用過筆記本電腦的玩家都知道，受制于散熱器規(guī)模與功耗，電腦的性能往往不能盡如人意，往往在臨時需要筆記本爆發(fā)高性能的時候，特別的不給力，讓人非常頭疼。尤其是輕薄本，低電壓處理器雖然能夠帶來高續(xù)航，但性能真的是不敢恭維。

筆者平時辦公使用的是一款小米筆記本Pro，搭載的是八代i5-8500U處理器，并有MX150獨(dú)顯，平時辦公和輕游戲倒也可以，就是在處理圖片和解壓縮文件時候拖后腿。

其實在接入電源時候還好，如果使用內(nèi)置電源情況下，處理器會直接建起功耗墻，嚴(yán)重影響性能。

舉一個簡單的例子，DNF這款游戲運(yùn)行是非常耗處理器資源的，如果電腦不沒有外接電源，這款游戲運(yùn)行就會很不流暢，在插上電源后功耗墻會發(fā)生變化，游戲變得流暢。

而隨機(jī)配備的適配器有65W之高，官方將處理器與顯卡的功耗分別限制在了15W，說明還有比較大的潛力可以挖掘。

如何解鎖功耗墻？

其實關(guān)于解鎖功耗墻Intel官方就已經(jīng)給出了答案，Intel Extreme Tuning Utility這款軟件就能對處理器進(jìn)行多項細(xì)致調(diào)節(jié)，這款軟件可以譯為Intel極端優(yōu)化工具，很簡單，很好用。

接下來筆者先對電腦進(jìn)行一個性能測試，看看解鎖前是什么性能。

R15多核性能測試

解鎖前多核得分

使用cinebench R15跑分的成績非常權(quán)威，所以我們使用這款軟件直接來跑多核性能，畢竟大部分時候都是多核協(xié)同工作的。

在未解鎖功耗墻的情況下，CPU多核得分為365，著實很慘，但處理器的溫度只有平均59℃，足以說明功耗墻的可怕。接下來我們試試解鎖功耗墻的跑分情況。

軟件操作頁面

進(jìn)入軟件之后，點(diǎn)擊左側(cè)Core標(biāo)簽，這時候會彈出一個框框，直接確認(rèn)就好，那是個免責(zé)之類的東西。

然后在下面的菜單欄就能看到你處理器的當(dāng)前功耗情況，圖中我們獲知處理器被限制到了15W。

我們點(diǎn)擊右側(cè)的“15W”字樣，直接用滾輪波動調(diào)節(jié)到45W，下面的超頻時間拉到***，為96秒，之后點(diǎn)擊右側(cè)的Apply按鈕保存設(shè)置，然后就可以開始進(jìn)行測試了。

解鎖后多核情況

成績驟然提升到了546分

在功耗提升到原來三倍的45W之后，分?jǐn)?shù)已然達(dá)到了546分，相較于解鎖前的分?jǐn)?shù)暴漲高達(dá)49%的性能，這可嚇壞了寶寶，性能提升這么多豈不是賺翻了，i5翻身變i7的節(jié)奏啊！

但是一看溫度筆者心就涼了，跑分時核心平均溫度高達(dá)97℃，別說煎雞蛋了，電腦放腿上一會直接就可以吃了，這可怎么辦呢？

是時候來一波神操作了

溫度高肯定短板就在散熱方面了，我們不可能去改造散熱器，所以也只能從導(dǎo)熱介質(zhì)下手。

最簡單有效的辦法就是使用液態(tài)金屬這種導(dǎo)熱性能超強(qiáng)的東西，理論上換了液金之后溫度大概會有10~20℃左右的降溫，但是換之前筆者心里也沒底，只能試試看了。

這款筆記本的設(shè)計真的是非常神，在卸掉全部螺絲之后還要撬后蓋，撬的時候還要分層，撬開之后還要滑動才能拿下后蓋，所以這么麻煩的操作直接就交給了拆解大神了。

拆掉后蓋之后看了一眼散熱，發(fā)現(xiàn)真的是絕了。一根薄薄的熱管孤零零的貼在那里，也正因如此，我們才要對導(dǎo)熱介質(zhì)進(jìn)行更換。

散熱風(fēng)扇

其實到了這一步就非常簡單了，把散熱器和渦輪扇以及芯片上的螺絲拆掉即可拆掉散熱器。然鵝，這個散熱鰭片躺著時候看著挺大的，實際上......薄到有點(diǎn)尷尬。

將芯片上殘余的硅脂清理掉

拿掉散熱器之后我們直接使用酒精清潔布將芯片擦拭干凈，之后千萬不能用手摸。由于液態(tài)金屬是導(dǎo)電的，所以我們要是用硅脂或絕緣泥做一個絕緣處理。

為了簡單方便，我選擇硅脂，用硅脂在電容之上構(gòu)筑一道略高與核心的絕緣墻，但是要距離核心有一定的距離。

擠出少許液金

在做好絕緣防護(hù)措施后，就可以上液金啦。我們選擇LT COOLING黑管液態(tài)金屬，因為在此前的測試中這款液金表現(xiàn)比較優(yōu)秀，想必在筆記本上也不會差了。

在核心上擠出適量的液金，并用附贈的小刷子刷平，使其均勻的覆蓋在核心表面上即可。

在裝好散熱器之后，不要著急將后蓋蓋回，而要先試一下電腦能否正常開機(jī)，從上圖得知，電腦顯然沒什么問題，還順便烤了個機(jī)。開機(jī)成功后我們就可以蓋回后蓋并開始新一輪的測試了。

見證奇跡的時候

看到這有些人可能會說，液態(tài)金屬不是液態(tài)的么，尤其是使用在筆記本電腦上的時候，會不會流動得到處都是，導(dǎo)致短路燒毀呢？

其實選用這款液態(tài)金屬的原因之一就是它的狀態(tài)是膏狀，不會隨著高溫變稀而流動，并且我們已經(jīng)做了硅脂墻，即使流動也有一層阻攔，實則為雙保險。

更換液金并解鎖功耗墻進(jìn)行多核測試

在更換液金后，本來期望的是只有溫度降低就可以了，實際上溫度降到了核心平均82℃，沒想到多和測試跑分成績居然又提升了一截，達(dá)到了613分，相對于更換液金前未解鎖功耗墻提升性能高達(dá)68%！！！

絕對是意外驚喜！溫度相對于換液金之前解鎖功耗墻降低了15℃，實在是厲害了。

性能的再次提升我們可以視為換液金之前高達(dá)92℃觸碰到了溫度墻，而換液金溫度降低后可以激發(fā)處理器更高的潛力，使其性能發(fā)揮到***。

僅僅用40元加上一波操作就可以獲得原來168%的性能實在是非常劃算，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過i7-8550U的性能表現(xiàn)了，所以我們此次行動足足省了高達(dá)2000余元！

Intel的這款軟件其實不僅僅可以用來解鎖功耗墻，實際上在移動辦公的時候，不需要使用更強(qiáng)性能的情況下，可以給處理器設(shè)置更低的功耗墻，以達(dá)到更長時間的續(xù)航。