11月1日，“如果未來可以預見——華為云中國行”濟南站成功舉辦，此次主題之一是山東制造業如何實現升級轉型，推動工業發展。現場吸引了上千名企業客戶、合作伙伴和行業專家參與，華為云攜手合作伙伴達索系統展示了基于華為云HPC解決方案的一體化增材制造解決方案，助力山東智能智造，加速制造業數字化轉型。

華為在HPC領域一直具備獨特優勢，十年前華為就開始HPC領域的探索，部署了上百套HPC平臺，在應用兼容、硬件部署、運維等層面都擁有非常豐富的經驗，華為云高性能計算(HPC)解決方案是將HPC以即服務的形式交付用戶HPC資源。

華為云高性能計算(HPC)解決方案示意圖

近年來，HPC發展非常迅速，平均每十年計算性能增加1000倍，計算能力的大幅提升，促使很多行業的快速發展。華為云HPC解決方案不僅可以提供極強的計算能力，也可以大幅降低制造行業HPC使用難度，降低整體TCO，同時業務上線周期縮短80%，使企業可以更加聚焦創新，加速升級轉型。

達索系統可以為制造業客戶提供從產品設計、產品性能分析、多物理場仿真(力學、熱學、NVH、電磁、流體等學科的精確分析)、產品有無參數優化、產品耐久性分析、產品生產工藝流程制定等全套解決方案與產品設計、現實仿真、制造工藝等全套的工具軟件。

華為云與達索系統基于HPC解決方案的合作，為客戶提供了完整的企業設計、認證和制造的一體化解決方案，充分利用華為云HPC的優勢和達索豐富的行業經驗，實現云端的智能制造，幫助客戶實現數字化轉型。

達索3D體驗平臺增材制造工作流程

達索3D體驗平臺(3DEXPERIENCE Platform)

此次會議上，達索系統SIMULIA技術銷售專員趙洪鑫先生，發表了《達索系統體驗時代的云端智能制造》的主題演講，重點闡述了達索一體化增材制造解決方案。一體化增材智造解決方案結合華為云HPC，全面涵蓋了分子級材料性能研究、拓撲優化設計、數字制造、物理仿真、優化補償等內容，打通端到端的各環節，使客戶在產品的設計、制造、工藝等方面工作量大幅減少。

事實上，華為云與達索系統在今年9月HC大會期間就簽署了合作備忘錄，雙方將共同推進3DEXPERIENCE平臺為行業客戶提供云服務。現場達索技術顧問趙洪鑫先生詳細講述了3DEXPERIENCE平臺。“客戶可以登錄3DEXPERIENCE平臺，選擇云服務器、達索富客戶端即可開始作業，無需搭建HPC平臺、無需部署達索系統客戶端，大幅簡化產品上線周期。幫助客戶專注產品的設計、制造與生存，專注業務創新。” 趙洪鑫表示。

公有云加速企業數字化轉型。華為云發揚“可信，開放，線上線下服務”的核心優勢，與達索系統合作共贏，共建公有云數字化生態，以更好支撐制造業等行業客戶的數字化轉型與創新，幫助客戶預見未來。