7月5日，全球知名 IC 設計廠商聯發科技（mediatek）在印度舉辦“this chip changes everything ”AI論壇，介紹了helio P60發布至今取得的成績以及***應用。曠視科技作為HELIO P60平臺 AI 技術合作伙伴之一受邀出席并現場展示了曠視的人臉識別解鎖和3D Animoji解決方案。

數據顯示， 2017年印度銷售1.24億支智能手機，年增長14%，已成為全球成長最快地區，而其中中國公司的份額從2016年的34%增加到了53%。在印度市場前五名中，除了三星電子之外都是中國公司。曠視科技最早隨著***臺搭載人臉識別解鎖的手機 vivo V7+進入了印度市場，向世界展示了中國AI公司的先進性。聯發科技的Helio P60芯片也在中國市場取得成功后，迅速打開了印度市場，有機構預期聯發科相關芯片組出貨第2季季增10%至15%，營收將優于預期，呈雙位數成長。

據悉，Helio P60 是聯發科技首款內建多核心人工智能處理器及 NeuroPilot AI 技術的新一代智能手機系統單芯片， Helio P60 的多核 APU 可實現卓越功耗表現以及每秒 280 GMAC 的高性能，執行同樣的 AI 任務時，APU 的性能表現將是 GPU 的兩倍; Helio P60 廣泛支持市面主流的 AI 架構，能夠完全兼容于 Android 神經網路 API，基于 Helio P60 平臺開發者可以輕松快速地將各種創新的 AI 應用推向市場。同時Helio P60 融合了曠視科技等AI廠商的算法方案，在芯片加速、手機安全、拍照、人臉解鎖、光效、3D Animoji等方面均做到了業界先進水平。以賦能億萬攝像頭為己任的曠視科技，其AI算法早已具備全平臺應用的能力，在云、端和芯上都具有突出的優勢。以helio P60為例，經過曠視、聯發科技與手機廠商的合作聯調優化，可以***程度發揮AI芯片的能力，實現芯片加速和AI應用的高效運行。

曠視科技是由人工智能驅動的行業物聯網構建者，基于自主創新的深度學習和智能傳感技術，曠視正在用 AI+IoT 賦能終端實現物理世界的數字化。曠視是最早把AI技術應用在手機上的AI廠商，不僅領先iPhone X全球首發人臉識別解鎖功能，還持續推陳出新，為***臺安卓量產3D結構光手機OPPO Find X提供了3D解鎖、3D支付以及拍照光效等功能，同時聯手vivo首發了TOF 3D超感應技術及應用，為所有手機廠商的產品創新和科技創新提供強有力的移動端AI解決方案，如今曠視科技已經站在了 3D產業鏈的最前沿，是具備量產商用能力的雙目 3D、結構光 3D和 TOF 3D 等移動 3D 視覺解決方案提供商。

未來曠視科技將繼續與手機廠商和芯片廠商一道，為消費者持續創造更多美好的手機使用體驗。