高通要告別 Arm 自研移動芯片架構，欲用“蘋果團隊”打敗 M1
據路透社報道，高通新任 CEO 克里斯蒂亞諾・阿蒙(Cristiano Amon)近日宣布高通將逐步提升自身在筆記本電腦芯片市場的地位。他相信由 Nuvia 原班人馬組成的新芯片架構設計團隊，可以推出比蘋果 M1 更好的產品。
Nuvia 是由三位從蘋果離職的芯片專家建立的初創公司，他們曾負責蘋果 A 系列芯片架構的設計。據悉，Nuvia 的聯合創始人 Gerard Williams 曾主持設計了代號為“閃電”的 A13 處理器和蘋果之前所有的 CPU 芯片。他還有可能參與 A14 芯片和 M1 芯片設計。
1 月 3 日，高通以 14 億美元的價格收購了 Nuvia。他們希望 Nuvia 團隊設計出可用于數據中心、移動設備等其他設備的新 CPU 產品。
“Nuvia 和高通的結合匯集了業界最優秀的工程人才、技術和資源。我們將打造新型高性能計算平臺”，Gerard Williams 表示。
一、試圖擺脫 Arm，高通將自己設計筆記本電腦芯片架構
阿蒙認為，高通不能只為手機無線數據連接提供調制解調器芯片(modem chips)，它還需要提供更多類型的芯片。高通希望新的芯片架構能讓用戶將智能手機當做電腦使用。目前，高通芯片能讓部分高端安卓手機具有一些電腦上的功能。
此外，阿蒙表示他們正在將調制解調器和 CPU 集成在一起。高通這次不再依靠與 Arm 合作，而是希望擺脫 Arm 芯片架構，自己為客戶提供定制筆記本電腦芯片。
當提到云計算服務，高通表示他們暫時不會通過自研芯片建立云計算公司的數據中心。但它會將 Nuvia 的相關芯片設計出售給云計算公司，這可能會與 Arm 的部分業務展開競爭。
阿蒙表示，“如果 Arm 最終研發出比我們更好的 CPU 架構，那么我們仍會從 Arm 那里采購(CPU 的架構)。”
值得一提的是，高通曾在 7 月向美國監管機構表示，他們反對 Arm 被英偉達收購。高通擔心英偉達可能會阻止其他芯片制造商獲得 ARM 芯片架構。高通選擇自行設計筆記本架構有可能也受到該收購案的影響。
二、被蘋果“取而代之”，高通正在做好準備
蘋果曾在 2017 年向美國 FTC(美國聯邦貿易委員會)起訴高通，認為高通利用排他性策略收取過高版稅。而高通不但指責蘋果拒付數十億專利費，而且還認為蘋果在 iPhone 中使用英特爾芯片侵犯了高通公司的專利。
在經歷一年多的法律糾紛后，蘋果最終放棄了索賠，并于 2019 年與高通簽署了芯片供應和專利許可協議。目前所有 Apple iPhone 12 機型的調制解調器芯片都產自高通。
但據悉，蘋果正在設計自研的調制解調器芯片，試圖逐步取代 iPhone 中高通芯片。高級分析師邁克爾・沃克利(Michael Walkley)表示高通一直正在擔心這一天的到來。
三、瞄準中國市場，高通希望從華為撤退中獲得更多手機芯片訂單
阿蒙提到，盡管目前國際形勢緊張，但高通仍希望通過中國市場增長手機芯片業務。“我們將擴大中國市場”，他表示，他認為美國對華為的禁令能讓高通擁有更大的市場。
華為手機使用的是海思設計的麒麟芯片，而其他手機廠商如小米、OPPO 等多數使用高通的芯片。華為從美國市場的撤退后，其他手機廠商的市場份額將提高，從而也增加了高通手機芯片的訂單。
“就高端市場而言，我們從華為撤退美國市場中獲得的訂單可能會和蘋果一樣多”，阿蒙談到。
結語：業務界限逐漸模糊，高通能否成功提升筆記本電腦芯片市場的地位
近期，各芯片巨頭之間動作不斷。高通、英特爾、英偉達都在加速“吞并”有潛力的芯片企業公司。
高通以 14 億美元的價格收購 Nuvia 公司。他們不但希望用蘋果的研發團隊打敗蘋果的芯片產品，而且還希望逐漸擺脫對 Arm 架構的依賴。同時，他們還想要逐漸主導筆記本電腦的芯片市場。
英特爾提出以超過 20 億美元的價格收購 SiFive，正為其代工業務布局。
AMD 收購可編程芯片(FPGA)廠商賽靈思(Xilinx)，試圖豐富自身產品組合更加多樣化。
各芯片廠商正在跨領域不斷尋找自己的“合作伙伴”，希望能實現“強強聯手”，他們的業務范圍也逐漸模糊。芯片行業在不斷動蕩后，究竟會形成什么局勢，我們拭目以待。
