全球首家“云原生”量子芯片設計服務云平臺上線
量子計算是當下全球熱門的頂尖技術,圍繞量子計算的芯片設計也將是行業(yè)未來的熱門方向。7月29日,據央廣網報道,由上海昆峰量子科技有限公司研發(fā)的“昆昇”量子芯片設計服務云平臺Alpha版已于近日正式上線。

據昆峰量子介紹,“昆昇”是昆峰量子打造的一站式面向量子芯片設計的專用軟件工具,也是全世界第一家“云原生”面向量子芯片設計自動化(QDA)的平臺,旨在為量子計算和量子器件領域的從業(yè)人員提供即開即用、基于云端的量子芯片設計服務。
昆峰量子表示,在傳統EDA均在積極上云的背景下,昆峰自主研發(fā)的量子芯片設計 (QDA) 軟件,為量子計算芯片設計人員提供即開即用、所見即所得的無代碼云端芯片設計環(huán)境;“云原生”架構結合模塊化設計,支持系統公有云、私有云的靈活部署,減輕用戶構建和管理自己的高性能計算及 IT 基礎架構的負擔;自動化工具可以有效提升量子芯片設計人員的設計迭代速度。
“昆昇”量子芯片設計服務平臺當前提供多種量子芯片的設計流程。設計人員可以選擇從量子芯片的光學掩膜版圖開始,通過電磁模擬獲得版圖設計的等效電路圖,繼而對該等效電路圖進行量子化以及模擬分析,從而獲得該芯片設計圖所對應的主要物理參數。設計人員也可以選擇從抽象的物理電路圖出發(fā),模擬所輸入物理電路圖所對應的量子系統,分析計算出相應的量子芯片、特別是所包含量子比特信息在內的關鍵物理參數。完善的自動化流程,支持用戶對量子芯片、特別是量子比特設計的關鍵參數進行掃描、分析來尋找最優(yōu)化的設計參數。對于完成模擬之后的設計版圖,平臺亦支持用戶快速下載導出、團隊同事間分享協作,進行驗證進一步完善。