智能手機應該體現了現代精密制造業以及電子芯片行業的最高技術成果。前幾年有過手機以及平板的研發經驗，手機設計水很深且自身研究不夠深入，但可作為拋磚引入之文。并且，也拆解過蘋果的很多手機以及ipad，手機拆機文檔極多，本文試著從拆機的技術層面結合原理圖布局等方面來認識這個工藝品，從另一個視角試圖給大家一些硬件設計上啟發。

本文主要以比較新的iphone6以及iphone6s為例，因為參考資料較多，原理圖能找到的則比較舊，主要是iphone4s，以及iphone5，但是并不影響學習。下圖則是iphone6正面的元件分布圖，可以清楚看到主要的器件以及功能介紹，正面包括常見的CPU以及SIM卡座，基帶CPU，攝像頭，功放芯片以及常用的接口等模塊。

對應點位圖，比較小，大家將就看一下，基本可以看出整體排布相當緊湊。

對比原理圖，不得不說蘋果的原理圖還是非常詳細清晰直觀的。除了我們設計必備的page title每頁單元模塊的描述以及strapping信息，電源信號的加粗都有標出來，方便調試以及協同設計。另外，整個設計文檔思路特別清晰，文檔中列出了可以替代的物料，bom variant也做得特別詳細。所以，這份圖紙多達51頁之多。1. 電源信號加粗，方便layout工程師

2. Page title功能模塊介紹信息。

3. 可替代物料信息。

4. 存儲器配置信息清晰詳細

5. 原理圖細節也比較到位，整體設計也非常美觀，圖標對齊，參差感分明。看過很多客戶的原理圖，經常感覺特別難受，毫無美感可言。

6. 器件信息標注非常齊全，甚至電容的的溫度系數信息以及材料都有標注

7. 對應pcb板芯片型號以及供應商解析。

紅色：A8處理器，編號APL1011橙色：高通MDM9625M基帶芯片，全網通就靠它了黃色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD綠色：Avago的A8020 KA1428 JR159(High Band PAD)藍色：Avago A8010 KA1422 JNO27粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315

Apple A7 APL0698 SoC高通的 Qualcomm MDM9615M LTE 模塊高通的 Qualcomm WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS 接收器