全球連接和傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè) TE Connectivity(TE)今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件產(chǎn)品系列整體解決方案。這些產(chǎn)品專為 Intel 公司***服務(wù)器平臺(tái)特定的新型處理器而設(shè)計(jì)。TE 推出的 LGA 插座及硬件可共同在處理器和印刷電路板(PCB)之間提供全面的電氣互連。LGA 3647 插座作為首款采用兩片式設(shè)計(jì)的 LGA 插座，適用于較大規(guī)格的處理器，并且能夠在改善翹曲問題的同時(shí)提供更好的平面度、可靠性和連接性。

　　TE 的 LGA 3647 產(chǎn)品系列包括：

　　· LGA 3647 P0插座和P1插座能夠兼容 Intel ***型處理器

　　· 夾具能夠更好地實(shí)現(xiàn)對(duì)齊，并使手指遠(yuǎn)離插座接觸區(qū)

　　· 墊板可為 PHM 提供定位和對(duì)齊，并可在裝入插座時(shí)提供必需的彈簧承載力

　　· 背板可為墊板組件提供安裝點(diǎn)

　　有關(guān) TE的 LGA 插座產(chǎn)品系列整體解決方案的詳細(xì)信息或申請(qǐng)獲取樣品，敬請(qǐng)?jiān)L問 www.te.com/products/LGA-Sockets。