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冬去春來之際是一年中最容易感冒的時段，如果出現發熱、咳嗽、流鼻涕、打噴嚏等癥狀那就代表著您已感冒。

2019年2月14日，中國芯片制造龍頭企業發布了2018年Q4財報，財報顯示其收入環比降7.4%;毛利環比降23.2%，同比降9.7%;經營虧損4093萬美元，環比擴大602.3%。

兩天后，全球芯片制造行業龍頭臺積電也發布了2019年Q1營收預估報告，報告顯示臺積電欲將Q1營收預期調降5.4%，毛利率由43%-45%下調至41%-43%，營業利潤率由31%-33%下調至29%-31%。

無獨有偶，芯片制造行業另一巨頭三星的財報也不太光彩。三星2018年Q4財報顯示，其半導體業務營收為18.75萬億韓元，同比下將了14%，環比下降高達26%。

臺積電、三星、中芯國際三者在芯片制造行業占據了近7成的市場份額，幾乎能夠代表整個芯片制造行業。它們集體出現營收下降等癥狀，似乎預示著芯片制造行業在換季之時“感冒”了。

一人得病，全員“受罪”

芯片制造行業處于整個芯片產業鏈中的中游位置，位于IC設計與芯片封測之間，它一旦患了感冒，會對整個芯片產業生態鏈產生極大的影響。

首先是對整個芯片行業的股市產生影響，這也是最直接的影響。拓墣產業研究院統計數據顯示，2018年上半年全球芯片制造前十的企業分布為臺積電、格芯、聯電、三星、中芯、高塔半導體、力晶、世界先進、華虹半導體、X-Fab，其中超過半數企業都為上市公司，財報的不光彩必然影響股價的漲跌。

在科技行業中這樣的案例不在少數，例如著名的蘋果2018年由于財報數據不夠好使，市值從1.1萬億美元跌至不足7000萬美元，跌幅超過40%。再比如中芯國際，發布2018年Q4財報后，其在股市一路綠燈，僅有2019年2月18日一日股價跌幅達1.95%。

其次是影響終端設備廠商的產品出貨速度與價格。芯片制造行業處于芯片行業的中游，終端設備制造行業的上游，下游智能手機行業、家電行業、物聯網行業、PC行業等一系列行業的產品要運行離不開芯片的支持，而芯片的誕生則離不開芯片制造行業的支持。

當芯片制造行業出現問題后，其下游的大部分行業都會被殃及，例如2017年與2018年的“晶圓危機”，便是由于頭部芯片制造企業出現意外，最終導致整個芯片行業的漲價，以及手機、內存等一系列電子消費品的漲價。這些都還是由消費者承擔了。

另外就是芯片制造行業感冒也會對社會產生重大影響，例如就業問題。眾所周知，芯片制造企業主要從事晶圓代工，屬于勞動密集型產業，因此它創造了大量的就業機會。這類從事代工企業的員工不再少數，例如著名的從事手機代工的富士康集團，旗下的員工規模就達到了驚人的百萬之多，臺積電的員工規模達到了4.7萬，而中芯國際員工也達到17000多人。

一旦芯片制造行業這種勞動密集型產業出現問題，企業為了生存裁員也不可避免，這就對社會的就業形勢造成壓力。比如富士康由于蘋果的訂單削減再加上手機行業的不景氣，最終導致爆發裁員潮，有媒體爆料稱此次裁員規模高達34萬，對社會就業造成了極大的壓力。

患感冒的兩大誘因：導火線與病原體

世界半導體貿易統計組織數據顯示，2017年全年全球芯片銷售額達到3970億美元，同比增長15.57%，并且2018年前8個月銷售額創歷史新高，達到了3068億美元，全球半導體行業高度景氣。但是情況在2018年下半年發生了轉變，芯片制造行行業的幾家巨頭都出現了營收下滑的情況，并且還下調了2019年的營收預期。“活力四射”的芯片制造行業突然“感冒”了，作者認為主要有兩點原因。

一個原因是市場對芯片的需求減少了。芯片行業位于手機行業、PC行業、物聯網等行業的上游，而這些下游的主要消費客戶大都由于行業不景氣，減小了對芯片的消費需求，最終使芯片制造行業感冒。

對芯片制造行業影響較大的莫過于全球手機市場的持續疲軟， Strategy Analytics發布的研究報告顯示，2018年第4季度全球智能手機的出貨量為3.76億部，較去年同步下降6%，已經是連續第五個季度出貨了出現下滑了，最終2018年全年出貨量下滑5%至14.3億臺。據了解，2017年全球智能手機出貨量為15.7億臺，2018年一年手機行業減少了1.4億臺手機，也就是說僅手機行業就讓芯片制造行業損失了數億芯片的訂單，此外PC行業、存儲行業也陷入疲態，最終使芯片制造行業的幾家頭部企業營收下滑。

第二個原因是芯片研發成本一路走高，使芯片制造企業難以在短期內實現成本回收。芯片制造行業雖然處于芯片行業的中下游，但是其制造工藝相關技術的研發難度一點都不亞于IC頂層設計。芯片制造難度非常大的地方是對制造工藝的考驗，目前業界最為先進的為臺積電與三星的7nm，中芯國際也將量產14nm制程，想要芯片生產工藝進一步提升付出的研究成本將會呈幾何增長。

以中芯國際為例，2016年研發14nm制作工藝的年研發費用達到了3.18億美元，而2017年14nm制造工藝的研發費用就飆升到了4.27億美元，增長了34%。芯片制造行業是需要長期持續投入的行業，回本較慢，再加上投入巨大，即便是臺積電、三星、中芯國際等行業巨頭的營收也會受其拖累。最直觀的例子就是中芯國際購買了艾斯麥一臺單價1.2億美元的EUV極紫外光刻機，，用于研究7nm以下工藝制程，但2018年Q4中芯國際的毛利才1.34億美元。

除了前面的研發成本外，芯片制造行業的生產風險也較高，進一步增加了企業成本。芯片制造存在良品率的問題，目前中芯國際面對14nm與臺積電三星面對第二代7nm技術時一樣，它們的良品率還不夠高，才95%左右。最近臺積電更是出現了“報廢”10萬片晶圓的世故，使臺積電損失了近40億。其它芯片制造企業也或多或少的面臨過這類情況，所以芯片制造企業的營收出現了下降。

“一調二降”巧治芯片制造行業感冒

前文提到芯片制造行業感冒是由兩個原因引起的，其中需求降低是外因，成本走高是內因，綜合看來此次感冒算是“普通感冒”，采用“一調二降”藥方即可治愈。

“一調”是指調整芯片制造企業的產業結構比，加強在微處理器領域的布局。前瞻產業研究院發布的《2018年全球及中國芯片產業發展解析報告》數據顯示，2018年全球芯片市場主要分為邏輯電路、內存與微處理器三大市場。在此之前，全球芯片制造行業的重心放在內存與邏輯電路兩大市場，它們占據了芯片制造行業54.86%點市場份額，邏輯電路領域包含手機、電腦的CPU、GPU等模塊，但是隨著全球智能手機與電腦行業的萎縮，這塊市場正在急速縮小。

與之形成鮮明對比的是微處理器市場與存儲市場需求的急速增長。近年來隨著處于下游的物聯網、車聯網、人工智能等新應用的興起，使得微處理器市場需求激增，而隨著大數據時代的不斷推進，存儲市場的需求還將持續增長。據WSTS數據，存儲市場2017年增長率為60%，預計接下來幾年市場增長率仍然保持在30%上下。故，對于芯片制造企業，特別是在邏輯電路領域處于劣勢的中國芯片制造企業來說，將工作重心調整到存儲市場與微處理器市場是有效的辦法。

“二降”是指降低研發成本與生產成本。一方面降低研發成本可通過“產學研結合”的方式與大學、科研機構共同研究，實踐證明“產學研結合”對于效果是十分明顯的，例如國內著名的“清華控股”。它與清華大學聯合共建科研機構，依托于依托重點研究機構、教育部研究機構的共同努力，在提升了研發效率的同時還分攤了研發成本。

另一方面降低生產成本需要提高芯片生產良品率，才能盡快推動新工藝進入量產階段，以加快成本的回收與利潤的獲取。因為芯片制造行業大體也遵循摩爾定律的，新工藝具有一定的保質期，過完保質期后就會掉價，對于芯片制造行業來說，新的制造工藝從研發成功到落后的周期不到兩年，只有提高良品率加快量產才能降低芯片的生產成本。提高產品良品率最有效的方法就是采用IC設計缺陷較少的方案，長遠來看還是需要芯片制造廠商也在IC設計方面也有所涉及，才能避免IC涉及缺陷翼提高芯片良品率。

值得一提的是，芯片制造行業此次所患病癥為普通感冒，一兩年內就會痊愈，但是它具有周期性，芯片制造行業此后可能還會出現感冒的現象，為了芯片制造行業的健康，提高“抵抗力”即提升自身硬實力是預防“感冒”最有效的方法。