存儲業界專家論前沿技術 攜手迎接未來新機遇
信息與通信解決方案供應商華為,10月14日至15日在深圳華為國際會議中心召開“2013華為存儲技術峰會”。本次峰會由華為中央軟件院、中央硬件工程院、IT產品線聯合舉辦,邀請存儲業界各領域專家共計23位,針對存儲新介質、控制器以及算法、解決方案、存儲系統架構等技術領域舉辦了23場主題演講,兩百余位技術愛好者以及專家在本次峰會上展開了深入的交流和研討。
2013華為存儲技術峰會在深舉行
來自騰訊、Micron、CrossBar、美國匹茲堡大學、華中科技大學、中科院等國內外16家企業、研究所及高校的專家參加了“2013華為存儲技術峰會”。本次大會聚焦于同業界專家、學者、技術愛好者討論存儲在SCM(Storage Class Memory)新介質方面的最新發展、存儲控制器和存儲系統未來將產生的巨大變革以及存儲領域所面臨的新機遇。同時向外界分享華為存儲在新技術領域特別是在軟件、算法及解決方案領域所積累的經驗和前瞻性創新技術。
華為存儲領域首席架構師查偉作為開場嘉賓回顧了近幾十年數據中心存儲的演進,提出未來存儲的機會點在于“主機虛擬化、介質Flash化、內容大數據化”,存儲系統的融合與智能是大勢所趨,并對華為存儲OceanStor系列產品的特性及優勢進行了簡要介紹。
新加坡科技研究局(A*STAR)下屬DSI(Data Storage Institute)研究所執行理事Pantelis Alexopoulos博士提出:在當前存儲技術發展落后于處理器、CPU及網絡發展的現狀下,混合磁盤驅動與下一代非易失性存儲如STT-MRAM,PCRAM為存儲技術發展帶來新的機遇,這些新技術與SSD/HDD的結合將會帶來TCO的巨大進步。
復旦大學林殷茵教授在本次峰會上發表了ReRAM的主題演講,她認為當前炙手可熱的ReRAM是唯一可替代Flash的新型介質,將給存儲設備帶來革命性的變化。
“2013華為存儲技術峰會”為存儲業界技術愛好者搭建了一個廣闊的高端交流平臺,展望未來,華為存儲希望以更為開放、合作的精神攜手存儲業內各領域專家共同分享和研討新技術,迎接未來新機遇,新挑戰。