Libre-SOC 發布十二年來首款非 IBM 的 OpenPOWER 芯片
Libre-SOC 是一個由工程師和創意人士組成的團隊，旨在提供一個完全開放的系統級芯片，近日該團隊發布了基于 OpenPOWER 架構的測試 ASIC(專用集成電路)，并已交予芯片制造商制造。
Libre-SOC 團隊在 NLnet 基金會的資助下，并由 Chips4Makers 和 Sorbonne Université 的工程人員協助下達到了這一成就。參與該項目的合作團隊在軟件工程和硬件設計方面擁有豐富的專業知識，并且原則上使用完全免費和開放的工具鏈來交付這款開創性的芯片。每一個組件，從硬件設計文件、文檔、郵件列表到軟件，全都是開源的。這使得它成為第一個此類的 ASIC，以后還會有更多的 ASIC。
該 ASIC 基于 IBM 的 OpenPOWER 指令集架構(ISA)，它也成為了 12 年來第一個不是由 IBM 制造的獨立 OpenPOWER 芯片。目前該芯片正在臺積電的 180 納米節點上制造。雖然 Microwatt 在今年 3 月份開始采用 Skywater 130 納米工藝制造，但它仍然是由 IBM 所開發的。
該項目不僅僅只是設計了一個 CPU，而是給出了一個完整解決方案的開發。這枚 OpenPOWER CPU 還伴隨著一個定制開發的 3D 處理套件，結合了 GPU(圖形處理單元)和 VPU(視頻處理單元)。該 3D 管道可以處理大多數現代視頻編解碼器，并支持 Vulkan API。該 SoC 將集成驅動小型嵌入式系統所需的一切，并為其配備與定制的開源驅動程序無縫工作的開源硬件和軟件。
測試的 ASIC 是一個由 13 萬個 logical gates(邏輯門)組成并封裝在一個 5.5 x 5.9 平方毫米的面積上。它背后的工程師實施了 OpenPOWER ISA v3.0B 規范，這只是目前的設計形式。
在得到最終產品之前，預計會有多個 Libre-SOC 芯片的原型，每個新的測試 ASIC 都有望引入額外的功能。該項目的下一步包括添加和啟用 Cray-style 的矢量擴展(SVP64)，用于在硬件中實現高效的矢量處理。
欲了解更多詳情，開發者可以訪問 Libre-SOC 官方網站和 OpenPOWER 博客。
本文轉自OSCHINA
本文標題：Libre-SOC 發布十二年來首款非 IBM 的 OpenPOWER 芯片
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