IoT Analytics發(fā)布了其全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組市場跟蹤和預測的最新2022年第二季度更新。

該研究從170萬個數(shù)據(jù)點中提取數(shù)據(jù)，發(fā)現(xiàn)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場已從兩項關鍵技術增長到10項。與此同時，該市場自2010年以來增長了15倍。

到2022年底，預計約有25億個模塊的出貨量，批發(fā)價格也在上漲，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組的平均批發(fā)價格在2022年上半年增長到16%。

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量和收入同比分別增長22%和38%。與此同時，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組收入同比增長42%。研究發(fā)現(xiàn)，芯片與模塊的增長表現(xiàn)優(yōu)于模塊，是因為更昂貴的集成芯片組被更多地采用。

通過研究發(fā)現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)領域的市場地位發(fā)生了許多變化，發(fā)生了各種收購，全球各地的企業(yè)在許多垂直領域開發(fā)新技術。

模塊企業(yè)還將其產(chǎn)品組合從僅提供硬件擴展到捆綁硬件、軟件、連接解決方案和服務，以提供端到端解決方案。

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場繼續(xù)處于長期周期性上升趨勢，智能電表、運輸、供應鏈和物流、汽車和遠程信息處理行業(yè)處于模塊消費的最前沿。

從競爭的角度來看，我們預計西方和中國模塊企業(yè)之間的激烈競爭將繼續(xù)下去。

2022年上半年，LTE類別1和LTE類別1bis的出貨量也分別同比增長37%和41%，這表明技術采用多樣化。

據(jù)報道，5G的起飛速度也很慢。新冠肺炎疫情、芯片短缺、價格上漲和通貨膨脹導致5G僅占全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊發(fā)貨量的2%市場份額(2022年上半年)。

預計在3GPP第17版發(fā)布后，5G采用率將開始提高。他們還預計首批5G紅帽模塊將于2024年發(fā)布。在數(shù)字供應鏈時代，端到端跟蹤需要多種連接模式。因此，蜂窩和LoRa技術的合作預計將有利于端到端跟蹤。

例如，如果將LoraEdgeLR1120等芯片組嵌入到與LTE-M或Cat1相結合的模塊中，所得到的模塊幾乎涵蓋了所有主要的無線連接類型，包括Sub-GHzLora、SATCOMs波段、2.4GHzLora和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)。

預計到2026年，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接將達到60億，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場將繼續(xù)處于長期周期性上升趨勢，智能電表、運輸、供應鏈和物流以及汽車和遠程信息處理行業(yè)將處于模塊消費的最前沿。