當前，擴展現(xiàn)實(XR)市場已經(jīng)處于爆發(fā)前夜。

Observer Analytics研究表示，全球XR市場2018年的總規(guī)模在270億美元左右，預計2025年將達到3930億美元，預測期內(nèi)的復合年增長率達到了69.4%，前景非常誘人。

在全球科技巨頭的推動下，虛擬現(xiàn)實(VR)、增強現(xiàn)實(AR)和混合現(xiàn)實(MR)等技術(shù)發(fā)展迅速發(fā)展。尤其自2019年以來，HTC和Oculus兩大VR巨頭連發(fā)新品，進入產(chǎn)品井噴狀態(tài)。這表明VR行業(yè)正在快速走出低谷。

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VR可以說是XR產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭軍，VR行業(yè)的顯著復蘇，表明整個XR市場正在升溫。而在欣欣向榮的XR市場背后，華為、蘋果、和高通早已展開暗中較量。

華為XR布局四面出擊

華為涉足XR行業(yè)的時間不算晚。時至今日，在VR和AR兩個方向，底層芯片和終端產(chǎn)品兩個層面，以及硬件和軟件兩種生態(tài)中都積累起了足夠的優(yōu)勢。對比高通和蘋果在某單個層面的顯著領(lǐng)先，在XR領(lǐng)域布局更加廣泛的華為，更像是一個面面俱到的全才。而在XR領(lǐng)域發(fā)力較早的華為，已經(jīng)在“正確的道路上”走得非常穩(wěn)健。

早在2016年4月，華為就推出了自己的頭顯設備“Huawei VR”。兩個月后，華為常務董事徐文偉對公司的VR/AR發(fā)展要領(lǐng)進行了描述，他表示，雖然市場上有數(shù)千家企業(yè)都在做VR，但只有極少數(shù)企業(yè)抓住了VR產(chǎn)業(yè)的命脈——網(wǎng)絡傳輸技術(shù)，“傳輸”正是華為做VR的核心要點。

華為最新的“HUAWEI VR Glass”就是在這種理念指導下出現(xiàn)的產(chǎn)物，“云+5G”帶來的小型化優(yōu)勢，讓華為的這種VR設備在便攜性和實用性之間實現(xiàn)了新的突破。

而在近日的華為開發(fā)者大會分論壇上，華為消費者業(yè)務AR/VR產(chǎn)品線總裁李騰躍對華為XR發(fā)展戰(zhàn)略進一步作出了明確闡釋。他表示，華為的XR戰(zhàn)略，是希望通過“端+管+云”協(xié)同打造開放生態(tài)，而AR/VR+5G+AI是華為XR業(yè)務將要圍繞的三個主要方向。

在當前5G商用加速推進的大背景下，華為的這種發(fā)展戰(zhàn)略無疑是符合大趨勢的。

云XR是運營商及XR產(chǎn)業(yè)公認的潛在5G殺手級應用能力形態(tài)。隨著超高清顯示、人工智能、云計算技術(shù)的飛速發(fā)展，5G+云+XR將會一方面在to B領(lǐng)域為工業(yè)制造、教育、醫(yī)療等行業(yè)帶來全新服務方式;另一方面為個人娛樂消費領(lǐng)域帶來全新的信息消費體驗，讓沉浸式可互動多情節(jié)觀影體驗隨時隨地呈現(xiàn)在人們面前，催生更多創(chuàng)新應用場景。

當然，想要在未來的XR大潮中脫穎而出，華為光走對路還不夠，還要又穩(wěn)又快。這就需要軟件生態(tài)和硬件生態(tài)的雙重加持，好在這兩個方面，華為布局日久，已經(jīng)有了深厚的積累。

比如在近日的開發(fā)者大會上發(fā)布的AR Engine 3.0和VR Engine 3.0。其中華為AR Engine 3.0提升原子化算法能力，華為XR Kit場景化框架等。而VR Engine 3.0支持6DoF(自由度)的交互，并且支持三方設備接入。

另外在硬件方面，尤其是底層核心硬件方面，華為的成果也相當喜人。華為在XR芯片早已有了成品，比如說在今年五月份推出的XR芯片Hi3781V900，該芯片支持8K硬解碼能力，可以支持單眼42.7PDD的像素密度。

當然，XR芯片的代工量產(chǎn)或許也會碰到一些問題。不過伴隨華為XR軟件生態(tài)和硬件生態(tài)的日益繁榮，或許華為最終還是能在XR領(lǐng)域找到消費者業(yè)務新的突破口。

高通的XR芯片霸權(quán)初步確立

相比華為在XR領(lǐng)域的四面出擊，高通在XR行業(yè)中依然很專一，做的還是老本行——芯片。

近日Facebook旗下Oculus發(fā)布首款搭載高通驍龍XR2平臺的VR設備——Oculus Quest 2，消費者能夠以299美元(約2000元人民幣)的實惠價格，體驗到這款迄今為止最先進、最具沉浸感的一體式VR設備。

消費者能夠以如此實惠的價格，獲得如此優(yōu)秀的VR體驗，完全得益于高通驍龍XR2這款完全為XR定制的芯片平臺。該芯片可以同時支持7個攝像頭，實現(xiàn)精確的運動跟蹤和手勢識別，從而在XR顯示中獲得最準確直觀的響應。同時，在AI的結(jié)合下，XR設備會通過了解用戶來進行預測，同時節(jié)省大量功耗來優(yōu)化續(xù)航性能。

5G版的高通驍龍XR2還是世界上首款將5G和AI結(jié)合的XR芯片平臺。5G為XR平臺帶來的收益更加顯著，就拿該芯片平臺支持的8K 360°視頻來說，借助5G的高速連接性，無論是60fps的視頻還是慢鏡頭的重放，都能實現(xiàn)內(nèi)容的瞬間載入。

高通的打算，顯然是想在XR領(lǐng)域延續(xù)智能手機的芯片霸權(quán)。就目前XR行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀來看，高通的XR芯片霸權(quán)，也確實已經(jīng)初步建立了起來。一體式VR設備廠商無論是國際巨頭Oculus、HTC，還是國內(nèi)廠商小鳥看看、大朋，其VR產(chǎn)品都離不開高通XR芯片的加持。

蘋果從AR到VR逐漸融會貫通

和大多數(shù)科技巨頭不同，蘋果一開始找到的XR切入口是AR。

2016年是“VR元年”，但當時蘋果沒有對VR表現(xiàn)出多大興趣，反而庫克倒是明確表示“AR是蘋果的下一筆好生意”。在2017年6月的全球開發(fā)者大會(WWDC)上,蘋果發(fā)布了其在AR領(lǐng)域的第一個成品——ARKit。在此之后，AR游戲、AR相機、AR導航等應用層出不窮，其中包括引起轟動的Pokemon Go。

時至今日，蘋果在推動AR應用普及方面依然不遺余力，不過也開始表現(xiàn)出對VR的興趣。比如，前些時候彭博社證實蘋果以1億美元收購VR企業(yè)NextVR，顯示出蘋果對VR領(lǐng)域的野心。蘋果慣常愛用軟硬結(jié)合的打法，近期關(guān)于蘋果AR+VR頭顯設備的傳聞也越來越多。

無論相關(guān)傳聞是否屬實，可以確定的是,蘋果正在從VR向AR融會貫通。以蘋果在AR方面的創(chuàng)舉以及深厚的技術(shù)、資本實力，在XR行業(yè)中，蘋果無疑有資格成為強力競爭者，甚至問鼎桂冠。

殊途同歸，決勝下一個十年

伴隨著顯示技術(shù)的不斷完善、定位系統(tǒng)的快速升級、人工智能技術(shù)的大量引入以及5G加速商用等連接條件的持續(xù)改善，XR行業(yè)正在不斷升溫。

尤其是在5G加速普及的大背景下，XR越來越被認為是取代智能手機的下一代核心智能終端。其中VR可以為我們構(gòu)建出極具沉浸感的虛擬世界，而AR被認為是下一代通用計算平臺，兩者的潛力正在源源不斷的被釋放出來。

正如華為VR/AR產(chǎn)品線總裁李騰躍所言，5G的到來，會給VR/AR帶來非常大的變化，比如高帶寬、低時延的特性，會顯著提升用戶的使用體驗，并且未來XR的商業(yè)的想象空間還很大。

下一個十年智能終端的焦點領(lǐng)域，已經(jīng)隱隱在向XR行業(yè)偏轉(zhuǎn)。智能手機時代的實際掌控者們，無論是華為、高通還是蘋果、乃至三星在XR核心技術(shù)領(lǐng)域的較量已經(jīng)在暗中展開。

原本他們各自關(guān)注的領(lǐng)域，切入XR賽道的角度都有所不同。但是時至今日，隨著XR發(fā)展前景愈發(fā)明朗，他們在XR領(lǐng)域的競爭和沖突也變得越來越直接。比如華為的XR芯片平臺避不開和高通XR平臺的直接競爭;蘋果的ARKit和華為推出的AR Engine同樣都在為培養(yǎng)AR應用生態(tài)作努力。

科技巨頭們都在為XR戰(zhàn)場的關(guān)鍵戰(zhàn)役積蓄力量，而相比其他科技巨頭，這場戰(zhàn)爭或許會對華為產(chǎn)生更為顯著的影響，如果打贏了這場戰(zhàn)役，或許華為的發(fā)展前途會變得更加不可限量。