5G，大數據，人工智能（AI），物聯網等應用越來越廣泛，其最核心的“”大腦”部分，都是高運算、高傳輸，同時低延遲、低耗能的芯片在發揮價值。

然而，隨著海量數據的產生，運算需求呈倍數成長，究竟要如何延續摩爾定律，已經成為半導體產業的一大挑戰。

東方林語從兩個維度，先介紹一下。

一方面，需要先進制程技術。

對于大部分芯片廠商而言，40nm、28nm、14nm技術，已經是一個個標志性里程碑。

就拿我國北斗系統來說，目前主要使用的就是28nm工藝芯片。

而目前主流的各種導航芯片，則是40nm工藝為主。

而這個領域的龍頭老大臺積電，已經在突破7nm、5nm的同時，借助3nm工藝的領先繼續實現2nm的領先，成為不斷向摩爾定律極到底在哪里的的挑戰與先行者。

目前，應用14nm、7nm及以下的芯片技術，主要是在手機領域。

所以，先進制程方面的差距，從目前我國的芯片廠商的技術儲備、制造水平、上下游供應鏈技術等綜合而言，還有漫漫長路，各種困難需要一一突破與克服，需要，才能實現不斷縮小與國際領先水平的差距，乃至與國際領先水平接軌并最終超越。

另一方面，需要先進封裝技術。

先進封裝也是延續摩爾定律的關鍵技術之一。

比如2.5D、3D 和Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。

當各項技術都達到一定高度，短期內難以取得突破的時候，資源與技術整合，變成了提升科技樹的另一個途徑。

這種背景下，異構整合（Heterogeneous Integration Design Architecture System，HIDAS）概念便應運而生，并推動半導體領域進一步突破，成為推動摩爾定律的創新動能。

所謂異構整合概念，其實理解起來并不難，就是將不同種類的芯片，例如記憶體＋邏輯芯片、光電＋電子元件等，透過封裝、3D 堆疊等先進技術整合在一起。

嚴格來說，將不同制程、不同性質的芯片整合在一起，都可稱為是異構整合。

為了能夠與最新的通信技術、人工智能、區塊鏈、物聯網等新技術深度融合，同時涌現出更多芯片技術與應用的新模式、新業態、新經濟，芯片未來很重要的一個發展趨勢，就是功能集成相關技術。

總結而言，作為我國目前的最重點發展領域之一，芯片行業既要符合摩爾定律發展規律，又要圍繞先進制程與先進封裝等領域，重點發展，重點突破。