DesignCon是由 IEEE(電氣和電子工程師協會)和其下屬的信號處理協會(SPS)共同主辦的年度會議和展覽，被認為是該領域的頂級技術盛會之一。這個盛會不僅是行業趨勢的風向標，更是推動整個電子設計自動化和硬件系統不斷向前發展的關鍵力量。銳捷網絡參與發表了800G LPO系統與224G PCB技術相關論文，成為DesignCon 2024展會全場熱點。

2024年初始，DesignCon官網展示了來自全球的60多篇論文，其中，銳捷網絡與字節跳動等業內伙伴參與合作發布的2篇論文入選DesignCon。這兩篇論文分別聚焦于800G線性直接驅動網絡系統設計與實施，以及224G PCB系統設計中的低損耗鏈路解決方案。這些研究不僅為未來800G LPO系統和基于224G PCB硬件系統的大規模生產和商業化應用奠定了堅實的理論基礎，更凸顯了銳捷網絡在高速硬件系統領域的創新技術實力。

DesignCon 2024 的論文演講現場

論文"800G Linear Direct Drive Network System Design & Implementation"針對數據中心網絡系統中LPO模塊的應用進行了深入研究。相較于傳統DSP模塊，LPO在成本、功耗、延遲方面展現優勢，但同時也帶來器件間信號完整性、光電鏈路一致性、系統可測試性及可運維性等端到端設計挑戰。論文不僅深入剖析了這些挑戰，還重點探討了如何在系統設計中優化高速信道，并通過系統級調整提升端到端信號完整性。此外，論文全面展示了800G LPO系統在單模和多模模塊下的實際鏈路性能，并結合具體應用場景，為LPO系統的實際應用提供了切實可行的建議，旨在推動產業界克服LPO系統產業化所面臨的難題。

本論文榮獲DesignCon的推薦，被列為關鍵會議議程（Key Conference Sessions），這體現了組委會對論文內容與學術價值的高度認可。

論文"224G Ultra-low Loss PCB Solution"針對224Gbps速率下高速鏈路損耗的挑戰進行了深入研究。由于傳統用于112Gbps速率的PCB和高速材料無法滿足更高速率的需求，該研究基于介質和導體損耗理論，從樹脂分子結構、增強材料類型和銅箔粗糙度等角度探討了新一代PCB高速材料的研究方向。論文提出了一種創新的超低損耗PCB解決方案，該方案摒棄了增強材料，采用改性PPO樹脂作為傳輸介質，并結合優化的PCB堆棧設計和新型銅箔粗糙處理工藝。通過仿真和實驗驗證，該方案在降低插入損耗、提升224G高速PCB性能方面表現出色，與上一代112G速率相比，插入損耗性能提升了21.5%，為224Gbps速率下的PCB損耗設計提供了有力參考。

銳捷網絡以其優異的服務實力聞名，致力于提供全面技術支持和迅捷的售后響應，確保網絡設備的可靠性，為客戶持續創造價值。我們致力于與行業先鋒緊密協作，攜手推動網絡技術的創新。與多方聯合論文發布正是我們在技術研發領域深度合作的體現。這種互利共贏的合作模式預示著網絡技術的新突破，為整個行業帶來創新的無限可能。

在全球互聯網流量激增和數據應用需求多樣化的當下，銳捷網絡，作為AIGC全棧服務專家，不僅專注于網絡技術的革新與進步，更致力于以創新思維解決客戶面臨的挑戰，率先推出了AI-Flexiforce和AI-Fabric解決方案。展望未來，銳捷網絡將持續投入技術研發和產品創新，致力于為全球數據中心提供更高效、更可靠、更智能的網絡服務。在AIGC時代，我們期待助力互聯網企業和各行業實現快速成長。