重點：

• 由于供應短缺，2021年將無法滿足2000萬個蜂窩物聯網芯片組的需求。根據 IoT Analytics 關于蜂窩物聯網芯片組的最新報告，預計該行業在 2021 年的同比增長率可能遠低于 9%。與此同時，預計價格將大幅上漲。
• 2020年，高通以43%的市場份額(基于出貨量)領跑全球蜂窩物聯網芯片組市場。

IoT Analytics 預計，全球蜂窩物聯網芯片組市場將在 2021 年至 2026 年間以 28% 的復合年增長率 (CAGR) 增長。

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什么是蜂窩物聯網芯片組?

每個使用蜂窩連接的物聯網設備(例如 2G、3G、4G、5G、LTE-M 和 NB-IoT)都使用蜂窩物聯網芯片組。芯片組可以直接嵌入到設備的印刷電路板，或設備中的物聯網模塊中。本文介紹的研究主要集中在兩個中較大的部分：嵌入物聯網模塊中的蜂窩物聯網芯片組。

當前市場環境：受全球芯片短缺影響

2020 年，新冠肺炎沖擊了芯片的需求和供應。供應減少，因為生產有時會停止，供應鏈和獲得原材料的渠道也深受影響。在2020年上半年，由于不確定性和預算緊縮，芯片需求下降。2020年下半年，需求恢復，但供應經常中斷。這導致了供應短缺，首先影響到汽車行業，然后擴展到其他領域，如智能手機、電視、游戲和物聯網。2020年較低的需求，加上年底的供應短缺，導致了3300萬個蜂窩物聯網芯片組缺口，如果一切順利的話，這些芯片組本來可以出貨。

2021年，芯片短缺仍在繼續。在分析的 3,000 多家上市公司中，11% 在 2021 年第二季度(Q2)的電話會議中提到了“芯片短缺”。

IoT Analytics 首席執行官 Knud Lasse Lueth 在評論研究結果時說：“IoT Analytics預計，由于生產能力有限和一些地區持續的新冠肺炎限制，將導致 2000 萬個蜂窩物聯網芯片組的額外短缺，這導致了嚴重的供應鏈問題，例如缺乏船只和集裝箱以及港口擁堵。”

IoT Analytics 高級分析師 Satyajit Sinha 補充說：“預計該市場在 2021 年將同比增長 9%，但如果沒有供應限制，增長會更多。”

高通首席財務官 Akash Palkhiwala說：“在2022年初之前，我們的選擇是有限的。從那一年的下半年開始，許多投資將開始產生結果，情況將會好轉。”

臺積電首席執行官 C. C Wei說：“由于地緣政治和大流行的不確定性，客戶正在為更高水平的庫存做準備，以確保供應穩定。因此，我們的產能將在 2021 年全年保持緊張”。

蜂窩物聯網芯片組市場：高通遙遙領先

目前五家廠商主導著蜂窩物聯網芯片組市場：高通、聯發科、海思、英特爾和UNISOC。 這五家公司占 2020 年全球蜂窩物聯網芯片組出貨量的93%。

2020年，高通以43%的市場份額(基于出貨量)領跑市場。近年來，該公司市場成功的關鍵在于其全球規模和影響力、與模塊制造商的深度合作關系以及大量的運營商認證。高通公司還縮短創新周期，定期推出新的物聯網芯片，并經常在不到一年的周期內對現有芯片進行升級。4G LTE物聯網芯片組在過去推動了高通公司的銷量，但未來取決于5G在市場上的發展速度。

與高通相比，聯發科和海思的銷量主要由 NB-IoT 芯片組驅動。

連接技術趨勢：NB-IoT、LTE-Cat 1和5G

蜂窩物聯網連接的技術組合仍然非常活躍。除了5G的興起和2G和3G的急劇沒落之外，還有一些當前的趨勢：

NB-IoT，2020 年，NB-IoT 芯片組占全球蜂窩物聯網芯片組出貨量的三分之一以上。

LTE-Cat 1. LTE-Cat 1(4G 技術的一個子集)在 2020 年同比增長 43%。特別是高通 MDM9207-1 芯片組，對 LTE-Cat 1 的增長做出了重大貢獻。另一種芯片UNISOC 8910DM的采用率在2020年(同比)增長了300%，目前占所有LTE Cat 1出貨量的23%。

5G。5G芯片組的大規模分銷預計將在2021年進行。IoT Analytics 預計，到 2021 年，5G 物聯網芯片組將占全球蜂窩物聯網芯片組收入的近一半。

行業采用趨勢：跟蹤汽車行業的應用和5G

蜂窩物聯網連接技術幾乎存在于所有垂直領域，從運輸、供應鏈和物流行業的資產跟蹤到醫療保健行業的遠程監控。除其他外，我們的研究還顯示了兩個最新趨勢：

運輸和物流用例呈上升趨勢。運輸、供應鏈和物流垂直行業貢獻了全球蜂窩物聯網芯片組出貨市場的30%。在這一細分市場中，2020年增長的不是傳統的汽車和遠程信息處理應用，而是幫助公司在供應鏈中定位貨物的跟蹤應用。2020年，用于跟蹤應用的芯片組出貨量同比增長22%，而整體市場增長率為3%。

5G 在汽車中的應用。2021年，盡管汽車領域持續存在芯片短缺，但嵌入式汽車領域對5G的采用預計將同比增長50%以上。

結論與展望

預計到2025年，物聯網設備將達到300億臺，芯片需求量很大，從而推動了對物聯網半導體的整體需求。雖然蜂窩物聯網只占這300億臺設備的一小部分，但它是最具活力的技術領域之一，技術正在向 NB-IoT 和 5G 以及特定的垂直領域(例如交通運輸)轉移，在采用曲線上遙遙領先。

由于上述中斷，市場在過去1.5年中出現了結構性變化。芯片組供應商需要重新考慮他們在所提供的技術、所面向的垂直市場、對特定供應商的依賴以及生產能力來源方面的定位。

從更廣泛的角度來看，隨著市場的大幅增長，當前的供應挑戰和2000萬個芯片組的缺失在今天顯得尤為重要。然而，在未來幾年，當中斷得到解決，供應商對結構變化做出反應時，它們的重要性將降低。到那時，2020年和2021年看起來就像曲線上的凹痕，僅此而已。