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Forrester Research 預測，持續(xù)的全球芯片短缺將限制物聯(lián)網在2022年增長10%至15%。

困擾所有科技制造商的芯片短缺是由多種因素造成的，包括貿易沖突，當然，最大的因素是新冠肺炎疫情。

新冠肺炎疫情迫使許多半導體制造工廠關閉。與此同時，由于遠程工作的增加和人們尋求改善家庭環(huán)境，對技術硬件的需求保持不變，甚至有所增加。

Forrester 預測，芯片短缺要到 2023 年年中才能完全解決。該公司的分析師表示，物聯(lián)網設備尤其容易受到沖擊，“因為它們通常使用成熟的傳感器、微控制器和通信技術，這些技術的可用性問題比CPU和GPU等先進芯片嚴重得多。”

在Forrester的預測中，物聯(lián)網的前景并不樂觀。

隨著全球領導人從COP26氣候變化峰會上乘坐私人飛機回家，世界其他地區(qū)的任務是找到可持續(xù)的解決方案，保持將全球變暖限制在1.5℃的希望，以限制對健康、生計、糧食安全、水供應和經濟增長的損害。

物聯(lián)網將在提供實現可持續(xù)發(fā)展目標所需的效率改進方面發(fā)揮關鍵作用。Forrest預測，在能源效率和資源管理方面，對由物聯(lián)網和邊緣計算提供支持的可持續(xù)性相關服務的需求將會增長。

預計 2022 年物聯(lián)網的高需求用例將包括環(huán)境監(jiān)測、資源管理和供應鏈流程管理。

可在此處找到 Forrester 的完整報告