2016年3月14日，華為在CeBIT 2016(漢諾威消費電子、信息及通信博覽會)上宣布華為在慕尼黑的***開放實驗室(Huawei Openlab)正式發(fā)布。慕尼黑開放實驗室致力于攜手合作伙伴，發(fā)展互聯(lián)互通、物聯(lián)網(wǎng)、云計算與大數(shù)據(jù)業(yè)務的新能力，打造更安全、更智慧的城市，并已吸引T-Systems、SAP、Intel、Alstom、Hexagon等超過25家合作伙伴進駐。

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華為慕尼黑實驗室

華為企業(yè)BG Marketing 與解決方案銷售總裁何達炳在發(fā)布儀式上表示，全球產(chǎn)業(yè)正在進行數(shù)字化轉(zhuǎn)型，很多企業(yè)需要重新思考其傳統(tǒng)的商業(yè)模式。華為Openlab就是提供一個開放的合作平臺，使得華為可以更好地與合作伙伴和客戶進行聯(lián)合創(chuàng)新，并能輕松地在實際網(wǎng)絡環(huán)境中對技術方案進行集成驗證，以形成有競爭力的可商用的解決方案，快速響應市場需求。通過這個開放合作平臺，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈價值聚合，促進產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的健康發(fā)展，為客戶的商業(yè)成功創(chuàng)造更大的價值。

歐洲慕尼黑開放實驗室通過使能歐洲本地產(chǎn)業(yè)相關的合作伙伴及客戶來加快數(shù)字化轉(zhuǎn)型，建立面向未來的競爭力，緊密服務“歐洲2020計劃”。華為將在未來聯(lián)合業(yè)界領先的軟件及行業(yè)合作伙伴，在慕尼黑開放實驗室孵化行業(yè)解決方案，構建有競爭力的行業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。同時，在Openlab里可以直觀體驗智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)、公共安全、智能照明和零售點大數(shù)據(jù)等解決方案。作為華為創(chuàng)新承諾的一部分，慕尼黑開放實驗室被連接到華為全球開放實驗室網(wǎng)絡，在更大范圍內(nèi)促進新商業(yè)模式、市場需求和技術方案的交流。

華為與合作伙伴宣布在慕尼黑的***開放實驗室(Huawei Openlab)正式發(fā)布(從右至左：何達炳、Christian Lamprechter、Rinse Tamsma、何利揚、田林一)

在發(fā)布儀式上，Intel 國家總經(jīng)理 Mr. Christian Lamprechter表示“Intel在慕尼黑有IoT Openlab，希望雙方在Openlab方面共享技術專家和平臺資源，在物聯(lián)網(wǎng)領域加強聯(lián)合解決方案的市場營銷等交流與合作，共同為客戶打造端到端的解決方案，創(chuàng)造更大價值。”

SAP 中東和東歐大區(qū)渠道與合作部總裁Mr. Rinse Tamsma表示“SAP已經(jīng)和華為在SAP HANA上有深度合作，希望借助Munich Openlab擴大合作范圍，加速SAP和華為聯(lián)合方案的落地”

華為目前正在全球范圍建設10個互聯(lián)的全球開放實驗室網(wǎng)絡支持各行業(yè)ICT產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，在全球開放實驗室網(wǎng)絡里聚集了***行業(yè)高端專家和業(yè)務/技術專家，已與150多個行業(yè)解決方案合作伙伴 結(jié)盟，并產(chǎn)生多個成功應用案例，如與Hexagon合作聯(lián)合創(chuàng)新解決方案幫助沙特政府客戶提升城市管理與服務能力;與SAP合作，致力于提供基于SAP HANA的大數(shù)據(jù)分析應用和云平臺方案以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案，幫助能源、制造、銀行、醫(yī)療等行業(yè)客戶實現(xiàn)科學決策和管理，如幫助中石化的月結(jié)業(yè)務處理能力平均提升3~5倍;此外，在金融、電力、電視媒體等多個行業(yè)，華為也與眾多合作伙伴有聯(lián)合創(chuàng)新的案例。

CeBIT 2016于3月14日至18日在德國漢諾威展覽中心舉行。華為展臺位于2號館B54展位。