1 軟件架構產(chǎn)業(yè)鏈

汽車智能化的趨勢下，“軟件定義汽車”成為產(chǎn)業(yè)共識。軟件定義汽車（Software Defined Vehicles，SDV）指的是軟件將深度參與到汽車定義、開發(fā)、驗證、銷售、服務等過程中，并不斷改變和優(yōu)化各個過程，實現(xiàn)體驗持續(xù)優(yōu)化、過程持續(xù)優(yōu)化、以及價值的持續(xù)創(chuàng)造。

傳統(tǒng)汽車軟件產(chǎn)業(yè)中，產(chǎn)業(yè)鏈較短，產(chǎn)業(yè)結構較為簡單（如圖）。軟件產(chǎn)品主要為一些基礎軟件程序或簡單的嵌入式實時OS，與ECU 硬件深度耦合。產(chǎn)業(yè)鏈上游為軟件產(chǎn)品供應商，中游為零部件集成商，下游為整車集成商。部分主流Tier1 廠商同時涉及上游和中游環(huán)節(jié)，構建核心技術壁壘，整車企業(yè)基于單個車型設計需求選擇各個ECU 進行搭配，零部件間關聯(lián)較小，車型間設計經(jīng)驗無法積累，車型不具備持續(xù)升級能力，無法應對智能化、網(wǎng)聯(lián)化變革趨勢，更無法追蹤消費者對車輛的升級需求。

傳統(tǒng)汽車軟件產(chǎn)業(yè)鏈

在智能化、網(wǎng)聯(lián)化變革趨勢下，車載軟件以軟件架構視角做統(tǒng)一設計、開發(fā)、管理和運維，軟件系統(tǒng)和硬件系統(tǒng)將在零部件層面全面解耦，軟件以服務組件的形式成為核心商業(yè)產(chǎn)品。伴隨汽車軟件越來越復雜，代碼量指數(shù)級增長，軟件質(zhì)量提升難度加大，傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)供應鏈方式已不合時宜。汽車軟件產(chǎn)業(yè)鏈正在重塑過程中，具有軟件研發(fā)優(yōu)勢的互聯(lián)網(wǎng)和ICT（信息通信技術）企業(yè)不斷入局，與傳統(tǒng)汽車軟件Tier2 廠商一起成為上游環(huán)節(jié)Tier1 廠商，甚至出現(xiàn)了新的Tier1.5 供應商。整車企業(yè)成為中游環(huán)節(jié)，同時部分車企向上游軟件環(huán)節(jié)布局，下游向應用服務延伸，互聯(lián)網(wǎng)類企業(yè)憑借與消費者的深度關聯(lián)深挖汽車軟件后續(xù)應用服務價值。如下圖所示。

新一代汽車軟件產(chǎn)業(yè)鏈

國內(nèi)汽車基礎軟件架構標準及產(chǎn)業(yè)生態(tài)整體發(fā)展較晚，在汽車智能化轉型升級的趨勢下，國內(nèi)廠商紛紛將Adaptive AUTOSAR 作為發(fā)力重點，推出相應的中間件及其工具鏈產(chǎn)品，搶占市場先機，取得了一定進展，但總體和國外還存在差距。

國內(nèi)智能汽車軟件操作系統(tǒng)底層技術多基于國外，內(nèi)核層面仍由國外企業(yè)掌控，宏內(nèi)核主要是采用Linux 以及Linux 定制化的宏內(nèi)核，目前Linux 主要推廣組織是GENIVI 聯(lián)盟和Linux 基金會。微內(nèi)核代表企業(yè)有美國Wind River（風河，TPG Capital 旗下）和加拿大的BlackBerry（黑莓），國內(nèi)自主企業(yè)華為、中興、斑馬等也開發(fā)出了相應產(chǎn)品，有望擺脫國外內(nèi)核。

汽車電子軟件標準主要包括AUTOSAR、OSEK/VDX 等，其中AUTOSAR 標準發(fā)展了十多年，形成了復雜的技術體系和廣泛的開發(fā)生態(tài)，已成為車控操作系統(tǒng)的主流。全球應用AUTOSAR 解決方案的知名廠商包括Vector、ETAS（博世旗下）、EB（大陸旗下）、Mentor Graphics（西門子旗下）、Wind River 以及KPIT 等，國內(nèi)主要是東軟睿馳、華為、普華軟件、經(jīng)緯恒潤等。Adaptive AUTOSAR 處于起步階段，EB 已與大眾合作將Adaptive AUTOSAR和SOA 平臺應用于大眾MEB 平臺ID 系列純電動車型上。

功能軟件是智能汽車軟件操作系統(tǒng)核心共性功能模塊，能夠高效支持自動駕駛、智能座艙等功能開發(fā)。國內(nèi)外功能軟件的研發(fā)還都處于起步階段，國內(nèi)外企業(yè)“并跑”，目前國汽智控、華為等企業(yè)已發(fā)布自主研發(fā)的功能軟件層。功能軟件還需要在技術上突破壁壘，在架構理解和產(chǎn)品定義等方面實現(xiàn)統(tǒng)一認識，便于快速建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)和產(chǎn)品落地。

2 硬件架構產(chǎn)業(yè)鏈

1. 域控制器

隨著芯片算力集成度提高，控制器向著功能集成和算力集成的方向發(fā)展。減少整車線束長度，降低ECU 數(shù)量，從而降低整車電子部件總重量，降低整車制造成本，將分散的控制器按照功能域或空間區(qū)域劃分，集成為運算能力更強的域控制器（Domain Control Unit，DCU）的想法應運而生。

功能域與空間域是當前域控制器發(fā)展的兩條路徑。域控制器根據(jù)劃分方式，主要可以分為以五大功能域劃分和以車輛特定物理區(qū)域劃分兩種，相較于純粹以功能為導向的域控制器，空間域劃分的集中化程度更高，對整車企業(yè)廠商自身開發(fā)能力要求也會更高：

（1）基于功能劃分的域控制器：典型代表，博世、大陸等傳統(tǒng)Tier1

博世、大陸等傳統(tǒng)Tier1 將汽車EEA 架構按功能劃分為動力域（安全）、底盤域（車輛運動）、信息娛樂域（座艙域）、自動駕駛域（輔助駕駛）和車身域（車身電子）五大功能域。每個功能域?qū)瞥鱿鄳挠蚩刂破?，最后再通過CAN/LIN 等通訊方式連接至主干線甚至托管至云端，從而實現(xiàn)整車信息數(shù)據(jù)的交互。

（2）基于空間劃分的域控制器：典型代表，整車企業(yè)特斯拉

基于空間劃分的域控制器是以車輛特定物理區(qū)域為邊界來進行功能集成部署，相較于純粹以功能為導向的域控制器，其集中化程度更高。特斯拉則是其中的典型代表，2012 年Model S 還是以典型的功能域劃分為主，2017 年推出Model 3 則直接進入中央計算+空間域架構階段，特斯拉的EEA 只有四大部分，包括AICM（智能駕駛與信息娛樂域控制模塊）、FBCM（前車身控制模塊）/智能配電模塊、LBCM（左車身控制模塊）、RBCM（右車身控制模塊）。

其中，自動駕駛域控制器：

自動駕駛域控制器能夠使車輛具備多傳感器融合、定位、路徑規(guī)劃、決策控制的能力，通常需要外接多個攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等設備的數(shù)據(jù)，完成的功能包含圖像識別、數(shù)據(jù)處理等。

全球范圍內(nèi)，全球Tier1 基本都已布局自動駕駛域控制器產(chǎn)品，典型產(chǎn)品如偉世通DriveCore、博世DASy、大陸集團ADCU、采埃孚ProAI、Veoneer Zeus、麥格納MAX4 等，國內(nèi)方面，如德賽西威IPU 系列、經(jīng)緯恒潤ADC、東軟睿馳CPDC、華為MDC 等。

其中，智能座艙域控制器：

智能座艙域控制器提供座艙的軟硬件支持。座艙功能的智能化、主動化，依賴座艙域控制器的硬件普及和算力支撐。智能座艙域控制器最初的作用為管理車內(nèi)日益增多的顯示屏及其信息排布展示，從車機觸控屏，到液晶儀表和觸控屏，再到如今高端車中前后排多塊不同的顯示屏。未來則不再局限于實現(xiàn)多屏互聯(lián)，將逐步整合空調(diào)控制、HUD（抬頭顯示器）、后視鏡、人機交互、DMS（駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)）、OMS（乘員監(jiān)測系統(tǒng)），以及T-BOX（遠程信息處理器）和OBU（車載微波通訊單元），在統(tǒng)一的軟硬件平臺上實現(xiàn)座艙電子功能。

全球范圍內(nèi)，偉世通、大陸、博世、安波福、佛吉亞歌樂、哈曼市場占據(jù)主導地位，國內(nèi)企業(yè)華為、德賽西威、航盛電子、東軟睿馳、博泰等也紛紛推出了座艙域控制器解決方案。

國內(nèi)自主Tier1 在智能座艙域領域快速進入。德賽西威率先量產(chǎn)座艙域控制器，在座艙AI 場景生態(tài)也有成熟技術。在智能座艙領域，德賽西威產(chǎn)品線布局完整，硬件范圍覆蓋域控制器、中央網(wǎng)關、傳感器、顯示器等，軟件范圍覆蓋信息娛樂系統(tǒng)、ADAS 系統(tǒng)、IMS 系統(tǒng)、健康系統(tǒng)等。德賽西威和高通（Qualcomm）合作推出一機多屏智能座艙域控制器，該域控制器采用了8155 和QNX Hypervisor，實現(xiàn)座艙雙系統(tǒng)，已應用于奇瑞和廣汽等車型。

諾博科技的座艙域控制器也投入量產(chǎn)。諾博基于高通8155 芯片和BlackBerry 實時操作系統(tǒng)打造的智能座艙域控制器IN9.0 現(xiàn)已投入量產(chǎn)，軟件采用虛擬化技術，單顆芯片支持多操作系統(tǒng)，可集成多個電子部件模塊如儀表、中控娛樂、副駕屏、抬頭顯示器、座椅空調(diào)控制、DMS、360 環(huán)視等，最大可支持6 塊屏幕顯示。IN9.0 已被應用于10 月底上市的哈弗H6S。

華陽集團已定點多個座艙域控制器項目。華陽集團在21 年上海車展推出“一芯多屏”座艙域控制器，通過虛擬化技術將不同操作系統(tǒng)和安全級別的功能融合到一個平臺上，實現(xiàn)儀表、信息娛樂、副駕屏、AR-HUD 等多屏互聯(lián)及跨屏顯示。公司公告已定點多個整車企業(yè)的座艙域控制器項目。

博泰、東軟睿馳將推出基于高通芯片的座艙域控制器。2021 年博泰基于恩智浦（NXP）芯片的智能座艙方案量產(chǎn)搭載東風嵐圖FREE 已上市，一機三屏（儀表、中控、副駕），支持多屏交互、多模交互（手勢+語音）等多種生態(tài)閉環(huán)服務，且博泰正在研發(fā)基于高通8155芯片的智能座艙域控制器方案。2019 年東軟睿馳基于英特爾車載計算方案以及Hypervisor虛擬化技術，已實現(xiàn)一機雙系統(tǒng)多屏功能配置。目前，東軟主推智能座艙平臺化產(chǎn)品線，高端平臺基于高通8155/6155 高性能芯片座艙域控制器，即將進入量產(chǎn)階段。

中科創(chuàng)達推出座艙域方案可兼容多個芯片供應商。2021 年公司推出E-Cockpit 4.5 座艙域控制器，可適配高通（Qualcomm）、瑞薩（Renesas Electronics）、恩智浦（NXP）三個主流芯片平臺，支持一芯多屏（儀表、中控、副屏、空調(diào)座椅屏）多系統(tǒng)（Android、Linux、QNX、INTEGRITY）。中科創(chuàng)達還可提供定制的包括汽車娛樂系統(tǒng)、智能儀表盤、集成駕駛艙、ADAS 和音頻產(chǎn)品在內(nèi)的整體智能駕駛艙軟件解決方案。

均勝電子綁定華為生態(tài)。公司旗下均聯(lián)智行與華為在智能座艙領域達成合作，華為提供座艙芯片核心模組、鴻蒙操作系統(tǒng)以及應用生態(tài)，均勝智行主要負責智能座艙中與操作系統(tǒng)適配的算法、軟硬件架構設計、系統(tǒng)集成開發(fā)。

2. 域控制器芯片

硬件方面，相比MCU（微控制單元）芯片，SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片，也稱片上系統(tǒng)）芯片算力和集成度更高，可應用于智能座艙、自動駕駛等領域。在ECU（ElectronicControl Unit，電子控制單元）時代，MCU 芯片為主控芯片；進入DCU（Domain Control Unit，域控制器）時代，汽車智能化程度大幅增加，運算處理復雜度呈指數(shù)級增加，如L4 級以上自動駕駛所需算力或?qū)⒊^700 TOPS，且整車企業(yè)在智能化功能開發(fā)過程中，往往先預埋高性能硬件，通過算法軟件實現(xiàn)功能更新，需要DCU 主控芯片有更強的多核、更大的計算能力。不同于以CPU 為主的MCU 芯片，SoC 芯片集成了CPU、AI 芯片（GPU、FPGA、ASIC）、深度學習加速單元（NPU）等多個模塊。相比MCU 芯片，SoC 芯片算力和集成度更高，算力主要來自于AI 芯片，其中以圖像運算為主的GPU 相比CPU 運算優(yōu)勢明顯，幫助SoC 芯片獲得比MCU 明顯更強的算力優(yōu)勢。因此，DCU 采用SoC 芯片成為主流趨勢。

目前SoC 芯片中GPU 為主力，ASIC 有望在軟件算法成熟穩(wěn)定后成為主流。GPU 運算優(yōu)勢明顯，且在消費電子領域多年應用，通用性強，開發(fā)難度相對較低，因此在目前及未來一段時間都將占據(jù)主流地位。為彌補GPU 成本高、功耗大的劣勢，又引入定制化的FPGA 芯片和ASIC 芯片。FPGA 是半定制型芯片，相比GPU 有明顯的性能和能耗優(yōu)勢，但量產(chǎn)成本高；ASIC 是定制化芯片，需要定制化的研發(fā)，設計研發(fā)周期較長、資金需求較大，在當前技術路線尚不明確情況下大規(guī)模流片的性價比不高。因此，目前二者在AI 芯片中均是補充作用。未來當軟件算法技術路線大部分標準化后，高性能、功耗低、量產(chǎn)成本低的ASIC 將對GPU 形成替代作用，成為主流AI 芯片。FPGA 結合能耗和功能可修改優(yōu)勢，對GPU 和ASIC 將形成長期補充作用，保持一定市場份額。

（1）自動駕駛AI 芯片

目前自動駕駛AI 芯片市場能實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的廠商主力有英偉達（NVIDIA）、Mobileye和特斯拉（自研FSD）等，高通正在加速推進，國內(nèi)華為、地平線和黑芝麻等公司尚在起步階段。

英偉達占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，目前是整車企業(yè)主要芯片供應商。英偉達進入自動駕駛市場較早，且技術路徑激進，Xavier 芯片、Orin 芯片都是同時期市場上算力最高的量產(chǎn)芯片。2021 年4 月英偉達又發(fā)布了下一代芯片Atlan，單芯片算力達1000TOPS，預計2023 年向開發(fā)者提供樣品，2025 年大量裝車，高算力助力英偉達在L3 及以上等級的自動駕駛具備明顯優(yōu)勢。另外此前英偉達的低能效比被認為是短板，2022 年即將量產(chǎn)推出的DRIVE AGX Orin 解決方案能效比已經(jīng)達到了2.7，預計Orin 芯片的推出和Drive、AGX、Orin 軟件平臺的配合，將奠定英偉達在L3 級以上市場的先發(fā)優(yōu)勢。

高通在2020 年CES 大會上發(fā)布自動駕駛平臺“驍龍Ride”，入局智能汽車領域，驍龍Ride SoC 搭載第六代高通Kryo CPU 與第六代Adreno GPU，算力達700-760TOPS，支持L1/L2 級ADAS 及L2+功能，如高速公路輔助/自動駕駛，輔助/自動泊車等；L4/L5 全自動駕駛，用于城市自動駕駛，出租車和機器人物流等。

Mobileye EyeQ 封閉式方案弊端顯露，轉向開放。Mobileye 對外提供攝像頭+芯片+基礎軟件+應用算法的一體式解決方案，多是黑盒子模式，對于剛起步或技術能力不足的整車企業(yè)來說可以縮減成本，加速車型成型并實現(xiàn)量產(chǎn)。但軟件算法是車企自動駕駛的核心能力，主流車企需要掌握軟件開發(fā)能力，黑盒子模式不再是優(yōu)選，為此Mobileye 自2020 年提供開放版EyeQ5 芯片，可執(zhí)行第三方的程序代碼，支持車企自行編譯程序。同時，英特爾目前正全力支持EyeQ5 新芯片的工具鏈開發(fā)。

華為具備軟硬件集成能力，是自動駕駛域控的重要力量。華為具備MDC 計算平臺+AOS智能駕駛操作系統(tǒng)，MDC 計算平臺全棧布局單車智能所有軟硬件，且AI 芯片全部自研。華為MDC 是業(yè)界率先量產(chǎn)的車規(guī)級智能駕駛計算平臺，算力范圍覆蓋48~400 TOPS，支持L2+～L5 級別自動駕駛的平滑演進，兼容AUTOSAR 架構。。

地平線征程芯片與多家車企合作。2021 年地平線發(fā)布面向L3 級以上自動駕駛的征程5芯片，采用16nm 工藝，單顆芯片最高算力可達128TOPS，且功耗只有30W，延遲僅有60ms，可支持16 路攝像頭視頻輸入。

黑芝麻也實現(xiàn)芯片突破。黑芝麻目前最先進的芯片是華山二號A1000 Pro，采用16nm 工藝，基于16 核Arm v8 CPU 構建異構多核架構，支持20 路高清攝像頭輸入，且功耗只有25W。

（2）智能座艙域控制器芯片

座娛樂屏等設備，可減少ECU 數(shù)量，避免多個芯片間的通信傳輸問題，同時降低成本。實現(xiàn)一芯多屏的難點在于芯片需要強大的處理能力以及復雜的軟件操作系統(tǒng)，目前芯片廠商加速技術迭代，如高通8155/8195 芯片最多支持8 個傳感器輸入和5 路顯示屏；2021 年芯馳科技最新發(fā)布的智能座艙芯片X9U，能夠支持10 個獨立高清顯示屏。目前智能座艙芯片市場能實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)的主要包括高通、英偉達，國內(nèi)華為、地平線、芯馳科技等公司尚在起步階段。

高通率先采用5nm 汽車芯片，是座艙域芯片領導者。高通第三代數(shù)字座艙平臺搭載全球首款7nm 工藝的8155 芯片，是目前量產(chǎn)車可以選用的性能最強的座艙芯片，因此已有十多個品牌的車型宣布搭載。第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺于2021 年1 月發(fā)布，將采用全球第一款5nm 汽車芯片及第6 代高通Kryo CPU、高通Hexagon 處理器、多核高通AI 引擎、第6 代高通Adreno GPU 以及高通Spectra ISP，性能媲美旗艦手機芯片驍龍888，預計于2022年實現(xiàn)量產(chǎn)，已與20 家主流車企達成合作意向，高通在座艙域的地位已經(jīng)確立。

英偉達借助自動駕駛開發(fā)經(jīng)驗異軍突起。英偉達之前只是單純地出售芯片，但目前除了針對自動駕駛的DRIVE AV 全套協(xié)議棧，還有針對座艙的DRIVE IX 全套協(xié)議棧，支持儀表顯示、座艙娛樂、乘客交互和監(jiān)控領域功能。英偉達一芯多屏產(chǎn)品實現(xiàn)上車，搭載于現(xiàn)代汽車GV60 車型，實現(xiàn)一套計算硬件拖動儀表、中控、HUD 和兩個電子倒車鏡。英偉達另外也與奔馳、奧迪合作開發(fā)座艙域。

地平線基于征程系列芯片提出座艙解決方案。2021 年上海車展，地平線提出基于征程5芯片的車載智能交互解決方案，在統(tǒng)一芯片架構的基礎上，能夠基于車外路況和車內(nèi)駕駛員狀態(tài)融合判斷主動介入，如疲勞提醒、高速匝道警示、吸煙模式等，實現(xiàn)車內(nèi)場景感知和理解動態(tài)調(diào)整駕駛策略。

華為主推麒麟芯片和鴻蒙OS。華為座艙方案主要包括三部分鴻蒙OS、鴻蒙車域生態(tài)和基于華為麒麟芯片平臺的CDC 智能硬件平臺。現(xiàn)階段華為座艙業(yè)務的重心是推廣麒麟芯片和發(fā)展鴻蒙OS 生態(tài)，由Tier1 負責智能座艙中與操作系統(tǒng)適配的算法、軟硬件架構設計、系統(tǒng)集成開發(fā)。

芯馳科技芯片可支持10 屏。2021 年上海車展，芯馳科技發(fā)布智能座艙芯片X9U，CPU算力100KDMIPS，AI 算力1.2TOPS?？梢灾С终Z音、導航、娛樂、環(huán)視、DMS、OMS 等座艙功能，支持多達10 個獨立全高清顯示屏。

3. 感知傳感器

（1）激光雷達

得益于創(chuàng)新技術的快速推進，前半場國外激光雷達Tier1 得以迅猛發(fā)展，主要的激光雷達公司包括Velodyne、Ibeo、Quanergy、Innoviz 和LeddarTech 等;

而我國車載激光雷達尚處于起步階段，自動駕駛企業(yè)尚未大規(guī)模采用，但已經(jīng)形成了一定的競爭格局。國內(nèi)主要的激光雷達公司包括禾賽科技、速騰聚創(chuàng)、華為、鐳神智能以及大疆子公司Livox 等。國內(nèi)公司在固態(tài)激光雷達領域積極布局，已經(jīng)研制出較多的產(chǎn)品，部分產(chǎn)品技術性能在全球領先，隨著激光雷達往固態(tài)化持續(xù)發(fā)展，國內(nèi)激光雷達公司具備較大的發(fā)展機會。

激光雷達上游元器件方面，距離完全自主供應還存在一定的差距。但國內(nèi)廠商的激光器、傳感器、控制芯片等產(chǎn)品的性能也在不斷提高，逐漸追趕世界先進水平。激光雷達的開發(fā)方面，國內(nèi)激光雷達廠商已取得重大突破，多線束高性能車載激光雷達在探測范圍、分辨率等方面已達到國際領先水平。

（2）毫米波雷達

芯片技術方面，國內(nèi)毫米波雷達芯片創(chuàng)業(yè)公司漸多，部分廠家的技術已經(jīng)成熟，部分指標與國際主流產(chǎn)品相當，在量產(chǎn)化方面需要進一步得到毫米波雷達整機企業(yè)的支持，以檢測量產(chǎn)質(zhì)量與加快量產(chǎn)化進程。

在產(chǎn)品化方面，通過近年來的技術探索和經(jīng)驗積累，國內(nèi)的毫米波雷達在很多關鍵技術上已經(jīng)取得突破，以森思泰克為代表的自主品牌企業(yè)在角雷達方面實現(xiàn)大批量產(chǎn)并獲得一定市場份額；但在前雷達方面尚需加快產(chǎn)品化、批產(chǎn)進程。

毫米波成像雷達（4D 毫米波雷達）方面，國內(nèi)毫米波雷達廠家與國際主流企業(yè)處于同一起跑線。成像雷達涉及大量的數(shù)據(jù)處理及高級處理算法，在數(shù)據(jù)處理層次國內(nèi)外都需要做進一步的探索。

在市場應用上，本土廠商在毫米波雷達領域已展現(xiàn)逐漸驅(qū)逐國外廠家的能力，在未來數(shù)年內(nèi)本土廠商的市占率完全可能超越國際廠商。

當前主要的毫米波雷達廠商有福瑞泰克、森思泰克、博世、大陸等。

（3）車載攝像頭

產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，鏡頭、CMOS 芯片、DSP（數(shù)字信號處理器）和模組是車載攝像頭最重要的成分，其中CMOS 芯片是攝像頭的核心部件，價值約占整個攝像頭的三分之一。

光學鏡頭方面，產(chǎn)業(yè)比較成熟，基本滿足預期目標，如國內(nèi)的舜宇光學、聯(lián)創(chuàng)電子、丘鈦科技等，在行業(yè)中已占有一席之地。在未來的發(fā)展中國本土產(chǎn)業(yè)鏈仍會進一步發(fā)展。

感光芯片方面，在高分辨率、低功耗、高動態(tài)、高低照度等技術方面已經(jīng)取得了很大突破，但在市場占有率方面仍顯不足，國際廠商如索尼、安森美、豪威科技仍占據(jù)主流市場，國內(nèi)廠任重道遠。

視覺計算芯片方面，以地平線為代表的本土玩家在國內(nèi)市場已初獲成功，但國際市場上仍有待突破。視覺感知算法和產(chǎn)品方面，預警類產(chǎn)品已經(jīng)取得了大規(guī)模應用，以視覺感知為基礎的車輛控制類產(chǎn)品進入率較高，但是為高度自動駕駛實現(xiàn)的全方面識別和集成技術仍然在初期階段。

在市場應用上，視覺系統(tǒng)在整車上的配備的增長將帶來產(chǎn)業(yè)整體需求的增長，未來五年內(nèi)本土廠家將迎來高速發(fā)展期。