作者丨Siddharth Jindal

編譯丨諾亞

出品 | 51CTO技術棧（微信號：blog51cto）

蘋果M3的發布對果粉來說可能是一種享受，但對于其競爭對手英特爾、高通和AMD來說，可能是噩夢之源。

在萬圣節前夕，蘋果舉辦了名為“Scary Fast（快得嚇人）”的線上發布會。有趣的是，發布會僅持續半小時，堪稱“史上最短蘋果發布會”，的確快得嚇人。會上，這家科技巨頭發布了全新的M3芯片系列，包括M3、M3 Pro和M3 Max，以及搭載M3芯片的14英寸和16英寸筆記本電腦以及24英寸iMac。

M3芯片是本次發布會的最大看點之一。這是第一批使用業界領先的3納米工藝技術制造的個人電腦芯片，可以在更小的空間內封裝更多的晶體管，提高速度和效率。蘋果稱，M3圖形處理器在功耗減半的情況下，即可達到與M1相當的性能，而在峰值功耗下更可實現高達65%的性能提升。

M3, M3 Pro和M3 Max配備了改進的神經引擎，旨在提升高性能ML模型。該神經引擎的運行速度比M1芯片系列中的同類產品快60%，可確保更快的AI/ML工作流程，同時保護設備上的用戶數據以保護隱私。

1、高通加入競爭

以制造手機芯片而聞名的高通公司看到了人工智能PC市場的機會，也推出了“驍龍X Elite”，進入了這一領域。

高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在毛伊島舉行的驍龍峰會上表示:“這是筆記本電腦上最快的CPU！它比蘋果、AMD和英特爾的任何產品都快。”該公司聲稱，與蘋果的M2 Max芯片相比，該芯片的單線程性能更好，峰值性能也可以與之媲美，所有這些都是在功耗降低30%的情況下實現的。

不僅如此，高通聲稱驍龍X Elite可以高效地處理像Llama 2這樣的LLM，面向70億參數大模型時每秒可生成30個token。這確保了人工智能助手可以為你的查詢提供閃電般的響應，并提供低延遲、先進的多任務處理體驗。

但這還不是全部——驍龍X Elite旨在支持更大、更復雜的模型，比如那些在設備上運行超過130億參數的模型，而無需利用云資源。

2、英特爾重振雄風

“自2003年我們首次推出迅馳(Centrino)以來，人工智能PC的到來代表了PC行業的一個拐點。英特爾首席執行官帕特?蓋爾辛格在最近的財報電話會議上表示。

為了挑戰蘋果M3的主導地位，英特爾寄希望于第14代流星湖（Meteor Lake）。流星湖是第一個使用平鋪架構的英特爾處理器，它允許它混合和匹配不同類型的內核，如高性能內核和低功耗內核，以實現性能和功率效率的最佳平衡。

這款產品代表了首個Foveros 3D封裝技術的客戶端芯片設計，提供了更高的功率效率和圖形性能。Gelsinger表示，這也是第一款采用我們集成神經處理單元(NPU)的英特爾客戶端處理器，它可以為人工智能工作負載提供專用的低功耗計算。

此外，英特爾計劃明年推出箭湖和月亮湖，這將提供我們的下一代NPU超低功耗移動性和突破性的每瓦性能。

蓋爾辛格說，基于英特爾4開發的酷睿超處理器已經發貨給客戶好幾個星期了。它的正式發布定于12月14日，恰逢第五代至強處理器的發布。

3、別忘了AMD

與此同時，AMD推出了AMD Ryzen AI，其中包括首款用于x86 Windows筆記本電腦的內置AI引擎，也是同類產品中唯一的集成AI引擎。AMD的Ryzen 7000系列處理器是該公司最新的個人電腦人工智能處理器。它們基于新的Zen 4架構，并具有許多特定于AI的增強功能。

憑借GPU風靡全球的英偉達目前正謹慎地利用Arm Holdings的技術，設計與微軟Windows操作系統兼容的CPU。這一合作也被視為微軟在PC行業里對蘋果發起的一次反擊。

當所有人都在忙著將他們最新的AI芯片與M2進行比較時，蘋果公司還是領先一步。M3的性能核心比M1快30%，比M2快15%。由于采用了新的架構，該芯片的功耗也比過去的芯片低，提供8核GPU和10核GPU的版本。目前蘋果的當務之急是讓Mac業務重回正軌。

參考鏈接：https://analyticsindiamag.com/is-apples-m3-a-threat-to-intel-qualcomm-and-amd/