2017年10月12日，盛科網絡正式發布面向企業級安全和融合應用的第五代核心芯片DUET2(CTC7148)。盛科網絡(下稱“盛科”)是國內領先的SDN芯片和白牌解決方案提供商。在此之前，盛科已經成功研發從40Gbps到1.2Tbps的四代高性能以太網交換核心芯片，此次發布的DUET2支持高達640Gbps的交換帶寬，完成了盛科在萬兆芯片上的戰略布局。新芯片主打面向企業級應用的三大融合：即“速率融合”，“應用融合”及“安全融合”，在包括Multi-Gig新速率，支持10G/25G/40G/50G/100G端口，無線管理協議CAPWAP專有引擎及網絡安全MACSec等新特性上有亮眼表現，同時延續并增強了其高性價比和低功耗的優勢。

“DUET2繼承了盛科第四代芯片GoldenGate(CTC8096)的豐富特性，新增Multi-Gig(USXGMII 2.5G/5G新標準)和25G/50G端口設計，特別在企業級網絡的安全性能、融合功能上做了增強和創新，為數據和存儲網絡的發展提供了更為優化的解決方案。”盛科網絡市場總監王峰表示，“我們將繼續擁抱開放網絡所帶來的變化，深化以太網領域技術創新，不斷完善芯片產品線，為客戶持續提供更具競爭力的解決方案。”

Linley Group ***分析師 Bob Wheeler表示，“企業級以太網領域網絡解決方案需求增長強勁，并助推了“全面融合”的技術趨勢。盛科的DUET2芯片能夠提供企業網絡從無線到有線等多層次的融合方案，在價格和功耗上也具有顯著的優勢，相信能夠為業界新技術的廣泛應用創造良好的基礎條件。”

“將開放網絡技術引入企業級應用，能為技術研發人員在芯片、硬件和操作系統等多個層面提供更為豐富且可以復用的選擇，有效的保護已有投資。”Heavy Reading的分析師Simon Stanly表示：“盛科的DUET2芯片為這種變革提供了強有力的支撐，并為企業客戶帶來了之前只有在云和數據中心中才能看到的可視化和智能網絡解決方案。”

芯片亮點

全面豐富的端口速率支持：支持包括1G/ 2.5G/ 5G/ 10G/ 25G/ 40G/ 50G/ 100G在內的豐富端口速率。

有線、無線融合：片上引擎支持無線接入點的控制和配置協議(CAPWAP); Multi-Gig 2.5G/5G技術,業界***個集成USXGMII的設計;片上CAPWAP引擎，業界首顆全端口支持MACSec產品。

網絡可視化和智能化：延續第四代GoldenGate芯片已經部署和應用的實時網絡決策和反饋和機制，包括應用感知流量分發，片上流跟蹤、大象流檢測、實時網絡監控等可視化智能特性。

產品化方案：集成商用或開源網絡操作系統(NOS),為客戶進一步開發SDN和其它開放網絡應用程序提供堅實基礎。

DUET2工程樣片和解決方案已經開始向部分優選客戶交付，預計芯片在2018年第二季度量產。整體解決方案包括軟件開發工具包(SDK)和盛科操作系統(CNOS)，支持SDN Openflow、企業級和SMB應用。

更多DUET2信息，請訪問：http://www.centecnetworks.com/cn/ProductList.asp?ID=293

盛科網絡CENTEC是全球領先的以太網交換核心芯片和白牌解決方案供應商，其產品致力于SDN和白牌交換機在運營商、企業網以及數據中心網絡的部署和應用。借助高性能、開放的SDN架構，盛科能夠根據客戶的具體網絡場景需求為客戶實現從傳統的L2、L3和MPLS/MPLS-TP 網絡到新型SDN網絡的無縫對接，并可以從容應對SDN在傳統以太網領域里所面對的挑戰。盛科希望能和客戶攜手實現對交換網絡的重新定義，為客戶提供更大的便利和價值，以更加開放的姿態去創造未來價值。