臺積電交卷：已向美國商務(wù)部提供芯片供應(yīng)信息，但未披露客戶特定數(shù)據(jù)
全球的芯片荒一直未有緩解跡象，從汽車到電腦 GPU，加價搶購的情形已經(jīng)持續(xù)了近一年。
為了將芯片荒的損失降到最低，美國一直在協(xié)調(diào)和敦促全球半導(dǎo)體大廠增產(chǎn)，甚至在今年 9 月末以提高芯片「供應(yīng)鏈透明度」為由，要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售紀(jì)錄等數(shù)據(jù)。針對這項要求，有業(yè)界人士曾表示，向外界披露芯片良率信息，意味著公開自己的半導(dǎo)體技術(shù)水準(zhǔn)，這類信息可能會導(dǎo)致代工廠在議價過程中處于不利位置。
但與此前協(xié)調(diào)和敦促增產(chǎn)的態(tài)度不同，此次美國態(tài)度強硬，總共給出了 45 天的緩沖時間。「(信息請求)是自愿的，但這些信息對于解決對供應(yīng)鏈透明度的擔(dān)憂至關(guān)重要。我們是否將使用強制措施取決于有多少公司參與以及共享數(shù)據(jù)的質(zhì)量，」美國商務(wù)部發(fā)言人曾表示。
進(jìn)入 11 月份，deadline 也差不多快到了，各大廠商的回應(yīng)也陸續(xù)浮出水面。
截至 11 月 7 日，臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶、威騰電子、美光以及美國銅箔基板材料大廠 Isola、新光電機等 23 家大廠與機構(gòu)已經(jīng)完成了答復(fù)。
各大半導(dǎo)體廠商在倒計時結(jié)束前提交的文件
地址：https://www.regulations.gov/document/BIS-2021-0036-0001/comment
其中，臺積電在美國時間 11 月 5 日提交了三個檔案，包含一份公開表格以及兩個包含商業(yè)機密的非公開檔案。
臺積電提交的三個文檔
臺積電提交的一份公開文件的組織信息
臺積電提交的一份公開文件的目錄
文件地址：https://www.regulations.gov/comment/BIS-2021-0036-0023
據(jù)悉，這次美國商務(wù)部的調(diào)查共分為 11 個問題和 1 條評論(問卷具體內(nèi)容請戳：《美商務(wù)部要求臺積電、三星 45 天內(nèi)提交芯片庫存訂單信息 》。臺積電上傳的內(nèi)容是一份公開、兩份保密的。公開數(shù)據(jù)中只列出了一般可識別的信息，例如制造的產(chǎn)品類型和比例，并未列出客戶公司和交貨時間等關(guān)鍵信息。第 4b 至 8 部分留空。
臺積電在公開文件的第 9 節(jié)(General Comments)中解釋說，「回復(fù)方法必須作為機密文件單獨提交」。有鑒于此，兩份機密文件極有可能包含與重要信息有關(guān)的內(nèi)容。尚不清楚這些信息將在多大程度上可用。
TSMC 將第 4b 至 8 部分留空
最初，臺積電對美國政府披露關(guān)鍵供應(yīng)鏈信息的要求感到擔(dān)憂：「我們絕對不會泄露我們公司的敏感信息，特別是與我們客戶有關(guān)的信息。」
雖然最終，臺積電還是同意了在截止日期前提供一些信息，但該公司發(fā)言人 11 月 7 日表示，臺積電已經(jīng)回應(yīng)了美國商務(wù)部關(guān)于提交供應(yīng)鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。
「臺積電一直在積極支持并與所有利益相關(guān)者合作，以克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，」臺積電方面向路透社表示。
「展望未來，在這個復(fù)雜的供應(yīng)鏈中提高需求可見性應(yīng)該是避免未來發(fā)生這種短缺的途徑。我們一直是這項努力的強大合作伙伴，并將繼續(xù)采取行動應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，」聲明中說。
此外，西部數(shù)據(jù)、美光、臺灣聯(lián)電等公司也提交了信息。
美光是第 14 家提交信息的公司，沒有披露公開數(shù)據(jù)，只附上了一份機密文件。聯(lián)電是第 23 家上傳數(shù)據(jù)的，一份公開一份機密。在公開信息中，聯(lián)電沒有回復(fù)第 3 至 8 節(jié)。
美國政府早些時候表示，包括英特爾、英飛凌和 SK 海力士在內(nèi)的芯片生產(chǎn)商已同意提供信息并幫助解決短缺問題。但截至目前，英特爾、英飛凌均未答復(fù)相關(guān)問卷。
至于備受關(guān)注的三星、SK 海力士等韓國半導(dǎo)體，韓國財政部 7 日表示，韓國科技從業(yè)者正在準(zhǔn)備「自愿」向美方提交部分半導(dǎo)體資料，且韓國半導(dǎo)體公司也持續(xù)與華盛頓政府磋商資料要提供至何種程度，但韓國財政部并未做出更多說明。目前，三星、SK 海力士均尚未完成問卷回傳。
雖然據(jù)說該請求是自愿的，但如果芯片制造商不合作，美國似乎準(zhǔn)備借助強硬手段：
美國商務(wù)部長雷蒙多曾在半導(dǎo)體高峰會上宣稱，美國政府需要更多有關(guān)芯片供應(yīng)鏈的信息，以「提高處理危機的透明度，并確定導(dǎo)致短缺的根本原因」。
當(dāng)雷蒙多被問及若企業(yè)不愿配合美國政府繳交數(shù)據(jù)會如何處理時，雷蒙多聲稱，「我們的工具箱有很多方法能讓從業(yè)者繳出數(shù)據(jù)，雖然不希望走到那一步，但如果有必要，我們必定會采取行動。」
「美國可能會使用《國防生產(chǎn)法(DPA)》或其他工具，迫使那些在截止日期之前未做出回應(yīng)的公司出手。」 但很難看出 DPA 將如何應(yīng)用，包括以有效的方式應(yīng)用。這是一項專為戰(zhàn)時使用而設(shè)計的法案，也就是說，政府在戰(zhàn)時可以迫使美國企業(yè)將其制造工作集中在國防用途所需的任何東西上。
參考鏈接：
https://money.udn.com/money/story/5612/5873729?from=edn_search_tag_resulthttps://www.regulations.gov/document/BIS-2021-0036-0001/comment
【本文是51CTO專欄機構(gòu)“機器之心”的原創(chuàng)譯文，微信公眾號“機器之心( id: almosthuman2014)”】
