一直以來，“做中國人自己的XXX”這一句式，總是能穿透行業(yè)壁壘在大眾輿論層面引發(fā)共振。芯片便是個中代表，從當年的漢芯和方舟事件，到如今中興和華為先后承壓，20 年依舊意難平。

成就不能說沒有。借著巨大的人口紅利，國產(chǎn)手機在應用創(chuàng)新層面實現(xiàn)了彎道超車，短短幾年就積累起巨大的市場優(yōu)勢，并以此作為資本向芯片這一基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域加碼。

但套用一句俗話是，沒有比較就沒有傷害。做得好的，比如華為海思已經(jīng)有了和高通在高端產(chǎn)品掰掰手腕的實力;做得差的，小米松果在三年前將澎湃S1 裝進小米5C 后便杳無音信。

想必任誰都知道，手機芯片是個坑了。華為、小米踩坑也便罷了，OPPO 也要來摻一腳。

大概做一下事件回顧。先是 2 月 16 日晚間，有媒體報道 OPPO CEO 特別助理發(fā)布了題為《對打造核心技術(shù)的一些思考》的內(nèi)部文章，其中就提出了涉及軟件開發(fā)、云，以及關(guān)于芯片的“馬里亞納計劃”，其后便在數(shù)碼科技圈子內(nèi)引發(fā)了熱議。

到了 2 月 18 日，OPPO 官方針對報道進行了回應，稱“核心策略是做好產(chǎn)品，任何研發(fā)投入都是為了增強產(chǎn)品競爭力和提升用戶體驗”，算是對這一傳聞進行了正面肯定。

相較于計劃本身，外界對于“馬里亞納”這一命名的興趣并不亞于前者。以目前人類已知海洋最深處“馬里亞納海溝”命名，至少表明 OPPO 并沒有低估“造芯”這件事的難度。

那么問題來了：為什么有這個計劃?又為什么選擇這個時候?

OPPO的“續(xù)航焦慮”

“充電 5 分鐘，通話兩小時”，解決了手機續(xù)航問題的 OPPO，其實正在面臨品牌和企業(yè)層面的續(xù)航問題，我當然不是說全球第五大手機廠商 OPPO 來到了懸崖邊上。 

但如果將 TOP5 廠商做一下梳理的話可以看到，三星有Exynos、華為有海思麒麟、蘋果有A系列、小米的松果至少也做出了產(chǎn)品，唯獨 OPPO 在自研芯片這一環(huán)還是個零。

而配合其同比增長就更有意思了，超兩成市場的三星依然還能維持微弱的正向增長，后面則有華為以兩位數(shù)緊追。蘋果頹勢老生常談，小米亦能錄得 5.5%，而 OPPO 增幅已不足 1%。

這串數(shù)字意味著什么?在大盤已經(jīng)只有 -2.3% 的增幅的前提下，華為、小米這類增幅更大的廠商將極有可能接著慣性進一步吃掉更多份額，首當其沖自然是份額、增速都不占優(yōu)的 OPPO。

換句話說，沒有自研芯片能力的 OPPO 極有可能跌出 TOP5。不過，這仍然沒能解釋清其背后的內(nèi)在邏輯，也就是：補上了自研芯片這一環(huán)能提升 OPPO 的競爭力嗎?

在《創(chuàng)新者的解答》中，克里斯滕森就曾為企業(yè)推動顛覆式創(chuàng)新開出的藥方：選擇合適的生產(chǎn)架構(gòu)。所謂生產(chǎn)架構(gòu)，大致分為模塊型與整合型。其中，整合型由一家完成絕大部分甚至全部核心環(huán)節(jié)，由此得以破除價值網(wǎng)的束縛實現(xiàn)差異化與創(chuàng)新，更適合行業(yè)成熟期。

所以，要回答上面那個問題，華為就是一個典型的案例。比如去年的旗艦 Mate30 Pro，就借著自研 SoC 不僅成為了最早的一批支持 NSA/SA 雙模 5G 的旗艦機型;而重要的是，在 IC 設(shè)計領(lǐng)域，自主研發(fā)微架構(gòu)才是實力的體現(xiàn)，海思從麒麟950 就開始了加碼;

這才有了 Mate30 借著 ISP5.0 強勁的吞吐性能強化了影像性能，實現(xiàn)了 7680幀慢動作、支持定義單幀曝光參數(shù)的4K延時攝影、更強的超暗光降噪等功能，極大地將“長板”拉得比對手更長。

也就是說，在存量市場的競爭之中，對于軟硬件結(jié)合的需求進一步提升。單是依靠原有的“硬件采購+軟件創(chuàng)新”已經(jīng)很難實現(xiàn)品牌溢價，更會在研發(fā)量產(chǎn)節(jié)奏上受制于上游芯片廠商。

實際上，OPPO 向上游領(lǐng)域的探索并不是無跡可尋，

最早甚至能追溯到 2017 年。彼時，OPPO CEO 陳明永和段永平先后入股芯片公司雄立科技。后者創(chuàng)始人為國家“千人計劃”專家，團隊成員則大多來自華為、思科等。但最終沒有下文，只是在同年底，于上海又成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”。

轉(zhuǎn)到 2018 年 9 月，上海瑾盛將“集成電路設(shè)計和服務”納入經(jīng)營項目。隨后的 11 月，OPPO 宣布與 6 家廠商簽訂 VOOC 閃充專利許可協(xié)定，其中 4 家是芯片設(shè)計公司，OPPO 明顯加速。

在 2018 年底的 OPPO 首屆未來科技大會上，創(chuàng)始人兼 CEO 陳明永也曾表示：“OPPO 明年研發(fā)資金投入，將從 40 億提高到 100 億，并在未來逐年加大投入。”

這一點的確體現(xiàn)在了 2019 年的動作上。1 月，OPPO 加入 WPC 無線充電聯(lián)盟;8 月，集微網(wǎng)就曾報道：多位芯片行業(yè)從業(yè)者透露，“OPPO 最近發(fā)布了很多芯片設(shè)計工程師的崗位，他們在上海成立了一個公司，從展訊、聯(lián)發(fā)科挖了一批基層工程師。”，

而知乎亦有不少芯片行業(yè)用戶在同一時段表示拿到了 OPPO 條件優(yōu)越的 offer;11 月，則有荷蘭科技媒體 LetsGoDigital 報道，歐盟知識產(chǎn)權(quán)局已經(jīng)通過了“OPPO M1”的商標申請，其說明顯示范圍包括芯片集成電路、半導體芯片、用于集成電路制造的電子芯片、智能手機。

可以看出，OPPO 進入自研 SoC 的決定并不算冒失，而是一邊建設(shè)研發(fā)團隊，一邊在試圖通過標準、專利進行生態(tài)布局。

造芯背后的遠慮與近憂

既然聊到“中國芯”，那么就必然繞不開華為和小米。而在我看來，他們又恰好代表了國產(chǎn)手機廠商發(fā)力自研 SoC 兩種出發(fā)點：遠慮和近憂。

在我看來，華為屬于典型的遠慮，且不說后來的“備胎”。2012 年 9 月 22 時，余承東的這一條微博就很有代表性，直接指出了華為自研 SoC 的具體的幾個調(diào)整： 

在那之前，華為手機業(yè)務其實屬于典型的雞肋：盡管能排進所謂“中華酷聯(lián)”，但本質(zhì)上是靠著與運營商的深度綁定;而此前的海思，盡管在芯片行業(yè)有所收獲，但更多集中在安防芯片領(lǐng)域。

所以“遠慮”就體現(xiàn)在，放棄了穩(wěn)定的市場，不成功便成仁。在 K3V2 差評如潮的情況下，依然強行以巨額成本在高端產(chǎn)品力推自家處理器，才逐漸在麒麟910、麒麟920 等慢慢贏回口碑。

當然，這的確離不開高通同期產(chǎn)品表現(xiàn)拉胯為其贏得的窗口期，以及當時本就處于混戰(zhàn)期市場情況;但是主要還是得歸功于，坊間傳聞的十余年間總計超過 4800 億元對于研發(fā)的巨額投入，將 SoC 一直維持戰(zhàn)略層面。

而小米則更多考慮的是近憂。第一款搭載澎湃處理器的 小米5C 于 2017 年 3 月 3 日開售后，于當年 10 月從官網(wǎng)下架，生命周期不過七月。從此，澎湃處理器再也沒能出現(xiàn)于小米手機中。

松果的新聞最后一次出現(xiàn)在小米的官方渠道，則是 2017 年 11 月的小米 IoT 開發(fā)者大會上。當時松果已經(jīng)在 NB-IoT 模組的產(chǎn)品路線中，預計 2018 年 Q2 發(fā)布，但這款產(chǎn)品至今沒有下文。

然后是 2019 年 4 月 2 日，小米集團組織部宣布了旗下芯片公司松果的動向，與新一代 SoC 無關(guān)，而是松果電子團隊迎來重組：部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體并獨立融資。

當時官方的提法是“為了配合公司 AIoT 戰(zhàn)略加速落地”;但在 2017 年 11 月的中美企業(yè)家對話中與高通達成了意向備忘錄，將在三年內(nèi)采購金額為 120 億美元的零部件，這很大程度上讓本就在研發(fā)屢屢受挫松果又進一步錯失了市場空間。

簡而言之，“造芯”之難。一方面在于技術(shù)，SoC 之難，不僅是 CPU，更在于基帶;華為有通信的底子，小米則依賴于聯(lián)芯的深度綁定，強如蘋果都不得不借力于高通，甚至于收購口碑撲街的英特爾基帶部分才敢啟動自研，這是為遠慮。

而另一方面在于市場，上游基帶廠往往亦是 SoC 廠，例如高通就有“買基帶送CPU”的梗，從商業(yè)層面便是排斥單賣基帶的;一旦有不信邪的，往往會被高通“卡脖子”，以將芯片首發(fā)交給對手、控制供貨量等方式作為懲罰，這是為近憂。

OPPO造芯，為時可晚?

最后，說回 OPPO“造芯”這件事。目前能夠聽到的有兩種聲音，一種是喊口號式的，將什么“國之棟梁”、“勇氣可嘉”之類的標簽往 OPPO 身上貼;另一種則是唱衰型，認為芯片是個無底洞。

其實無論哪一個，都不太對。不少高呼“中國芯”的人，似乎總是有一個誤解，就是只要不惜一切代價重金投入，就一定能打造出一顆完全自主的芯片。

但回溯一下半導體發(fā)展史便不難發(fā)現(xiàn)，半導體行業(yè)存在一個集中度不斷提高的趨勢。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2001 年時，全球頂尖的芯片廠商還有多達 29 家，如今已晉升 5 家。

其余二十多家去哪了?以 X86 為例，Transmeta、Cyrix、VIA 等公司都一度占據(jù)不小的市場份額;哪怕 IBM、英特爾也曾推出不少在研發(fā)與市場雙重撲街的產(chǎn)品。芯片研發(fā)生產(chǎn)投入越來越貴，技術(shù)壁壘越來越高，最終自然成為了大公司的游戲。

這就半導體行業(yè)的規(guī)律：現(xiàn)有的流程、生態(tài)與格局，是在大量項目不斷失敗，在技術(shù)和市場上不斷試錯之后，才一步步摸索出的方向，這背后必須伴隨巨額研發(fā)生產(chǎn)投入。

至于漢芯、方舟乃至小米松果這樣的事件在美、日、韓更是不知凡幾。正是有大量這樣的“前浪”被拍在了沙灘上，才讓“后浪”有了有一條打磨成熟的設(shè)計、制造、封裝、測試的路徑。

一次失敗的流片、返工，意味著前期所有的投入打了水漂。所以，在半導體行業(yè)內(nèi)，開發(fā)流程才是公認的最大的財富。科學嚴格的開發(fā)規(guī)范與流程，是積累經(jīng)驗加速研發(fā)的核心。

之所以半導體行業(yè)誕生不過短短數(shù)十年，就已經(jīng)成為了消費電子、互聯(lián)網(wǎng)/移動互聯(lián)網(wǎng)、IoT 等諸多產(chǎn)業(yè)的“底座”，就是因為其通過殘酷的優(yōu)勝劣汰機制不斷洗牌的同時，為行業(yè)提供了大量的經(jīng)驗、案例，才使得留下來的最強的企業(yè)競爭力不斷提升。

所以沒有自研 SoC 并不奇怪。這就跟國外乒乓球打不過中國隊一樣，體系問題。

顯然，更合理的路線，不是非要從頭開始繞過重重專利。而是像半導體行業(yè)的頭部一樣，該交授權(quán)費交授權(quán)費，該學習學習。比如，如今勢頭強勁的海思麒麟，一樣老老實實給 ARM 交錢。

然后在此基礎(chǔ)上，逐步積累經(jīng)驗，抓住關(guān)鍵節(jié)點再尋求機會。比如，華為海思的自主架構(gòu)就是將影像作為突破口，從麒麟950 開始集成自研的 ISP 使其實現(xiàn)了從底層提升成像素質(zhì)，最終將華為旗艦的拍照推到了全球第一陣營，有了以市場反哺研發(fā)的底氣。

對于此時的 OPPO 而言，自研 SoC 也并不算晚。

當年，德州儀器被基帶拖死最終退出 SoC 市場時，有一個重要的背景在于，彼時移動互聯(lián)網(wǎng)處于萌芽期，通話等基礎(chǔ)通信性能需求極高，很難看到其他的突破口。而到了華為開始，移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，拍照分享剛需進一步上升，某種意義上為海思營造了一個了可以超車的“彎道”。

對于 OPPO 而言，或許是靠著相對更高的溢價和近 1.2 億出貨量，與高通進行基帶的合作。然后借著 5G 這一波技術(shù)浪潮，催生而來的高清音視頻紅利，基于以前在藍光機層面積累的音視頻的優(yōu)勢突圍。以目前上海瑾盛已經(jīng)申請的各種音視頻專利來看，或許正是如此。

說遠一點，貼吧之父俞軍提出過一個“用戶價值公式”：用戶價值 = ( 新體驗 - 舊體驗 ) - 替換成本。換言之，只要新體驗帶來的體驗升級足夠大，總是能給用戶帶來重組價值的，至少在這一點上，5G 的想象空間還很大。