RedCap芯片如期“首秀”,助推5G物聯網產業進程加速
近日,高通?公司宣布推出全球首款??5G??? RedCap調制解調器及射頻?系統——驍龍X35。高通表示,驍龍X35是迄今為止該公司生產的功率最低的芯片,兼容6GHz以下所有頻段、FDD?和TDD?頻段,支持??LTE??網絡,并將其定位為替代LTE CAT4+設備的長期遷移路徑。
RedCap芯片的商用時間直接影響5G物聯網的發展節奏。據悉,驍龍X35預計今年上半年開始向客戶出樣片,商用移動終端預計將于2024年上半年發布,與業界預期基本吻合。
過去幾年,5G在大量行業中開始落地應用,RedCap被認為是5G To B規模化應用的重要推動力。自2022年5G R17標準凍結后,業界對于RedCap商用的呼聲越來越高。此番高通率先推出業界首款支持5G RedCap規范的調制解調器芯片,預計各主流芯片廠商都會跟進,助推RedCap商用進程加速。
產業鏈緊密協作,RedCap商用可期
剛剛過去的2022年,RedCap技術和產業發展可謂“捷報頻傳”。
作為產業生態的中堅力量,三大運營商均完成首批5G RedCap端到端實驗室??測試???驗證工作,并積極推動5G RedCap商用。此前,中國移動研究院發布《中國移動5GRedCap技術白皮書》,明確了RedCap在5G體系中的技術定位,深度解析RedCap關鍵技術特性,并在此基礎上開展RedCap市場前景分析及與關鍵應用場景的適配性研究,以促使RedCap能夠更好服務于市場需求。
中國聯通發布《中國聯通5G RedCap技術白皮書》,并表示將重點深耕工業控制、能源電力、視頻監控、車輛網等RedCap典型場景,積極彌補產業低價位產品空缺,形成具備價格優勢的重點細分場景產品體系,打造既能滿足用戶需求又具備高性價比的5G拳頭產品。
中國電信宣布其物聯網開放實驗室與華為共同完成5G RedCap實驗室技術驗證,并建成全球首個具備5G R17標準RedCap聯合測試能力的開放實驗室。RedCap技術特性的多場景實驗室驗證,為中國電信多個行業專網測試提供技術賦能支撐,成為5G To B在RedCap領域創新孵化、生態建設的優質平臺。
與此同時,相關設備商包括華為、中興、中國信科、愛立信、諾基亞貝爾等也完成了5G基站支持RedCap的關鍵技術功能和外場性能測試;芯片、模塊方面,高通、紫光展銳、聯發科等主流芯片廠商和國內外領先無線模組供應商都在積極參與和推動RedCap的發展進程,提前啟動相關研發工作,包括當前已經推出的驍龍X35;行業應用方面,RedCap贏得了多個垂直行業的青睞,制造、電力、智慧城市、安防等行業均大力投入,推進RedCap在具體場景、技術和產品解決方案的定義和適配。
在產業鏈的緊密協作之下,目前RedCap產業已初具雛形,業界普遍預計RedCap將在今年下半年邁向商用。
規模化商用是持久戰,“喧賓奪主”任重道遠
物聯網作為5G應用的“主戰場”已經成為社會共識,尤其是面向國民經濟各行業應用,5G連接大多數來自于物聯網終端。經過幾年發展,5G行業應用遍地開花成果顯著,也為物聯網在各行業的應用鋪平道路。
當前,我國物聯網已形成快速發展態勢,截至去年8月份,移動物聯網連接數首次超過移動電話用戶數,實現“物超人”。不過,5G物聯網的發展似乎還處于初級階段,相對于其他形式的物聯網連接,5G物聯網連接規模還不足以支撐其成為“主角”。
市場研究機構Juniper Research最新數據預測,2023年全球5G物聯網連接數為1700萬,預計到2026年將增加至1.16億。RedCap作為高速和低速場景之間的關鍵環節,能夠發揮5G網絡優勢,支撐海量行業應用場景接入,但其規模化商用是一個“長跑”的過程。
首先,雖然RedCap相對于高性能5G終端將實現成本大幅下降,但相應的應用場景對芯片、模組的設計也提出一些較高的要求,例如體積要大幅縮小,這在一定程度上提高了芯片模組的研發成本。因此,商用初期RedCap模組的價格預計在200元左右,待規模化商用以后才有望與當前的Cat.4持平,降至60到80元左右。因此,RedCap勢必要經過時間和出貨量的考驗,才能擺脫“配角”身份。
在網絡覆蓋方面,雖然我國已建成全球規模最大的5G網絡,但與覆蓋更加完善的4G網絡相比,5G網絡在深度覆蓋方面仍然有待提升,尤其是在室內等特殊場景的深度覆蓋亟需加強。
另外,物聯網是一個長尾市場,涉及到運營商、設備商、芯片及模組廠商、應用廠商等多個方面。雖然RedCap產業已初具雛形,但產業鏈各方的協作仍需時間磨合,更需要打造開放合作的產業生態。
此前Counterpoint發布的報告顯示,2024年5G RedCap模組將問世,到2027年RedCap開始規模化應用,到2029年其出貨量超過4G Cat.4,這應該是比較合理的預期。