AI硬件市場上，NVIDIA可謂呼風(fēng)喚雨，旗下的A100、H100加速器炙手可熱。

Intel、AMD也都在積極投入相關(guān)產(chǎn)品，前者主要是GPU Max系列，后者主要是Instinct MI系列。

不久前，AMD剛剛正式推出了MI300系列加速器，其中MX300X首次將Zen4 CPU、CDNA3 GPU架構(gòu)合二為一，并集成多達128GB HBM3，MI300A則是純GPU方案，配備192GB HBM3。

據(jù)說還有MI300C、MI300P兩種版本，前者是純CPU架構(gòu)，后者則是MI300X的精簡版，規(guī)模砍半。

按照規(guī)律，這一代產(chǎn)品發(fā)布了，下一代產(chǎn)品肯定已經(jīng)在積極研發(fā)中了，但是能從CEO口中確認(rèn)下一代的名字，還不多見。

AMD CEO蘇姿豐近日表示，AMD持續(xù)在AI方面投資，包括下一代MI400系列加速，以及再下一代、再下一代。

蘇姿豐還強調(diào)，AMD不但有極具競爭力的AI硬件路線圖，還會在軟件方面做出一些改變。

她沒有透露更具體的細(xì)節(jié)，猜測可能終于要大幅革新AMD ROCm開發(fā)框架了，不然永遠打不過NVIDIA CUDA。

不出意外的話，MI400系列應(yīng)該會上Zen5 CPU、CDNA4 GPU兩大新架構(gòu)，既有CPU+GPU融合方案，也有純GPU方案。

傳聞稱，AMD正在開發(fā)全新的XSwitch高速互連總線技術(shù)，對標(biāo)NVIDIA NVLink，這對于大規(guī)模HPC、AI運算來說是至關(guān)重要的。