米全資子公司北京松果電子自主開發(fā)。這是繼蘋果、三星、華為之后，小米成為全球第四家掌握芯片研發(fā)技術的手機廠商，也是中國第二家擁有自家芯片的手機廠商。

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至于為什么小米要做芯片，編者認為，雖然自主研發(fā)芯片可以避免受制于人，也能大大降低成本，可雷布斯是個講情懷的人，這不，發(fā)布會雷軍喊話“小米為發(fā)燒而生！”，此外，他也表示出一個現實看法，“小米要成為偉大的公司，必須要掌握核心科技”。世界排名前幾的大廠商里，蘋果、華為、三星都有自研的芯片，且他們這種既做芯片又做手機的模式被證實可行。

據悉，SoC的CPU采用的是big.little的八核設計。其中大核是4個Cortex-A53 ，***主頻為2.2Ghz；小核同樣也是4個Cortex-A53，***主頻為1.4G Hz；GPU方面采用的是ARM Mali –T860；還有集成小米雙重降噪算法的14bit雙核ISP處理器；支持32bit高性能語音的DSP；當然芯片級的安全保護，也是少不了。芯片使用的是28nm HPC+工藝。

雖然做芯片投入巨大、周期極長，但編者認為，做生態(tài)一直是小米的強項，小米也有足夠的資金支撐這一計劃，如果“芯片計劃”能盡快實現量產， 不只是小米自家產品受益，小米發(fā)燒友受益，其他廠商也多了一個選擇。

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